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Fターム[2G003AF09]の内容

個々の半導体装置の試験 (15,871) | 試験結果の処理 (765) | 発光素子による表示 (8)

Fターム[2G003AF09]に分類される特許

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【課題】バーンイン試験に要する時間を短縮する。
【解決手段】バーンイン試験装置(1)は、ストップモードを備えるマイクロコンピュータ(5)のバーンイン試験を行う。バーンイン試験中に、マイクロコンピュータは、動作状態を経て、ストップモードを実行した後、リセットを実行する。測定部(32)は、複数のマイクロコンピュータの各々が待機モードを実行した後、リセットを実行する前に、電源電流(I)を測定する。検出部(331)は、測定部によってリセットの実行前に測定された電源電流値を用いて、不良率の上昇を検出する。指示部(332)は、検出部によって不良率の上昇が検出された場合、バーンイン試験の停止を恒温槽(2)に指示する。 (もっと読む)


【課題】太陽光発電パネルの発電状態を自動的に診断して外部の人間に容易に認識させることができる太陽光発電パネルの診断装置を提供する。
【解決手段】一の太陽光発電パネル10の起電力と他の太陽光発電パネル10の起電力との相対的な比較値が許容範囲であるか否かを判定するための判定式と、判定式で用いられる設定係数等を記憶する記憶部31と、判定式と設定係数等に基づき、一の太陽光発電パネル10の起電力と他の太陽光発電パネル10の起電力との相対的な比較値が許容範囲であるか否かを判定し、その比較値が許容範囲外である場合に、判定で起電力の小さい方の太陽光発電パネル10の異常を検出する判定検出部32と、その異常の検出に応じて異常が検出された太陽光発電パネル10の異常を告知する告知手段とを備える太陽光発電パネルの診断装置。 (もっと読む)


【課題】 温度変化に伴う相対的位置ずれによる接触不良や接続点の破断等の問題を解決し、広範囲な温度範囲でも全半導体チップの電気的特性検査を確実にし、かつ、安価なプローブカードを提供する。
【解決手段】 シリコンウェハの熱膨張係数と近似である材料を使用した補強板と金属基台とプローブ組立固定板を一括固定し、プローブと配線基板との接続を垂直方向のバネ力のみとしたこと。及び、隣接プローブ接続端子先端のプローブ長手方向(X方向)並びに垂直方向(Z方向)における相対位置が複数値存在する構成とすることにより安価な基板を実現したこと。並びに、1個又は複数のプローブを着脱可能な構造とした。 (もっと読む)


【課題】バーンイン試験時の半導体装置及びその試験装置の損傷を回避する。
【解決手段】バーンイン試験装置のボードに設けられたソケットに、試験対象の半導体装置を装着し、その半導体装置に対し、電圧を最大試験電圧Vmまでステップ状に上昇させて印加していく。その際、その電圧印加ステップごとに、半導体装置に流れる電流値を検出し、検出される電流値が正常か否かを判定する。印加電圧をステップ状に上昇させていったときに、ある電圧印加ステップで異常な電流値が検出された場合には、その異常が検出された電圧印加ステップでその半導体装置に対する電圧の印加を停止する。これにより、その半導体装置には、以後、電圧が印加されなくなるため、その熱暴走が回避され、熱暴走に起因した半導体装置やバーンイン試験装置の損傷が回避されるようになる。 (もっと読む)


【課題】検査時に被検査箇所に付着したフラックスを自動的に容易かつ確実に除去して、作業性よく被検査箇所を良好な状態にする。
【解決手段】プリント基板5を所定の位置にセットして固定部材6により保持固定する。その後、操作レバー2を回動操作する。操作レバー2が操作されたことは、位置センサにて検知されて検知信号が制御部材8へ出力される。制御部材8は駆動部材7を始動してピンベース体3を上昇させ、コンタクトピン4をプリント基板5に当接させて被検査箇所に付着したフラックスを除去する。制御部材8は、ピンベース体3をあらかじめ設定された回数上下動させるようにコントロールしてフラックスを確実に除去する。その後、制御部材8は、駆動部材7を動作させてピンベース体3を移動させることにより、コンタクトピン4を検査開始位置にセットさせ、プリント基板5に対する電気的検査を行う。 (もっと読む)


【課題】比較的簡易な構成、及び使用方法で電気的試験の結果が半導体チップの外的要因によるか、或いは内的要因によるかを簡易な切り換え動作で極めて容易且つ確実に判別し、精緻で信頼性の高い試験結果を得る。
【解決手段】治具30における半導体チップ10の押下の圧力度合いにより、パッケージ端子11とソケットピン23との間で第1の電気的通路P1を形成し、パッケージ端子11とソケットピン23との電気的接続の状態を検査する第1の試験と、パッケージ端子11とソケットピン23との間で第2の電気的通路P2を形成し、パッケージ端子11を介して半導体チップ10の電気的特性を検査する第2の試験とを切り換えて行う。 (もっと読む)


【課題】 複数のピンカードを具備したテストヘッドと試験装置本体とをケーブルで接続した構成の半導体試験装置において、経路に異常がないかのチェックを行うためには、チェックプログラムを実行し、ピンカードのレジスタ等に値を格納してその値を読み出さなければならず、経路チェックのために手間および時間がかかっていたという課題を解決する。
【解決手段】 電源が投入されてから一定時間、試験装置本体に配置されたテスト信号生成部が生成したテスト信号を出力し、各ピンカードでこのテスト信号を読み出して期待値と比較するようにした。自動的に短時間で経路チェックができる。特に、ピンカードを交換して電源を再投入した際に、ピンカードがきちんと挿入されているかを、手間をかけずにチェックすることができる。 (もっと読む)


【課題】恒温槽1つあたりへの電子デバイス挿入数を少なく抑えながらも多量の電子デバイスの検査を効率良く行い得る電子デバイス検査装置を提供する。
【解決手段】恒温槽2a・2b・2c内でのレーザダイオード8の駆動電流値を取得するデータ取得部4a・4b・4cと、データ取得部4a・4b・4cによって取得された駆動電流値を使用して演算を行う演算部5a・5b・5cと、演算部5a・5b・5cでの演算結果を無線送信する無線送信部6a・6b・6cとを備えている。 (もっと読む)


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