【課題】特定周波数帯の圧力を検出することが可能な圧力検知装置を提供する。
【解決手段】圧力検知装置１は、流体の圧力に応じて変位するダイアフラム１１ａを有し、当該ダイアフラム１１ａの変位に基づいて信号を出力する圧力センサ１０と、圧力センサ１０の周囲を覆って空間部２５を形成するパッケージ２０と、を備え、パッケージ２０は、ダイアフラム１１ａの下部に流体を導入する導入孔２３ａと、導入孔２３ａよりも小径とされダイアフラム１１ａの上部に流体を導入する小孔２３ｂとが形成されている。 （もっと読む）

【課題】センサの先端の検出部がセンサ取り付け部材に形成されたセンサ装着穴の開口端よりも内側に位置した状態でセンサをセンサ取り付け部材に装着する必要が生じた場合、センサの検出部とセンサ装着穴の開口端との間で発生する気柱共鳴によって、検出への悪影響が生ずる場合がある。
【解決手段】筒内圧センサ１０の先端の検出部１０ａがシリンダヘッド１１に形成されたセンサ装着穴１２の開口端よりも内側に位置するように、筒内圧センサ１０をシリンダヘッド１１のセンサ装着穴１２に装着した本発明によるセンサ取り付け構造は、センサ装着穴１２の内径よりも小径の環状をなす絞り部１４をセンサ１０の検出部１０ａとセンサ装着穴１２の開口端との間に配し、センサ１０による検出への悪影響が生じないように、センサ１０の検出部１０ａとセンサ装着穴１２の開口端との間で発生する気柱共鳴による固有振動数を高い方にシフトさせた。 （もっと読む）

【課題】音圧センサチップ等の半導体チップを備える半導体装置において、その小型化を容易に図ることができるようにする。
【解決手段】基板３と、圧力変動に応じて振動する薄膜状のダイヤフラム７ａを備えた半導体チップ７と、該半導体チップ７と電気的に接続されて前記半導体チップ７を制御する回路チップ５とを備え、前記半導体チップ７は、前記基板３の表面３ａに配された前記回路チップ５上に、前記ダイヤフラム７ａが前記回路チップ５に対向するように、積層して配されることを特徴とする半導体装置１を提供する。 （もっと読む）

【課題】音圧センサチップ等の半導体チップを備える半導体装置において、製造効率の向上及び製造コストの削減を図りながら、半導体チップに備えるダイヤフラムの振動特性の変化を抑制できるようにする。
【解決手段】回路基板３と、該回路基板３の表面３ａ上に配され、圧力変動に応じて振動する薄膜状のダイヤフラム９ａを備えた半導体チップ９と、前記回路基板３及び前記半導体チップ９の間に固定された略板状のスペーサ５とを備え、前記スペーサ５に、前記回路基板３の表面３ａと前記ダイヤフラム９ａとを互いに対向させる貫通孔１７が形成されていることを特徴とする半導体装置１を提供する。 （もっと読む）

【課題】 ノッキングが発生したか否かを精度よく判定する。
【解決手段】 エンジンＥＣＵ２００は、シリンダブロックに設けられたノックセンサ３００から送信されたアナログ信号をデジタル信号に変換するＡ／Ｄ（アナログ／デジタル）変換部４００と、タンジェンシャル３次の共振モードの周波数帯の振動のみを通過させるバンドパスフィルタ（１）４１０と、タンジェンシャル４次の共振モードの周波数帯の振動のみを通過させるバンドパスフィルタ（２）４１２とを含む。エンジンＥＣＵ２００は、バンドパスフィルタ（１）４１０またはバンドパスフィルタ（２）４１２により選別された振動に基づいて、ノッキングが発生したか否かを判定する。 （もっと読む）