【課題】複数種類の評価用基板を製造する必要性をなくし、製造コストを削減すること。
【解決手段】評価用基板１００は、観測窓１１０、電源入力用ランド１２０、グランド用ランド１３０、信号入力用ランド１４０，１５０を備えている。そして、信号入力用ランド１４０，１５０が、観測窓１１０を挟むように配置されている。また、電源入力用ランド１２０およびグランド用ランド１３０は、観測窓１１０と信号入力用ランド１４０との間に配置されている。 （もっと読む）

【課題】ステージ上に安定して試料を搭載でき、かつ解析視野を移動させることが可能な故障解析技術を提供する。
【解決手段】ステージ１１上に解析用プレート２を介して試料１を載置する。解析用プレート２の主面２ｂには凹部２ｃが設けられており、その凹部２ｃの底面２ｃａには固浸レンズとして機能する凸部２ｄが設けられている。そして、凸部２ｄは解析用プレート２の主面２ｂよりも突出していない。試料１とは別に、固浸レンズを有する解析用プレート２を備えているため、解析視野を移動させることができる。更に、凸部２ｄが解析用プレート２の主面２ｂよりも突出していないため、解析用プレート２を間に挟んで試料１をステージ１１上に安定して搭載できる。 （もっと読む）

【課題】簡単な方法により、半導体コンポーネント部品に損傷を与えることなく、製造エラーの位置を突止める。
【解決手段】半導体コンポーネント部品１０中に過剰な電荷キャリアを発生させ、半導体コンポーネント部品１０中の電位を決定することによって半導体コンポーネント部品１０中の製造エラーの位置を突止める。半導体コンポーネント部品１０を損傷させずに簡単な方法により製造エラーの位置を突止めるために、半導体コンポーネント部品１０が刺激されてルミネセンス状態になるようにされ、また、局地化された解像されたルミネセンス強度分布が決定されて半導体コンポーネント部品１０中の電位の局地化された解像された分布が決定される。 （もっと読む）

【課題】 半導体デバイスのソフトエラー率を高速・簡単に検証することができる検証方法、及び、その検証方法を用いた半導体デバイスの設計方法を得る。
【解決手段】 半導体デバイスの設計に用いる複数のセルが登録されたセルライブラリに、各セルのソフトエラー率を登録するステップと、被検証対象である半導体デバイスに含まれる各セルの個数をカウントするステップと、各セルについて個数とソフトエラー率との積を求め、この積を全てのセルについて足し合わせて、半導体デバイスのソフトエラー率を検証するステップとを有する。 （もっと読む）