【課題】ＩＣシート製造装置の構造を簡素化する。
【解決手段】ＩＣシート製造装置２００は、粘着性表面と非粘着性裏面とを有する基材シート２４２と、基材シートの粘着性表面上に剥離可能に貼着されている表層シート２４３とからなるシート体２４１において表層シートを基材シートから剥離させる表層シート剥離手段２１０と、基材シートの粘着性表面上にＩＣインレット２５２を貼着させるＩＣインレット貼着手段２２０と、表層シート剥離手段により基材シートから剥離させた表層シートをＩＣインレットを覆うように基材シートの粘着性表面上に貼着させる表層シート貼着手段２３０と、からなる。 （もっと読む）

【課題】 機能不良非接触ＩＣタグの混入を未然防止する不良インレットの処理方法を提供する。
【解決手段】 本発明の不良インレットの処理方法は、インレットベースフィルム１１に形成されたアンテナパターン２にＩＣチップ３が結合された一群の非接触ＩＣタグ用インレット１の製造後の段階において、各インレット単位毎の検査を行い、機能不全が検出された場合は、当該単位不良インレットのＩＣチップ３をアンテナパターン装着部から剥離治具２０を用いて剥離するか、ＩＣチップ３を平圧型押圧具またはローラ型押圧具を用いて破壊し機能回復不能とすることを特徴とする。 （もっと読む）