【課題】一般的な構造を有するＩＣソケットに、信号観測機能を容易に追加可能にする。
【解決手段】ＩＣソケットは、ＩＣが挿入されるソケット本体１０３と、挿入されたＩＣと外部の回路基板１０１との導通を取るためのコンタクト部１０４とを有している。ＩＣソケットのコンタクト部１０４に、信号観測装置１１５を間に挟んで、コンタクト部１０４と同一構造の第２のコンタクト部１１４を装着する。 （もっと読む）

【課題】専用のソケットボードを用いることなく半導体装置の検査を行なう。
【解決手段】半導体装置が装着される半導体装置用ソケットであって、前記半導体装置用ソケットは導電性材料により形成された複数のソケットリードを有しており、前記ソケットリードには導電性材料により形成されたピンソケットが接続されており、ソケットボード基板のスルーホールに、前記ピンソケットが接続された前記ソケットリードを差し込むことにより、前記ソケットボード基板と前記半導体装置用ソケットとが接続されるものであって、前記ピンソケットの外側表面には、絶縁体材料により覆われた絶縁部と、前記導電性材料が露出している導電部を有していることを特徴とする半導体装置用ソケットにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】形状、ピン数が同じで、ピン配置が異なる半導体チップであっても、簡単に配線変更を行うことにより、再利用可能な電気的評価を行う半導体チップ評価用基板を提供する。
【解決手段】半導体ソケット３０と、半導体ソケット３０のピンを挿入する基板スルーホール３３と、配線変更を行うためのコネクトピンと、コネクトピン間の接続リード線と、コネクトピンを挿入するための基板スルーホール（１４ａ，１４ｂ等）と、半導体ソケット３０のピンと基板コネクタ１４ａ間を接続する基板内配線パターン（１３ａ等）とを主として備え、構成されている。この構成により、基板スルーホール１７ａに挿入されているコネクタピン１６ａをはずし、基板スルーホール１８ａに挿入することにより、配線変更がなされる。また、逆に、基板スルーホール１６ｂからの信号を基板スルーホール１６ａに伝えることができる。 （もっと読む）

【課題】電子装置の検査を確実に効率良く行なうための電気信号測定用治具と、このような電気信号測定用治具を簡便に製造するための製造方法を提供する。
【解決手段】電気信号測定用治具を、シリコン基板と、このシリコン基板に穿設された複数のスルーホールと、スルーホール内壁面を含むシリコン基板の裏面の所定部位に形成された二酸化珪素膜と、シリコン基板の表面の所定部位に形成された表面側二酸化珪素層と、この表面側二酸化珪素層に表面を露出した状態で埋設された複数の電気信号測定用パッドと、スルーホール内の二酸化珪素膜上に形成された導電材料層と、各電気信号測定用パッドと各スルーホール内の前記導電材料層とを接続するように表面側二酸化珪素層に表面を露出した状態で埋設された複数の配線と、シリコン基板の裏面に配設され各導電材料層と接続された複数の電極パッドと、を備えたものとし、シリコン基板は厚みを１００〜６００μｍの範囲とし、スルーホールは内径を１０〜１００μｍの範囲とした。 （もっと読む）

【課題】電子装置の検査を確実に効率良く行なうための電気信号計測用治具と、このような電気信号計測用治具を簡便に製造するための製造方法を提供する。
【解決手段】電気信号計測用治具を、シリコン基板と、このシリコン基板に穿設された複数のスルーホールと、これらのスルーホール内壁面を含むシリコン基板の所定部位に形成された二酸化珪素膜と、シリコン基板の一方の面の二酸化珪素膜上に配設された複数の電気信号計測用パッドと、上記のスルーホール内の二酸化珪素膜上に形成された導電層と、各電気信号計測用パッドと各スルーホール内の導電層とを接続するための複数の配線と、シリコン基板の他方の面に配設され各導電層と接続された複数の電極パッドを備えたものとし、シリコン基板は厚みを１００〜６００μｍの範囲とし、前記スルーホールは内径を１０〜１００μｍの範囲とした。 （もっと読む）

【課題】多孔質フッ素樹脂から成るフィルムの導電部に接続ピンを接続するようにして、接続対象装置や接続対象回路基板の歪みを吸収することができ、構造を簡素化してコストを低減することができ、電気導通路の長さを短くして電気的特性を向上させることができ、電気導通路のピッチを狭くすることができるようにする。
【解決手段】多孔質フッ素樹脂から成るフィルムであって、厚さ方向に貫通する電極孔、及び、電極孔の内壁の樹脂繊維に導電性金属を付着させることによって形成された導電部を備え、厚さ方向に収縮可能なフィルムを有し、厚さ方向に貫通する接続ピン収容孔を備え、一面がフィルムに対向し、他面が接続対象装置の端子が配設された面に対向する板状フレームと、一端が電極孔に収容され、他端が前記接続ピン収容孔に軸方向に移動可能に収容されて、接続対象装置の端子に電気的に接続される接続ピンとを有する。 （もっと読む）

【課題】電子デバイス内の信号ライン振り分け変更の場合も測定用基板の設計変更が不要で、伝播可能な信号のビットレートがより高く、長寿命接点により検査設備費が安価に済むテストフィクスチャを提供する。
【解決手段】一端部から電子デバイス３のリード２が挿入されて他端部から突出する円筒形の誘電体からなる円筒体５と、円筒体から突出したリードが一端から挿入される円筒形の接点部材６と、接点部材の他端に中心導体７が挿入された伝送線路８とが、筐体４内に収納される。筐体に設けられた押圧部材９でリードを押圧すると、リードは弾性変形して先端が接点部材の貫通孔の内周面に確実に接触導通する。 （もっと読む）