【課題】曲げ、衝撃に対する強度を改善し、なおかつ表面性が良好である。
【解決手段】対向する第１のシート材２と第２のシート材３間に、接着剤層４を介在してＩＣチップ７と、このＩＣチップ７と電気的に接続したアンテナ８とを有するＩＣモジュール９を含む部品２０が設けられるＩＣカード１において、ＩＣチップ７を硬化後の圧縮弾性率が２〜６０Ｎ／ｍｍ²である封止剤層１１で封止し、接着剤層４は硬化後の圧縮弾性率が２〜６０Ｎ／ｍｍ²であり、かつ封止剤層１１の硬化後の圧縮弾性率と、接着剤層４の硬化後の圧縮弾性率とが同一、または異なる。対向する第１のシート材２と第２のシート材３の少なくとも一方の表面から、ＪＩＳ規格Ｋ５６００−５−３の落体式衝撃試験機を用い、ＩＣチップ７の位置上に１００ｇのおもりを１０ｃｍの高さから落下させた後でもＩＣチップ７が動作する。 （もっと読む）

【課題】基板、該基板の片側に設けてある外部端子、及び該基板の外部端子とは反対側の面に設けてあり該外部端子を介して外部のデータ読み書き装置との間で接触式のデータ通信を行うＩＣチップを有するＩＣモジュールを備えたＩＣカードにおいて、製造工程でのＩＣモジュールの底部の形状と、カード基材の座繰りの凹部形状と、その界面での接着方法等の改善によりカード基材とＩＣモジュールの強度を向上させ、ＩＣカードの外力による物理的な荷重時に、ＩＣチップが使用不可になるとなる破壊を防ぐことであり、故障、不良が発生しないＩＣカードを提供することにある。
【解決手段】該ＩＣモジュールは、カード基材の凹部に該ＩＣチップが内側で該外部端子がカード外面に配置されるように埋め込んであり、該凹部の少なくとも該ＩＣチップとカード基材の間に弾性シートが配置されているＩＣカード。 （もっと読む）

本発明はマイクロ回路カードを生産する方法に関し、この方法は、カード本体の厚さ内部の電子構成要素のための電子構成要素コネクタピンを有し、及び、底面を有しかつそのコネクタピンが上に配置されている斜面によってされているキャビティが備えられているカード本体の生産と、外側表面上の外側接点と内側表面上の内側接点とを有する基板薄膜を備えるモジュールの生産とを含む。その次に、柔軟性の異方性導電性接着剤がその基板薄膜の内側表面の周縁部に塗布され、その接着剤よりも硬質である樹脂がカード本体のキャビティの中に導入され、異方性接着剤がキャビティの斜面の周縁部の反対側に位置しているようにキャビティの中にモジュールが挿入され、及び、異方性接着剤が圧力下で熱活性化され、及び、樹脂が重合させられる。 （もっと読む）