【課題】発熱効率が高く安定した品質のサーマルヘッドを製造する。
【解決手段】透明なガラス材料からなる支持基板の一面に開口する凹部を形成する凹部形成工程ＳＡ１と、支持基板と透明なガラス材料からなる上板基板とを板厚方向に配し、凹部の開口を閉塞して空洞部を形成するように支持基板と上板基板とを積層状態に接合する接合工程ＳＡ２と、支持基板に接合された上板基板における空洞部に対して板厚方向に配される空洞部対面領域の厚さ寸法を測定する板厚測定工程ＳＡ４と、測定された厚さ寸法が所定の基準値を超えている場合に、上板基板の空洞部対面にフェムト秒レーザを照射し、所定の基準値を満たすように、上板基板の空洞部対面領域の厚さを調整する板厚調整工程ＳＡ５とを含むサーマルヘッドの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】サーマルヘッドの印画品質を高める。
【解決手段】サーマルヘッドの発熱体板１は、支持基板１０と、個別電極１２ａと、発熱抵抗体層１１と、共通電極１２ｂと、を備える。個別電極１２ａは、支持基板１０の上面に主走査方向ｄｍに間隔をおいて複数配列される。発熱抵抗体層１１は、それぞれの個別電極１２ａの上面に発熱抵抗体１１ａが主走査方向ｄｍに間隔をおいて複数配列される発熱抵抗体１１ａから構成される。共通電極１２ｂは発熱抵抗体層１１を覆うよう形成される。共通電極１２ｂを流れた電流は発熱抵抗体層１１の発熱部１１ｂを流れ個別電極１２ａに流れて、発熱部１１ｂを発熱させる。 （もっと読む）

【課題】長期使用時に性能低下しにくいサーマルヘッドを提供する。
【解決手段】基体１１０ｘと、基体１１０ｘの一主面に設けられシリコン酸化物またはシリコン窒化物を形成材料として含む平坦化層１１０ｙと、を有するヘッド基板１１０と、ヘッド基板１１０の一主面側に設けられた複数の発熱素子１４５と、を備え、発熱素子１４５は、発熱体１４０と、発熱体１４０に接続された個別電極１１８およびコモン電極１１４ａと、を有し、コモン電極１１４ａは、複数の発熱素子１４５の周囲に配置されたコモン配線パターン１１４に接続され、コモン配線１１４は、少なくとも発熱素子１４５の配列軸と交差する領域が、ヘッド基板１１０の端部まで延在して設けられ、且つ平坦化層１１０ｙ上に少なくとも一部が設けられた第１配線層１５０と、第１配線層１５０の上において平坦化層１１０ｙに接しないように設けられ、銀を形成材料とする第２配線層１６０と、を有する。 （もっと読む）

【課題】保護膜上における電極による段差を無くして印字効率を向上するともに、サーマルヘッドの信頼性および耐久性を向上することができるサーマルヘッドを提供する。
【解決手段】支持基板３上に設けられた発熱抵抗体７と、発熱抵抗体７上において発熱抵抗体７の表面に沿う方向に間隔をあけて設けられ、支持基板３から離れるに従って互いに離間する傾斜面８Ｃをそれぞれ有する一対の電極８と、一対の電極８の間の領域を埋設する埋設膜４と、埋設膜４により埋設された領域および一対の電極８上に形成された保護膜９とを備えるサーマルヘッドを採用する。 （もっと読む）

【課題】ベースプレート上に複数のヘッドチップが搭載されてなるサーマルヘッドにおいて、温度変化によるヘッドチップの破損を防止する。
【解決手段】ベースプレート１と、ベースプレート１上に主走査方向に並べて固定され、それぞれ基板３ａ及び基板３ａの表面に設けられた複数の発熱体３ｂを有する複数のヘッドチップと、複数のヘッドチップ３の間に設けられた緩衝材４とを備える。隣接するヘッドチップ３の間に緩衝材４が設けられていることから、温度変化によってこれらヘッドチップ間の間隔が狭くなる場合であっても、両者が直接接触することがない。これにより、ヘッドチップ３の破損を防止することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 サーマルヘッドの動作における高速熱応答性に優れ、その高速化および高画質化が容易になるサーマルヘッドを提供する。
【解決手段】 放熱基板１１上に抵抗体基板部１２Ａと駆動回路基板部１２Ｂが設けられ、支持基板１３表面にタリウムテルライドからなる導電性熱抵抗層１４ａと絶縁体薄膜からなる絶縁分離層１４ｂが積層した保温層１４が形成される。そして、これ等を被覆する発熱抵抗体１５と、この発熱抵抗体１５上に共通電極１６ａおよび個別電極１６ｂが形成され、それ等の間隙Ｇ部分が発熱部１７となる。そして、発熱部１７を被覆する保護層１８が形成される。なお、駆動回路基板１９上の駆動ＩＣ２０がボンディングワイヤーＷにより個別電極１６ｂと電気接続し、これ等を封止材２１が気密封止する。 （もっと読む）

【課題】複数素子で１画素を形成するサーマルプリントヘッドの熱応答性を向上させる。
【解決手段】サーマルプリントヘッドの発熱体板３０は、絶縁基板、配線パターン４０、絶縁層５２、熱拡散部５０、および、保護層５４を備えている。配線パターン４０は、一対の発熱抵抗部４２、一対の発熱抵抗部４２を直列に接続する折返し導電部４４、個別電極、および、共通電極４８を有している。個別電極と共通電極４８との間に電圧を印加すると、一対の発熱抵抗部４２が同時に発熱する。絶縁層５２は、絶縁材からなり、絶縁基板の露出面および配線パターン４０上に積層されている。熱拡散部５０は、金属材からなり、絶縁層５２上に形成されて、折返し導電部４４の上方から発熱抵抗部４２とは反対側に向かって広がっている。保護層５４は、樹脂材からなり、発熱体板３０の最表面を形成している。 （もっと読む）

【課題】支持基板と上板基板との間に中間層を有するサーマルヘッドにおいて、印字の品質を保ちつつ支持基板への放熱を抑制することができるサーマルヘッドを提供する。
【解決手段】上板基板５と、上板基板５の一面側に積層状態に接合される支持基板３と、上板基板５の他面側に設けられた発熱抵抗体７と、上板基板５と支持基板３との間に設けられ、発熱抵抗体７に対応する領域に空洞部４が形成された中間層６とを備え、中間層６が、上板基板５および支持基板３の融点よりも低い融点を有する板状のガラス材料で形成されたサーマルヘッド１を採用する。 （もっと読む）

【課題】 高い耐磨耗性と、高い信頼性および高品位性を有する保護層を備えたサーマルプリントヘッドおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 支持基板１１と、この支持基板１１の主面に形成されたグレーズ層１２と、このグレーズ層１２上に形成された発熱抵抗体１３から成る発熱部１５と、この発熱部１５に通電する第１の電極１４ａおよび第２の電極１４ｂと、上記発熱部１５および上記一対の電極１４を被覆する保護層を備えたサーマルプリントヘッドにおいて、上記保護層は、例えばＳｉＯＮのような絶縁体材から成る第１の保護層１６、Ｔｉ（Ｃｒ）、ＯおよびＮの化合物を含む中間層１７、Ｔｉ（Ｃｒ）とＮの化合物から成る第２の保護層１８がこの順に積層した構造になっている。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、尾引き現象の発生を効果的に防止することができるとともに、熱容量が小さく省電力化をも図ることが可能なサーマルヘッドを提供する。
【解決手段】絶縁性のセラミック層６１と、発熱部６２３を有する発熱層６２と、セラミック層６１と発熱層６２との間に形成した蓄熱層６３とを積層状に備えたサーマルヘッド６において、蓄熱層６３を、発熱層６２側に形成された第一蓄熱層６３１と、セラミック層６１側に形成され第一蓄熱層６３１よりも熱容量が大きく且つ熱伝導率が高い第二蓄熱層６３２とによって構成した。 （もっと読む）

【課題】印字品質を向上させ、製造コストの低減化を図ること。
【解決手段】支持基板１１の表面に弾性材料からなる接着層１２を介して積層された蓄熱層１３の上に、複数の発熱抵抗体１４が間隔をあけて配列され、前記支持基板１１と前記蓄熱層１３との間の前記発熱抵抗体１４の発熱部に対向する領域に空洞部１９が形成され、前記接着層１２が、前記支持基板１１の表面に積層された第１の接着層１２ａと、前記蓄熱層１３の表面の積層された第２の接着層１２ｂとにより構成され、前記空洞部１９に対向する前記蓄熱層１３の表面の少なくとも一部に、前記第２の接着層１２ｂを構成する弾性材料が接着状態に配置されている。 （もっと読む）

【課題】発熱効率が高く安定した品質のサーマルヘッドを製造すること。
【解決手段】薄板ガラスの一面に空洞部用凹部と空洞部用凹部より深さが深いマーク用凹部を形成する凹部形成工程と、凹部形成工程により空洞部用凹部およびマーク用凹部が形成された薄板ガラスの前記一面に支持基板を接合する接合工程と、接合工程により支持基板が接合された薄板ガラスを、前記一面に対して裏面側からマーク用凹部が貫通するまで薄板化する薄板化工程と、薄板化工程により薄板化された薄板ガラスの前記裏面に空洞部用凹部に対向して発熱抵抗体を形成する発熱抵抗体形成工程とを備えるサーマルヘッドの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】基体上の凸部の段差に真空成膜層の不連続部があっても気泡の発生がない、高性能で高信頼性の成膜層構造体、及びその製造法、並びに、高性能で高信頼性のサーマルヘッド及びその製造方法を提供する。
【解決手段】底面と側面とを有する段差が設けられた基体と、前記段差の前記底面と前記側面とを覆うように設けられた第１の層と、前記第１の層の上に選択的に形成され、前記段差の前記底面及び前記側面の上において前記第１の層の一部をそれぞれ露出させる第２の層と、を備えたことを特徴とする成膜層構造体が提供される。 （もっと読む）

【課題】 製造時における基板の反りやハンドリングの問題を簡単に解消でき、さらには、基板設計の自由度も大きく、省電力化を実効することのできるサーマルヘッドを提供すること。
【解決手段】 発熱素子が形成された断熱機能層２、断熱機能層２の下層に配設された放熱機能層３、および放熱機能層３の下層に配設された蓄熱機能層４からなる三層構造とし、特に、前記断熱機能層３および蓄熱機能層４は、高温焼成により形成した同一材料からなるガラス層５とする。 （もっと読む）

【課題】発熱部の極端な温度上昇を低減し、発熱素子の耐久性及び信頼性を確保するとともに、発熱素子が配列されたヘッド本体部の突部の耐熱性や破壊強度の向上を図り、良好な熱効率及び応答性が得られるようにすることで、消費電力を減らし、かつ高速印画を可能とする。
【解決手段】突部２０ａ及び突部２０ａに対向する凹状の空隙部１１ａが形成されたガラス基板１１と、ガラス基板１１の突部２０ａ側に設けられた熱伝導層７０とを備え、熱伝導層７０は、発熱抵抗体１２（発熱部１２ａ）との電気的絶縁性を確保する電気絶縁層７１と、発熱抵抗体１２（発熱部１２ａ）から発生した熱を拡散させる熱拡散層７２とを備える。 （もっと読む）

【課題】 信頼性が高く高品位の耐磨耗層を有するサーマルヘッドを高歩留まりに製造できるようにする。
【解決手段】 支持基板１１の絶縁基板１１ａ上にグレーズ層１１ｂ、その上にサーメット膜から成る発熱抵抗体層１２、その上に個別電極１３ａと共通電極１３ｂから成る電極１３が設けられる。そして、発熱抵抗体層１２の少なくとも発熱部１２ａ上に、Ｓｉ−Ｏ−Ｎを主成分とする保護層１４が形成される。この保護層１４上に発熱抵抗体層１２と同じようなサーメット膜から成る中間層１５が形成される。この中間層１５は、例えばＴａＳｉＯ_２などが好適である。そして、保護層１４上方部に中間層１５を介して窒化金属を主成分とする金属膜から成る耐磨耗層１６が形成される。 （もっと読む）

【課題】ガラス層を保護する。
【解決手段】内側に溝部２７が形成されたガラス層２１と、ガラス層２１の外側に設けられ、ガラス層２１を保護するガラス保護層２２と、ガラス保護層２２上に設けられる発熱抵抗体２３と、発熱抵抗体２３の両側に設けられる一対の電極２４ａ，２４ｂと、少なくとも発熱抵抗体２３上に設けられ、発熱抵抗体２３を保護する抵抗体保護層２５とを設ける。 （もっと読む）

【課題】 所望の大きさの断熱層を容易に得ることができるとともに、ヒータ部の発熱効率を向上させることができて、均一かつ良好な印字品質を得ることができる発熱体およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 上面に少なくとも一つの凹所２５を有する基板２１とこの基板２１上に積層された薄膜２２とにより構成される中空構造体と、前記凹所２５に対応した位置に設けられた抵抗体２３と、各抵抗体２３に接続されて電力が供給される電極２４とを具備する発熱体１１であって、前記薄膜２２を貫通して凹所２５に接続する貫通孔３２が、前記抵抗体２３とは異なる位置に設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
均一な印画が得られ、熱的なレスポンスが良好で、低価格なサーマルヘッドを提供すること。
【解決手段】
ヘッド部Ａおよび駆動部Ｂを搭載した放熱用基体１１を具備するサーマルヘッドにおいて、ヘッド部Ａは、絶縁基板１２ａ上に保温層１２ｂを設けた支持基板１２と、この支持基板１２上に形成した発熱抵抗体１３と、この発熱抵抗体１３上に形成され、発熱抵抗体１３の発熱部１３ａに電流を流す電極１４と、発熱部１３ａを保護する保護層１５とを有し、駆動部Ｂは、発熱部１３ａに流す電流を制御する制御信号などを伝送する回路パターン２０を設けた駆動回路基板１９を有し、支持基板１２上または駆動回路基板１９上に、温度によって抵抗値が変化する材料に電極を形成したベアチップ構造のサーミスタ１７を配置した。 （もっと読む）

【課題】 複雑な製造工程を必要とすることもなく、高い断熱性が得られ、低エネルギでも良好に動作する発熱抵抗素子から成る電子部品を提供する。
【解決手段】 基板上に蓄熱層を形成し、この蓄熱層上に発熱抵抗体層を形成し、この発熱抵抗体層の上に個別電極及び共通電極を形成し、この発熱抵抗体層と前記個別電極及び共通電極とを保護膜層で被覆してなる発熱抵抗素子において、前記発熱抵抗体層下には、炭素原子または炭素原子を含む分子からなるナノカーボン材料により熱遮断層を形成したことを特徴とする発熱抵抗素子。 （もっと読む）