【課題】通電用クリップを用いて多数個の電子部品の試験を、同時に、かつ、自動的に行うことができるような給放電用試験装置を提供すること。
【解決手段】電子部品の電極を突出させてセットする電子部品トレイと、電子部品の電極に臨ませて設けた通電用クリップと、この通電用クリップの１対の接触端子間が開閉するようにクリップ体間に進退するためのクサビ体を可動するクサビ体用シリンダと、通電用クリップとクサビ体とを一体に電子部品の電極側に進退する通電用クリップ用シリンダとを具備し、通電用クリップ用シリンダは、通電用クリップとクサビ体を進退する上シリンダと、上シリンダの退動の動作を一時的にわずかなストロークで停止させるための下シリンダとからなり、通電用クリップの１対の接触端子により電子部品の電極を圧接摺動せしめる。 （もっと読む）

【課題】電子部品のセットが容易でかつメンテナンスの容易な電子部品の評価試験用治具及び評価試験用電極を提供する。
【解決手段】評価試験用治具１０は、電源に接続される２極の端子を有するソケット２０と、ソケット２０の差込口２１・２１に挿入されてソケット２０の２極の端子にそれぞれ電気的に接続される一対の第１挿入接続部材３１ａ及び第２挿入接続部材３１ｂ、及び各第１挿入接続部材３１ａ及び第２挿入接続部材３１ｂに電気的に接続され、かつチップコンデンサ１を挟持する一対の第１挟持部材３２ａ及び第２挟持部材３２ｂを有するチップクリップ３０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】高周波特性の測定を高精度に行うことができる半導体測定装置及び半導体測定方法を得る。
【解決手段】本発明に係る半導体測定装置は、半導体パッケージ１２の高周波特性を測定する測定基板１３と、半導体パッケージ１２を測定基板１３に押し付ける押さえ部１８とを有する。そして、押さえ部１８は、半導体パッケージ１２と接触する先端部分又は先端近傍の内部に空洞部１９を有する。これにより、押さえ部１８の先端の誘電率が減少する。従って、半導体測定装置の構造に起因する半導体パッケージ上部の誘電率変化を低減することができるため、高周波特性の測定を高精度に行うことができる。 （もっと読む）