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Fターム[2C065JD01]の内容

サーマルプリンタ(構造) (12,698) | 中間層 (275) | 構造 (163)

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【課題】 基板の反り量の調整を容易に行うことができるサーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタを提供する。
【解決手段】 本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドXは、基板7、および基板7上に配列された複数の発熱部9を有するヘッド基体3と、基板7が配置される第1の面、および該第1の面で開口する貫通孔1cを有する放熱体1と、基板7と放熱体1の第1の面との間に介在し、基板7と放熱体1とを接合する接合層33と、基板7と放熱体1の第1の面との間に介在し、基板7と放熱体1とを接着して固定する接着剤35とを備え、接合層33は、接合層33の厚さ方向に貫通するとともに発熱部9の配列方向に沿って形成された孔部33aを有し、放熱体1の第1の面における貫通孔1cの開口は、接合層33の孔部33aに連続するように配置されており、接着剤35が接合層33の孔部33a内に配置されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 製造時における基板の反りやハンドリングの問題を簡単に解消でき、さらには、基板設計の自由度も大きく、省電力化を実効することのできるサーマルヘッドを提供すること。
【解決手段】 発熱素子が形成された断熱機能層2、断熱機能層2の下層に配設された放熱機能層3、および放熱機能層3の下層に配設された蓄熱機能層4からなる三層構造とし、特に、前記断熱機能層3および蓄熱機能層4は、高温焼成により形成した同一材料からなるガラス層5とする。 (もっと読む)


【課題】 発熱抵抗体の発熱効率を向上して消費電力の低減を図り、発熱抵抗体下部の基板の強度を向上し、簡易にかつ安価に製造可能とする。
【解決手段】 シリコン基板2上に複数の発熱抵抗体4を間隔をあけて配列し、各発熱抵抗体4に電力を供給する配線5a,5bを接続してなり、シリコン基板2の各発熱抵抗体4により覆われる領域に、該シリコン基板2を厚さ方向に貫通する空洞部8が設けられている発熱抵抗素子部品1を提供する。 (もっと読む)


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