【課題】高精度かつ高速な半田ボール接合不良検査方法を提供する。
【解決手段】ＢＧＡパッケージとプリント基板１０３との接合部の外観検査時に、当該プリント基板に塗布されるクリーム半田部に対して該ＢＧＡパッケージの半田ボール１０４により接合する際のプリント基板１０３との接合部分のＸ線検査方法において、３次元画像データを再構成して生成された３次元画像データよりＸ線透過率を利用して半田ボール部位の画像データを抽出し、その抽出した半田ボール部位における画像データの特徴量を抽出し、当該抽出した特徴量により半田ボール１０４とプリント基板１０３の接合状態の良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】計測されるべき対象物（２１０）をマイクロ波放射線を使用して計測する解決策を提供する。
【解決手段】フィードバック結合された能動ユニット（１００）によって発振エネルギを発生する。この解決策は、少なくとも一つの発振器で共振を発生することを含む。各発振器は、少なくとも一つの開放共振器（２００）を含み、各共振器は、計測されるべき対象物（２１０）を共振器の機能的部分として使用することによって、少なくとも一つの能動ユニット（１００）に連結され、計測されるべき対象物（２１０）により、計測されるべき対象物（２１０）の表面（２１２）の位置に応じた共振周波数を各発振器で発生する。計測部分（４２０）は、計測されるべき対象物（２１０）の少なくとも一つの特性を各発振器の共振周波数に基づいて決定する。 （もっと読む）