【課題】放熱性に優れ、尾引き現象の発生を効果的に防止することができるとともに、熱容量が小さく省電力化をも図ることが可能なサーマルヘッドを提供する。
【解決手段】絶縁性のセラミック層６１と、発熱部６２３を有する発熱層６２と、セラミック層６１と発熱層６２との間に形成した蓄熱層６３とを積層状に備えたサーマルヘッド６において、蓄熱層６３を、発熱層６２側に形成された第一蓄熱層６３１と、セラミック層６１側に形成され第一蓄熱層６３１よりも熱容量が大きく且つ熱伝導率が高い第二蓄熱層６３２とによって構成した。 （もっと読む）

【課題】サーマルヘッドの動作において、簡便にその発熱部のピーク温度が低減され、その温度分布の一様化が容易になるサーマルヘッドを提供する。
【解決手段】第１の電極２０と第２の電極２１の通電電極に接続した発熱抵抗体層から成る発熱部１８において、発熱部１８の下部で突出する突出構造体１３が形設される。そして、発熱部１８の通電電極間の方向（長さ方向）の電気抵抗は、その中央線に沿う通電電極間の実効距離が最も長く最大になり、発熱部１８の長さ方向に直交する幅方向の両端側に近づくと、通電電極間の実効距離が小さくなり、その経路の電気抵抗が小さくなる。このため、電流密度が小さくなる中央線領域で発熱温度が低下し、電流密度が大きくなる幅方向の両端側領域で発熱温度が上昇し、発熱部１８における発熱の温度分布の一様化が容易になる。 （もっと読む）

【課題】発熱部の極端な温度上昇を低減し、発熱素子の耐久性及び信頼性を確保するとともに、発熱素子が配列されたヘッド本体部の突部の耐熱性や破壊強度の向上を図り、良好な熱効率及び応答性が得られるようにすることで、消費電力を減らし、かつ高速印画を可能とする。
【解決手段】突部２０ａ及び突部２０ａに対向する凹状の空隙部１１ａが形成されたガラス基板１１と、ガラス基板１１の突部２０ａ側に設けられた熱伝導層７０とを備え、熱伝導層７０は、発熱抵抗体１２（発熱部１２ａ）との電気的絶縁性を確保する電気絶縁層７１と、発熱抵抗体１２（発熱部１２ａ）から発生した熱を拡散させる熱拡散層７２とを備える。 （もっと読む）

【課題】ヘッド寸法の縮小化が容易で高速化および高画質化が可能なサーマルプリントヘッドを提供する。
【解決手段】放熱基板１１上に抵抗体基板部１２Ａと駆動回路基板部１２Ｂを設け、支持基板１４上の凸状グレーズ層１５を被覆する発熱抵抗体層１６を形成する。このグレーズ層１５の一斜面１５ｂの発熱抵抗体層１６上に間隙Ｇを設けて第１の電極１７ａ、第２の電極１７ｂを形成し間隙Ｇ部分を発熱部１８とする。グレーズ層１５および支持基板１４上に積層する保護膜１９を形成し、グレーズ層１５の頭頂部１５ａを挟み上記一斜面１５ｂの反対側に位置する他斜面１５ｃに保護膜１９を介し放熱層２０を形成する。この放熱層２０が発熱部１８の熱を放熱する。ここで、駆動回路基板２１上の駆動ＩＣ２２がボンディングワイヤーＷにより上記電極と電気接続し、これ等を封止材２３が気密封止する。 （もっと読む）

【課題】熱効率や応答性を高精度に制御でき、生産性及び信頼性に優れたサーマルヘッドとその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るサーマルヘッド４０は、基板４１Ｗの一方の面に形成された突部４２の内部に空隙部４８を形成した後、基板４１Ｗの他方の面に支持板５０Ｗを接合して強度の向上を図る。そして、突部４２の上に発熱部４３ａを形成して個片化するとともに、支持板５０に放熱体４７を接着する。このように、基板の突部の上に発熱部を形成する前に、突部の内部に空隙部を形成することによって、発熱部を構成する各種機能膜の膜応力による基板の反りの影響を受けずに空隙部の加工を行えるようにしている。これにより、空隙部の加工バラツキを抑制して蓄熱部の厚み制御を高精度に行うことができ、熱効率や応答性を高精度に制御することが可能となる。 （もっと読む）