【課題】バイパスコンデンサの充放電によるノイズの発生を抑制した発光装置、プリントヘッドおよび画像形成装置を提供する。
【解決手段】回路基板６２の表面に、発光部６３は、発光チップＳ（Ｓ１〜Ｓ４０）を、主走査方向（Ｘ方向）に一次元的に千鳥状に配置して構成されている。回路基板６２の裏面には、バイパスコンデンサＣ（Ｃ１〜Ｃ２１）と、信号発生回路１００とが設けられている。バイパスコンデンサＣ（Ｃ１〜Ｃ２０）のＧＮＤ極２０１とＶｃｃ極２０２とは、回路基板６２の副走査方向（Ｙ方向）に並ぶように配置されている。そして、隣り合うバイパスコンデンサＣ間で、ＧＮＤ極２０１とＶｃｃ極２０２とが互い違いになるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】放熱特性を向上させることにより、印字特性の優れた光プリントヘッドを提供する。
【解決手段】このＬＥＤプリントヘッド（光プリントヘッド）６０は、複数のＬＥＤ素子３ｂを含むＬＥＤアレイ３と、グランド用のヴィアホール２ｄと電源用のヴィアホール２ｃとを含み、上面上にＬＥＤアレイ３が搭載される多層配線基板２と、載置面１ａ上に多層配線基板２が載置されるヒートシンク１とを備えている。そして、多層配線基板２の下面の導体層２４ｂとヒートシンク１の載置面１ａとが直接接触するように構成されている。また、グランド用のヴィアホール２ｄが、下面の導体層２４ｂに達するように、多層配線基板２の厚み方向に貫通して形成されている一方、電源用のヴィアホール２ｃが、下面の導体層２４ｂに達しないように、多層配線基板２の厚み方向の途中の深さまで形成されている。 （もっと読む）

【課題】露光装置に生じる温度分布を低減する。
【解決手段】配線パターン層が複数積層されたＬＥＤ回路基板６２は、信号生成回路１００が設置された領域内に、信号生成回路１００にて生成された駆動信号を配線パターン層相互の間で伝送するスルーホール６２１がＬＥＤ回路基板６２の表面から裏面に貫通させて形成されている。 （もっと読む）

【課題】光ヘッドを小型化する。
【解決手段】第１基板１０と第２基板２０とは相互に対向する。第２基板２０の面上には
、複数の発光素子Ｅと、各発光素子Ｅに対応する複数の単位回路Ｕとが配置される。第１
基板１０の面上には、各発光素子Ｅの階調を指定するデータ信号Ｄが供給される複数のデ
ータ信号線ＬＤからなる信号線群Ｌと、各単位回路Ｕを順次に選択するシフトレジスタ４
３とが配置される。各単位回路Ｕは、シフトレジスタ４３による選択に応じて信号線群Ｌ
から取得したデータ信号Ｄに基づいて、当該単位回路Ｕに対応する発光素子Ｅの発光を制
御する。第１基板１０や第２基板２０に垂直な方向からみて、信号線群Ｌと各発光素子Ｅ
とは重なり合う。 （もっと読む）

【課題】 少ない駆動用ＩＣを用いて、時分割で駆動することができる発光素子アレイを提供する。
【解決手段】 発光選択素子Ｓがセレクト電極１２に与えられるセレクト信号に応答して発光すると、この光は各発光素子Ｔに照射され、各発光素子Ｔにおいて受光される。各発光素子Ｔは、発光選択素子Ｓからの光を受光すると、しきい電圧またはしきい電流が低下し、しきい電圧またはしきい電流が低下した状態で、アノード電極２に第１駆動信号が与えられ、カソード電極３に第２駆動信号が与えられることによって、各発光素子Ｔをそれぞれ発光させることができる。各アレイチップのアノード電極２およびカソード電極３に共通の第１および第２駆動信号を与えても、セレクト信号が与えられ発光する発光選択素子Ｓからの光を受光している発光素子Ｔのみを発光させることができるので、複数の発光素子アレイを少ない駆動用ＩＣで駆動することができる。 （もっと読む）

【課題】 装置の構造を複雑にすることなく、可及的に少ない信号伝送路によって、配列される複数の発光素子を選択的に発光させることができ、かつ発光素子にダメージを与えることなく回路基板などの基板に実装することができる発光装置およびこの発光装置を備える画像形成装置を提供する。
【解決手段】 スイッチ素子Ｔは、走査信号φに応答して、対応する各発光素子Ｌのゲート１９にトリガ信号を与え、発光素子Ｌはゲート１９にトリガ信号が与えられ、しきい電圧またはしきい電流よりも高い電圧または大きい電流の発光信号φが与えることによって発光する。スイッチ素子Ｔが配列される２つのスイッチ素子アレイ１３および発光素子アレイＬが配列される２つの発光素子アレイ１１の間の領域に複数の走査信号伝送路１５および発光信号伝送路１２と、外部からの信号伝送路とを個別に接続する信号伝送接続部７６が設けられる。 （もっと読む）