【課題】スプレーした処理液が外部へ漏れ出したり、次槽へ持ち出されたり、前槽から持ち込まれたりすることなく、液切り及び処理液の回収を効率良くできる装置を提供する。
【解決手段】基板搬送機構（４５１，４５２，４５３）により処理槽（４１ａ）内に搬送された被処理基板（Ｋ）に処理液（Ｗ）をスプレーすることで被処理基板（Ｋ）の表面に所定の処理を行うスプレー処理装置であって、処理槽（４１ａ）内を主処理室（Ｒ３）と下流液止め室（Ｒ２）とに区分けすると共に被処理基板（Ｋ）の表面との間に下流微少間隙（Ｄ２）を形成するように立設した下流邪魔板（４６２）と、主処理室（Ｒ３）に配設され被処理基板（Ｋ）の表面に向けて処理液をスプレーする主スプレー機構（４７３）と、下流液止め室（Ｒ２）に配設され下流微少間隙（Ｄ２）の斜め上方から下流微少間隙（Ｄ２）に向けて処理液をスプレーする下流スプレー機構（４７２）とを備える。 （もっと読む）

【課題】 エッチング液または現像液等の処理液を、処理の対象となる被処理材料に均一に噴霧する。
【解決手段】 隣接するヘッダパイプ１ａ〜１ｇ間において隣接するエッチングノズル３の間の距離をＰ３、エッチングノズル３のオシレーションの中心位置とエッチングがなされるプリント配線板２との間の距離をＬ３、最大オシレーション角度をθ３としたときに、下記の式を満たすように最大オシレーション角度θ３を調整する。
（Ｐ３／２）／Ｌ３＜ｔａｎθ３ （もっと読む）