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Fターム[2H097HB05]の内容

Fターム[2H097HB05]に分類される特許

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【課題】PAG(光酸発生物質)二重層を用い、残留物が無くLERも僅かな犠牲ポリマー層、及び犠牲ポリマー層の分解方法と、これを使用して改良されたエアキャビティー、又はエアギャップを作製するための方法を提供する。
【解決手段】PAG二重層はその中に光酸発生物質を組込み、上部のPAG濃度は構造物の低部より高い。PAGが非存在の犠牲層15が基板10上に形成される。犠牲層が乾燥された後、PAG単層20が形成され、層15と層20はPAG二重層25を形成する。次いで二重層25の像様暴露(光線照射35)遮蔽物30を使用して行われる。暴露部分は熱分解法によって除去されて、基板上に残った非暴露部分40を残す。次いで保護被覆層50が構造体上に配置され、部分45の分解及び保護被覆50を通る分解生成物の浸透のために適当な温度に加熱した後、エアギャップ55が形成される。 (もっと読む)


【課題】自由度を損なうことなく高解像度を実現する微細構造の作製方法を提供すること。
【解決手段】まず、図1(b)のように、ネガ型レジスト102を基板101に塗布する。次に、図1(c)のように、ネガ型レジスト102に、電子ビーム(エネルギービームに対応)103を第1のパターンで照射する(第1の露光ステップ)。ついで、図1(d)のように、ネガ型レジスト102を現像して、ブロック状(第1の構造に対応)のレジスト102Aを形成する(第1の現像ステップ)。そして、図1(e)のように、ブロック状のレジスト102Aに、電子ビーム103を第1のパターンとは異なる第2のパターンで照射する(第2の露光ステップ)。最後に、図1(f)のように、ブロック状のレジスト102Aを現像して、3本の直交ナノワイヤ状(第2の構造に対応)のレジスト102Bを形成する(第2の現像ステップ)。 (もっと読む)


【課題】レジスト上に帯電防止膜が形成されている場合に、精度良くパターンを形成できる荷電粒子ビーム露光装置及び荷電粒子ビーム露光方法を提供すること。
【解決手段】荷電粒子ビーム露光装置は、帯電防止膜が被着されたレジスト膜に荷電粒子ビームを照射して露光を行う露光部100と露光後のウエハを処理する露光後ウエハ処理部160とを有する。前記露光後ウエハ処理部160は、露光後に前記帯電防止膜を剥離する帯電防止膜除去手段162と、前記ウエハのベーク処理を行うベーク手段163と、露光後のウエハを前記帯電防止膜除去手段162に搬送し、前記帯電防止膜を除去させた後に前記ベーク手段163に搬送する露光後ウエハ処理制御手段209とを有する。 (もっと読む)


【課題】 その第一の課題は、ドライプロセスでの平版印刷版の指紋汚れ、解像度の改善をすることにある。第二の課題は、新規なドライのフィニッシャー処理方法(具体的にはガム処理)を採用することにより、画像形成後の傷による置き版適性を改善することにある。
【解決手段】 少なくとも画像露光を行う工程及び下記の液体現像処理を伴わずに親水化処理を行う工程を、感光性平版印刷版を順次搬送しながら行う平版印刷版の処理装置において、前記親水化処理がコーティング処理により行われることを特徴とする平版印刷版の処理装置。
ここで、液体現像を伴わずに親水化処理を行う工程とは、a)溶融熱転写方式、b)昇華熱転写方式、c)アブレーション転写方式、d)穿孔方式、及びe)光変性方式の群から選ばれる少なくとも1つの方式を有する親水化処理を行う工程を言う。 (もっと読む)


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