【課題】基板に生じたクラックを精度よく、簡単に検知できることで、製造効率の向上したサーマルヘッドを提供する。
【解決手段】サーマルヘッドＸ１は、基板７と、基板７上に設けられた複数の発熱部９と、基板７上に設けられており、電子部品を搭載するための端子電極８を含む配線電極１０とを備え、基板７が、平面視して矩形状をなしており、配線電極１０は、基板７の長辺に沿って設けられているため、配線電極１０の断線を電気的に検知することにより、基板７に生じたクラックの有無を検知することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】任意のサーマルヘッドを容易に作製できるサーマルヘッド用基板を提供する。
【解決手段】本発明のサーマルヘッド用基板Ｘ１は、複数の発熱部９と、発熱部９の発熱を制御する制御部１１ａを実装するための制御端子１１ｂを複数形成してなる制御端子群１１ｃと、発熱部９と制御端子１１ｂとを接続する複数の第１電極パターン１９と、制御端子１１ｂと外部基板とを接続する複数の第２電極パターン２１と、電子部品を実装するための電子部品用端子２８ｂを複数形成してなる電子部品用端子群２８ｃとを備え、発熱部１１、１つの制御端子群１１ｃ、複数の第１電極パターン１９、複数の第２電極パターン２１、および複数の電子部品端子群２８ｃにより構成された区画が、発熱部９の配列方向に、同等かつ繰り返して複数配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】サーマルヘッドの信頼性を向上させる。
【解決手段】発熱体板２０は、回路基板４０に対し、副走査方向に隣接して放熱板３０の上面に載置される。また発熱体板２０は、個別電極２８ｂよりも回路基板４０に近接する位置に形成された共通電極２８ａと、保温層２２ｂにおける回路基板４０に近接する端部との間の上面に、共通電極２８ａと電気的に導通していない補強金属群７０を具備する。個別電極２８ｂは、回路基板４０に搭載された駆動ＩＣ４２とボンディングワイヤ４４により接続される。 （もっと読む）

【課題】設計の自由度が高く、低コストであるとともに、ドライバーＩＣと各配線との接続部でショートが生じ難く、各発熱素子を印刷データに従って確実に発熱させることができるサーマルヘッド及びサーマルプリンターを提供すること。
【解決手段】発熱体と、個別電極１１８及びコモン電極と、を有する複数の発熱素子１４５が設けられた第１基板１１０ａと、外部接続端子と、外部接続端子から延出された接続配線１１２ａとが設けられた第２基板１１０ｂと、各基板１１０ａ、１１０ｂに亘って実装されたドライバーＩＣ１２０とを有し、ドライバーＩＣ１２０は、その能動面１２０ｃに設けられた第１バンプ電極１３５ａ及び第２バンプ電極１３５ｂが、それぞれ、個別電極１１８及び接続配線１１２ａに接合されている。 （もっと読む）

【課題】印画傷の発生を抑制し、高信頼性および高品位のサーマルプリントヘッドを提供する。
【解決手段】サーマルヘッド１０は、支持基板２２と、絶縁板における主面に配される発熱部２３ｂと、一端が発熱部２３と接続され、他端が支持基板２２における主面とは反対の裏面に位置する電極２８ａと、支持基板２２の底面と対向して配され、支持基板２２の底面まで延びる電極２８ａと対向する位置にワイヤボンディングされる接続線４１が配される基板部４０と、基板部４０上に配され、接続線４１にワイヤボンディングで接続され、発熱部２３ｂの駆動を制御するドライバＩＣ４２と、を備え、印画傷の発生を抑制し、高信頼性および高品位のサーマルヘッドを提供する。 （もっと読む）

【課題】小型のサーマルヘッドを提供する。
【解決手段】本発明のサーマルヘッドは、第１のバスラインが形成されたヘッド基板と、第２のバスライン１３９が形成され、前記ヘッド基板上に実装されたドライバーＩＣ１２０と、前記第１のバスラインと前記第２のバスライン１３９とを接続する接続部材１３５ａと、を備えている。バスラインの一部（第２のバスライン１３９）をドライバーＩＣ１２０上に形成することで、ヘッド基板上に形成するバスライン（第１のバスライン）の幅を小さくすることができる。よって、第１のバスラインを跨いで配置されるドライバーＩＣ１２０の小型化が可能となり、ひいてはサーマルヘッドの小型化が可能となる。 （もっと読む）

【課題】 歩留まりを低下させずに、印字効率を向上させることのできるサーマルプリントヘッドを提供すること。
【解決手段】主面１１１を有し且つ主面１１１から凹む凹部１１５が形成された基板１１と、凹部１１５に形成された第１蓄熱部２１１と、第１蓄熱部２１１を覆い且つ主走査方向に帯状に延びる第２蓄熱部２１２とを含む第１グレーズ層２１と、第２蓄熱部２１２に積層された電極層３と、第２蓄熱部２１２に各々が積層され且つ電極層３のうち互いに離間した部位に各々が跨がる複数の発熱部４１を含む抵抗体層４と、を備え、第２蓄熱部２１２は、主面１１１のうち凹部１１５と離間した位置から隆起している。 （もっと読む）

【課題】 複数の発熱部が配列されたライン上における温度分布のばらつきを低減しつつ、記録媒体のスクラッチ傷等の発生を低減する。
【解決手段】 サーマルヘッドＸは、基板７と、基板７上に形成された電気抵抗層１５の一部の領域を発熱部９とし、発熱部９が基板７上に複数配列された発熱部列と、電気抵抗層１５上に形成された導電層からなり、発熱部列における各画素を構成する複数の発熱部９からなる各発熱部群９Ａごとに、複数の発熱部９に接続された対になった電極配線１７ｃ，１９とを備え、対になった電極配線１７ｃ，１９は、互いに対向する対向領域に、複数の発熱部９に対応して配置された複数の接続部１７Ｇ，１９Ｇと、複数の接続部１７Ｇ，１９Ｇの間を離隔する溝部１７Ｈ，１９Ｈとを有し、接続部１７Ｇ，１９Ｇが発熱部９に接続されており、溝部１７Ｈ，１９Ｈから電気抵抗層１５が露出していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】サーマルプリンタの印刷品位を向上させる。
【解決手段】サーマルプリントヘッドは、絶縁基板、複数の抵抗部４２、上流側導電部５２および下流側導電部５４を有している。複数の抵抗部４２は、絶縁基板上に積層されて、副走査方向９２に延びて、互いに主走査方向９１に間隔を空けて配列されている。上流側導電部５２、抵抗部４２上に積層されて、抵抗部４２上を副走査方向９２の上流側に向かって延びている。下流側導電部５４は、抵抗部４２上に積層されて、上流側導電部５２と副走査方向９２に間隔を空けて抵抗部４２上を副走査方向９２の下流側に向かって延びている。下流側導電部５４の副走査方向９２の上流側の端面５４ａは、主走査方向９１に対して傾斜するように形成されている。 （もっと読む）

【課題】 駆動ＩＣに対応して設けられた各発熱部群において、発熱部の配列方向における各発熱部での印画濃度の均一性を向上させることが可能な記録ヘッドおよびこれを備える記録装置を提供する。
【解決手段】 本発明の記録ヘッドＸは、放熱体１と、放熱体１上に配置された基板５、および基板５上に配列された複数の発熱部６を有するヘッド基体２と、基板５と放熱体１とを接合する接合層４と、接合層４内に配置されるとともに、接合層４よりも熱伝導率が高いスペーサ粒子１３とを備える。ヘッド基体２は、各発熱部群６２に対応して基板５上に設けられた駆動ＩＣ１０と、駆動ＩＣ１０および発熱部群６の間を接続する電極配線７とをさらに有する。基板５上において、隣接する電極配線群７Ｇの間には、電極配線７が形成されていない領域である中間非形成領域Ｍが存在する。スペーサ粒子１３は、接合層４における中間非形成領域Ｍの直下に対応する領域４Ｍに配置される。 （もっと読む）

【課題】製造工数および製造コストを維持しつつ、感熱記録媒体等の当たりが良好で伝熱効率の向上を図る。
【解決手段】平板状の基板本体１３と、基板本体１３の表面上に形成された略矩形状の発熱抵抗体１５と、発熱抵抗体１５の両端に接続され、発熱抵抗体１５に電力を供給する一対の電極１７Ａ、１７Ｂとを備え、各電極１７Ａ、１７Ｂが発熱抵抗体１５の幅寸法より小さい幅寸法の接続部２７Ａ，２７Ｂを有し、各接続部２７Ａ，２７Ｂが発熱抵抗体１５の幅方向にずれた位置に接続されているサーマルヘッド１を提供する。 （もっと読む）

【課題】 複数のヘッドチップを並べて構成されたサーマルヘッドにおいて、サーマルヘッド全体での印画濃度の均一性を向上させる。
【解決手段】 支持体１と、支持体１上に主走査方向に沿って配列された複数のヘッドチップ２とを備えたサーマルヘッドＨ１であって、複数のヘッドチップ２は、基板３と、基板３上に設けられ、主走査方向に沿って配置された複数の発熱部５と、複数の発熱部５における隣接する２つの発熱部５からなる発熱部群５Ｇごとに、前記隣接する２つの発熱部５の端部間を接続している第２電極配線９とを備えており、複数のヘッドチップ２のそれぞれにおいて、第２電極配線９は、主走査方向において、最も外側に配置された発熱部群５Ｇから数えて少なくとも１つの発熱部群５Ｇに接続された各第２電極配線９の体積が、前記少なくとも１つの発熱部群５Ｇより中央側に配置された発熱部群５Ｇに接続された各第２電極配線９の体積よりも、小さくなっていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発熱領域の温度分布を平坦化する。
【解決手段】サーマルプリントヘッド１０は、絶縁基板上に発熱抵抗部４１および電極（導電部）５１，５４が形成されてなる。発熱抵抗部４１は、副走査方向に延びて主走査方向に一定幅に形成されている。電極５１，５４は、発熱抵抗部４１の端部４２，４３に接続されて電圧を印加する。発熱抵抗部４１の端部４２，４３は、切り欠き４６，４７によって第１端部４２ａ，４３ａと第２端部４２ｂ，４３ｂとに分岐されている。電極５１，５４の接続部は、スリット５３，５６によって第１端部４２ａ，４３ａに接続された第１接続部５２ａ，５５ａと前記第２端部４２ｂ，４３ｂに接続された第２接続部５２ｂ，５５ｂとに分岐されている。 （もっと読む）

【課題】副走査方向の温度分布の偏りを是正する。
【解決手段】サーマルプリントヘッド１０は、絶縁基板３４，３６、第１抵抗部４１、第２抵抗部４２、第３抵抗部４３、第１折返し導電部４６、第２折返し導電部４７、および、電極５１，５２を有する。第１抵抗部４１、第２抵抗部４２および第３抵抗部４３は、絶縁基板３４，３６の表面において、副走査方向９２に延びて、互いに主走査方向９１に間隔を空けて順に並んで配列されている。第１折返し導電部４６は、第２抵抗部４２の一端４２ａと第１抵抗部４１の一端４１ａとを接続し、第２折返し導電部４７は、第２抵抗部４２の他端４２ｂと第３抵抗部４３の一端４３ｂとを接続している。電圧を印加すると、第１抵抗部４１、第１折返し導電部４６、第２抵抗部４２、第２折返し導電部４７および第３抵抗部４３の順に通電する。 （もっと読む）

【課題】長尺状に形成された発熱抵抗体層を発熱させて転写材料を昇華させる場合に、従来よりも電極間に印加する電圧を低く抑えながら、発熱抵抗体層の長手方向にわたって転写材料を昇華させることができる仕組みを提供する。
【解決手段】本発明のーマルヘッドは、絶縁性の基板１２と、基板１２上に長尺状に形成された発熱抵抗体層１３と、発熱抵抗体層に電気的に接続する状態で、発熱抵抗体層の長手方向に互いに距離を隔てて設けられたｎ個（ｎは３以上の自然数）の電極１４と、ｎ個の電極に対して、発熱抵抗体層の長手方向の異なる位置に設けられた２つの電極を１つの組として、各組ごとに２つの電極間に個別に電圧を印加する駆動手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】 発熱素子近傍の温度を良好に計ることが可能な記録ヘッドおよびこれを備える記録装置を提供する。
【解決手段】 本発明のサーマルヘッド１０は、主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って配列されている複数の発熱部４０ａ、発熱部４０ａの発熱を制御する複数の制御ＩＣ７０、複数の発熱部４０ａと複数の制御ＩＣ７０とを電気的に接続している複数の第１導電層、ヘッド基板の温度を測る測温素子６１、および測温素子６１の測温信号を伝送する信号配線層６２を備えており、複数の第１導電層は、接続されている制御ＩＣ７０ごとに制御配線群を構成しており、信号配線層６２は、主走査方向Ｄ１，Ｄ２において隣接している制御配線群の間に設けられており、測温素子６１を載置する素子載置領域と、該素子載置領域から複数の発熱部４０ａに向かって延びている第１熱伝達領域とを有している。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い記録ヘッドおよび記録装置を提供する。
【解決手段】 本発明に係るサーマルヘッド１０は、主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って配列されている発熱部２３ａと、駆動ＩＣ２６と、発熱部または駆動ＩＣに接続されている、駆動ＩＣの各々の両側に設けられている導電層２４とを有しているヘッド基体２０、および第１配線基板と、第２配線基板３２と、第１，第２配線基板の間に設けられている、導電層に接続されている配線層３３を有している配線基体３０とを備えており、第２配線基板は第１配線基板の発熱部側の端に沿って延びている主延部３２１と、第１配線基板の端より発熱部側に突出している突出部３２２とを有しており、突出部は発熱部側の端が主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿っており、配線層は突出部に延出している第１延出部および第２延出部を有しており、第１延出部および第２延出部は導電層に主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って接続されている。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い記録ヘッドおよび記録装置を提供する。
【解決手段】 本発明に係るサーマルヘッド１０は、主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って配列されている発熱部２３ａと、駆動ＩＣ２６と、発熱部２３ａまたは駆動ＩＣ２６に接続されている、駆動ＩＣ２６の各々の両側に設けられている導電層２４とを有しているヘッド基体２０、および第１支持基板と、第２支持基板３２と、第１，第２支持基板３２の間に設けられている、導電層２４に接続されている配線層３３とを有している配線基体３０を備えており、第１支持基板は発熱部２３ａ側の一端が主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って延びており、第２支持基板３２は第１支持基板の一端に沿って延びている主延部３２１と、発熱部２３ａ側に突出している突出部３２２とを有しており、配線層３３は突出部３２２に延出している第１，第２延出部を有しており、第１，第２延出部は導電層２４に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い記録ヘッドおよび記録装置を提供する。
【解決手段】 本発明に係るサーマルヘッド１０は、発熱部２３ａと、駆動ＩＣ２６と、発熱部または駆動ＩＣに接続されている、駆動ＩＣの各々の両側に設けられている導電層２４とを有しているヘッド基体２０、および第１支持基板と、第２支持基板３２と、第１，第２支持基板間に設けられている、導電層に接続されている配線層３３とを有している配線基体３０を備えており、第２支持基板は主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って延びている主延部３２１と、突出部３２２とを有しており、突出部は端が主走査方向に沿って延びており、発熱部側に向かうにつれて幅が狭くなっており、配線層３３は第１配線層３３１を含んでおり、第１配線層は突出部に延出している第１延出部を有しており、第２支持基板の主延部および突出部の端に沿って延びており、導電層に接続されている。 （もっと読む）

【課題】基板面内において発熱部の抵抗ばらつきを低減できるサーマルヘッドを得る。
【解決手段】通電により発熱する複数の発熱部を備えたサーマルヘッドにおいて、通電方向に分割された平面視正方形状の複数の発熱抵抗体と、該複数の発熱抵抗体を通電方向に沿って直列に接続する１以上の中間導体とにより上記発熱部を構成する。 （もっと読む）