【課題】駆動装置が形成された半導体基板上の空き領域に薄膜状のＬＥＤアレイチップを接着して形成する半導体複合装置では、発光部の配列方向と略直角方向の幅を小さくできず、ＬＥＤアレイチップの面積を小さくすることが困難であった。
【解決手段】ｎ側コンタクト層２１ｃ、ｐ側コンタクト層２２ｄ、及び発光素子３０を備えた半導体薄膜２０と、発光素子３０を駆動する駆動回路を備えて半導体薄膜２０を所定位置に配置して複数の光学素子３０を配列する駆動回路基板（１０１，１０２）とを有し、複数の発光素子３０を配列した配列方向に、発光素子３０と、ｎ側コンタクト層２１ｃにコンタクトをとる第１導電側電極１１５とを配置する。 （もっと読む）