【課題】長期使用時に性能低下しにくいサーマルヘッドを提供する。
【解決手段】基体１１０ｘと、基体１１０ｘの一主面に設けられシリコン酸化物またはシリコン窒化物を形成材料として含む平坦化層１１０ｙと、を有するヘッド基板１１０と、ヘッド基板１１０の一主面側に設けられた複数の発熱素子１４５と、を備え、発熱素子１４５は、発熱体１４０と、発熱体１４０に接続された個別電極１１８およびコモン電極１１４ａと、を有し、コモン電極１１４ａは、複数の発熱素子１４５の周囲に配置されたコモン配線パターン１１４に接続され、コモン配線１１４は、少なくとも発熱素子１４５の配列軸と交差する領域が、ヘッド基板１１０の端部まで延在して設けられ、且つ平坦化層１１０ｙ上に少なくとも一部が設けられた第１配線層１５０と、第１配線層１５０の上において平坦化層１１０ｙに接しないように設けられ、銀を形成材料とする第２配線層１６０と、を有する。 （もっと読む）

【課題】押圧力に耐える強度を確保しつつ、熱効率を向上することができるサーマルヘッドを提供する。
【解決手段】表面に凹部２を有する支持基板３と、支持基板３の表面に積層状態に接合され、凹部２に対応する位置に凸部２０が形成された上板基板５と、上板基板５の表面において凸部２０を跨ぐ位置に設けられた発熱抵抗体７と、発熱抵抗体７の両側に設けられた一対の電極８とを備え、一対の電極８の少なくとも一方が、凹部２に対応する領域内における凸部２０の先端面２１において発熱抵抗体７に接続される薄肉部１８と、発熱抵抗体７に接続され薄肉部１８よりも厚く形成された厚肉部１６とを有するサーマルヘッド１を採用する。 （もっと読む）

【課題】 高速印字に適しており、より多くの種類の印刷用紙に対して適切に印刷可能なサーマルプリントヘッドを提供すること。
【解決手段】 基板と、上記基板に支持されており、互いに離間した複数の部位を有する電極層３と、上記離間した複数の部位を各々が跨り、かつ主走査方向に配列された複数の発熱部を有する抵抗体層４と、抵抗体層４を覆う保護層５と、を備えており、保護層５は、ガラス部５３およびこのガラス部５３に混入された複数のアルミナ粒子５４からなる上層５１を有する。 （もっと読む）

【課題】 歩留まりを低下させずに、印字効率を向上させることのできるサーマルプリントヘッドを提供すること。
【解決手段】主面１１１を有し且つ主面１１１から凹む凹部１１５が形成された基板１１と、凹部１１５に形成された第１蓄熱部２１１と、第１蓄熱部２１１を覆い且つ主走査方向に帯状に延びる第２蓄熱部２１２とを含む第１グレーズ層２１と、第２蓄熱部２１２に積層された電極層３と、第２蓄熱部２１２に各々が積層され且つ電極層３のうち互いに離間した部位に各々が跨がる複数の発熱部４１を含む抵抗体層４と、を備え、第２蓄熱部２１２は、主面１１１のうち凹部１１５と離間した位置から隆起している。 （もっと読む）

【課題】 個別電極およびワイヤの剥離を抑制することが可能なサーマルプリントヘッドを提供すること。
【解決手段】 セラミック基板１１と、基板１１に支持されており、複数のボンディング部３３６を有する電極層３と、電極層３に導通する抵抗体層と、上記抵抗体層を部分的に通電させる駆動ＩＣ７と、複数のボンディング部３３６と駆動ＩＣ７とに接続された複数のワイヤ８１と、を備えるサーマルプリントヘッド１０１であって、電極層３は、通常厚部３２１と、この通常厚部３２１よりも厚く、かつ複数のボンディング部３３６を含む厚肉部３２３と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 電極層の断線を避けるとともに、電極層を所望の形状に形成することが可能なサーマルプリントヘッドを提供すること。
【解決手段】 セラック基板１１と、発熱抵抗体支持部２１、およびＩＣ電極支持部２２を有するグレーズ層２と、発熱抵抗体支持部２１上において各々が副走査方向ｙに互いに離間した１対の帯状部３３１（３５１），３７１からなり、かつ主走査方向に配列された複数対の帯状部３３１（３５１），３７１を有する電極層３と、各対の帯状部３３１（３５１），３７１どうしの隙間を覆う発熱部４１を有する抵抗体層４と、を備えるサーマルプリントヘッド１０１であって、発熱抵抗体支持部２１およびＩＣ電極支持部２２に挟まれた領域を覆っており、かつグレーズ層２の材質よりも軟化点が低い材質からなるガラス層２５をさらに備えており、電極層３は、ガラス層２５に形成されているとともに、直線状とされた複数の直行部３３４，３５４を有する。 （もっと読む）

【課題】発熱抵抗体から電極部を介する上板基板の平面方向への熱の拡散を抑制し、印字効率の向上を図る。
【解決手段】平板状の支持基板１２および上板基板１４を積層状態に接合してなる基板本体１３と、上板基板１４の表面に形成された発熱抵抗体１５と、発熱抵抗体１５の両端に接続され、発熱抵抗体１５に電力を供給する一対の電極部１７Ａ，１７Ｂとを備え、基板本体１３が、支持基板１２と上板基板１４との接合部における発熱抵抗体１５に対向する領域に空洞部２３を有し、電極部１７Ａ，１７Ｂの少なくとも一方が、空洞部２３に対向する領域内に他の領域より厚さが薄い薄肉部１８を有するサーマルヘッド１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】 信頼性を高めることが可能な配線基板およびその製造方法、ならびに記録ヘッドおよび記録装置を提供する。
【解決手段】 本発明のヘッド基体２０は、ベース基板３０と、該ベース基板３０の上に設けられている電気パターン層５０とを有しており、電気パターン層５０は、金属材料を含んで形成されている第１〜３配線部５１，５２，５３と、該第１〜３配線部５１，５２，５３の周囲に接して設けられており、第１〜３配線部５１，５２，５３を形成している金属材料を酸化して形成される金属酸化物を含んで形成されている絶縁部５４とを含んで構成されており、該絶縁部５４は、第１〜３配線部５１，５２，５３に比べて厚み方向Ｄ５，Ｄ６におけるＤ６方向に突出している。 （もっと読む）

【課題】Ｐｂ含有量が十分に低減され、コモン電極と発熱抵抗体との密着性が十分に優れたサーマルヘッドを提供すること。
【解決手段】基板７、グレーズ層３、コモン電極４、発熱抵抗体１及びリード電極２ａ，２ｂを備え、コモン電極４は、金属からなる導電材とガラス相及び結晶からなるガラスフリットとを含み、コモン電極におけるガラスフリットの含有量は３〜１４質量％であり、ガラスフリットにおける結晶の含有量は２〜１０体積％であり、ガラス相は、ＳｉＯ_２を１０〜２３質量％、ＢａＯを２５〜４８質量％、ＺｎＯを１１〜２１質量％、Ｂ_２Ｏ_３を１０〜２０質量％、ＣａＯを２〜１２質量％、ＴｉＯ_２を２〜１１質量％、含有し、結晶は、ＢａＡｌＳｉ系化合物を含有するサーマルヘッド５。 （もっと読む）

【課題】耐久性にすぐれ、かつ抵抗値ばらつきの小さいサーマルヘッドを得るためのサーマルヘッドの製造方法、サーマルヘッド及び印画装置を提供する。
【解決手段】サーマルヘッドの製造方法は、ＳｉとＣを組成に含む発熱抵抗体７２を有するサーマルヘッド７０の製造方法であって、発熱抵抗体７２を形成する工程と、形成後の発熱抵抗体７２の熱処理を行うことなく、電極６４を形成する工程と、保護膜５８を形成する工程と、トリミングを行う工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷工法にてコモン電極を形成した場合であっても、所望の品位のサーマルヘッドを実現する。
【解決手段】コモン電極層に使用される導電性ペースト中の材料は、粒度分布に３つのピークを有する。３つのピークの粒径の比は、１０：２：１となっており、さらに、最大径のピークが１．５〜４．０μｍの範囲に含まれる。このような粒度分布のピークが３つある材料を用いることで、焼成後のコモン電極層の比抵抗は、８．２μΩ・ｃｍから２．５μΩ・ｃｍへ、粒度分布のピークが一つ場合の約３０％程度まで低下する。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷工法にてコモン電極を形成したサーマルヘッドの抵抗不良を防止する。
【解決手段】第１電極形成工程として、発熱抵抗体５２上の所望の領域に、スクリーン印刷工法によりコモン電極層６２が形成される。コモン電極層６２の材料の形状として、粒径が所定の範囲となっている金属からなる導電性ペーストが用いられる。粒径の上限として、１．４μｍ未満、好ましくは、１．０μｍ未満とする。また下限として、０．０５μｍ以上、好ましくは０．１μｍ以上とする。 （もっと読む）

【課題】 電極抵抗を増大させることなくヘッド小型化を実現でき、印刷品質を向上可能なサーマルヘッドを得る。
【解決手段】 列状に配置された、通電により発熱する複数の発熱抵抗体と、隣り合う一対の発熱抵抗体を導通接続する複数のコンタクト導体と、各コンタクト導体を介して一対の発熱抵抗体を通電する複数の個別電極とコモン電極と、複数の発熱抵抗体の配列方向に延びて複数のコモン電極に共通に接続し、同配列方向の両端から給電されるコモンラインとを有する折り返し構造のサーマルヘッドにおいて、上記コモンラインが、コンタクト導体、複数の個別電極及び複数のコモン電極を含む電気配線部よりも厚く形成されている。 （もっと読む）

【課題】発熱抵抗体における金属片等の残存を回避し、発熱抵抗体の焼損を防止することができるサーマルヘッドおよびその製造方法ならびにこれを用いた印画装置を提供する。
【解決手段】絶縁基板３１上に金属膜３４を形成し、この金属膜３４上にフォトレジスト膜３５を塗布し、フォトレジスト膜３５を第１のマスクパタ−ン３６を用いて露光・現像し、第１のレジストパターン３５ａを形成する。その後、第１のレジストパターン３５ａを第２のマスクパタ−ン３７を用いて露光・現像し、第２のレジストパターン３５ｃを形成する。しかる後、第２のレジストパターン３５ｃをマスクとして金属膜３４をエッチングし、配線電極３４ａを形成する。これにより、レジスト片αの残りが回避され、金属片βの残存が防止される。 （もっと読む）