【課題】ＬＥＤチップには上述の様なワイヤボンド用の領域を設ける必要があった為、ＬＥＤチップの小型化に伴う材料コストの削減を実行することが極めて困難であった。
【解決手段】第１の基板１０２上に、所定の回路領域１０３と、半導体薄膜１０５を形成し、当該半導体薄膜１０５は、導電層１０４と、個別電極１０８と、導電層１１５とによって、３端子素子構造を形成することとしている。半導体薄膜１０５をこの様な構成とすることで、ＬＥＤチップを小型化することができると共に、材料コストを削減することができる。 （もっと読む）