【課題】 基板に固着した半導体薄膜上の層間絶縁膜に形成した開口部に応力が集中し、半導体薄膜にクラック、剥離が生じる。
【解決手段】 層間絶縁膜３０の開口部１２を形成する縁部において、傾斜角θの傾斜面３２を形成し、この傾斜面で応力を緩和する。 （もっと読む）

【課題】駆動装置が形成された半導体基板上の空き領域に薄膜状のＬＥＤアレイチップを接着した複数の半導体複合装置を、更に支持基板上に実装して例えばボンディングワイヤなどの配線を用いて接続する形態のＬＥＤヘッドなどでは、発光部からの出射光がボンディングワイヤなどのチップ上の反射物で反射し、ノイズとして出力される問題があった。
【解決手段】発光素子２８を備えた半導体薄膜２０と、発光素子２８を駆動する駆動回路を備えて前記半導体薄膜を所定位置に配置した駆動回路基板と、駆動回路基板に備えられて外部回路と接続される接続パッド１０３と、発光素子２８と接続パッド１０３の間に備えられた遮光層１３０とを有し、遮光層１３０によって、発光素子２８から放射される光が、接続パッド１０３に接続される接続ワイヤ１４３に到達するのを防ぐように構成する。 （もっと読む）

【課題】 各色のＬＥＤの発光位置に段差が生じると、結像位置が相違してしまう。
【解決手段】 半導体基板１上にエッチング処理して赤色の発光ダイオード部Ｒを設け、該基板１に設けた絶縁膜１３上に貼付け電極１１，１２を介して別体の緑色の発光ダイオード部Ｇ及び青色の発光ダイオード部Ｂを固着する。これら発光ダイオード部Ｇ，Ｂは発光ダイオード部Ｒと同一高さ寸法を有している。 （もっと読む）

【課題】 小型化が容易な電気光学装置を提供する。
【解決手段】 電気光学装置１０は、透明な基板１２と、基板１２に形成された複数のＯＬＥＤ素子１４と、基板１２と協働してＯＬＥＤ素子１４を封止するように基板１２に取り付けられた封止体２４と、ＯＬＥＤ素子１４を駆動または制御するためのドライバＩＣすなわち回路素子２８と、封止体２４に設けられており少なくとも回路素子２８およびＯＬＥＤ素子１４の一方に給電するための電源線２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃとを備える。 （もっと読む）