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Fターム[2H137AC04]の内容

ライトガイドの光学的結合 (62,150) | 光送信・受信モジュールのタイプ (2,915) | 横型実装 (1,839) | 光素子・ライトガイド間に光路変換手段 (718)

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半導体電界吸収変調器/レーザー(EML)またはクーラーレス光送信フォトニック集積回路(TxPIC)のようなクーラーレスフォトニック集積回路(PIC)は、周囲の冷却または密閉包装を必要とせずに、室温よりも高い温度の広い温度範囲で動作する。TxPIC上には、N個の光送信信号のWDMチャネルの大規模集積回路があるので、斬新な検出スキームおよび適応型アルゴリズムを有する新しいDWDMシステムは、PICの能力を最適化し、DWDMシステム内の光送受信モジュールが冷却せずに動作できるようにするために、PICの高機能な制御を提供する。さらに、オンチップチャネルのレーザーソースの波長グリッドは、レーザーソースの個々の放出波長が、標準化された波長グリッドに従って波長のピークで発射されないWDM波長帯域内に熱的に浮動することが可能であるが、むしろ周囲温度の変化とともに周囲を移動することが可能である。
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通常、ある態様においては、本発明は、導波路軸に沿って延びるコア(210)を含むフォトニック結晶ファイバ(120)と、コアを囲む誘電体閉じ込め領域(220)とを含むシステムを特徴とする。誘電体閉じ込め領域(220)は、フォトニック結晶ファイバ(120)の入力端部から出力端部に導波路軸に沿って放射線を誘導するように構成されている。システムは、また、フォトニック結晶ファイバ(120)に取り付けられているハンドピース(680)を含む。この場合、ハンドピースにより、オペレータは、患者の標的部位に放射線を向けるために出力端部の向きを制御することができる。
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調光手段(28A)は、シャッタ部材(40)とアクチュエータ(42)とを有する。シャッタ部材(40)は、スリット(26)内に配され、且つ、光ファイバアレイ(18)の光路を伝搬する信号光を遮断する機能を有する。アクチュエータ(42)は、シャッタ部材(40)を上下方向に移動駆動するように構成されている。シャッタ部材(40)は、アクチュエータ(42)の端部に固定され、スリット(26)の傾斜角度とほぼ一致するように位置決めされている。また、このシャッタ部材(40)は、基材が透明性の石英ガラスで構成され、その一方の板面(光出射部(16A)の光軸と対向する面)には、一部に光反射膜が形成されている。 (もっと読む)


光学コネクタアダプタ(10)は光学信号伝送用の光導波路(20)を有する基板(12)を有する。光学コネクタアダプタ(10)はパッシブアライメント技術を行うことで、光学ポンプ源(74)を光導波路に接続するためのものである。基板(12)は、光伝送方向に垂直な端面(14)、光導波路(20)に対して整合する上部参照面(16)及び側部参照面(18)を有する。各キャリアブラケット(22)は基板(12)の各端面(14)で受け渡される。基板整合基準マーク(24)の各々は基板(12)に対してキャリアブラケット(22)を整合させる。基板キャリア(28)は基板(12)及びキャリアブラケット(22)を受け取る。光カプラ(64)は基板キャリア(28)で受け渡される。光カプラ(64)が光導波路(20)に対して整合するように、カプラ整合基準マーク(66)は基板(12)に対して光カプラ(64)を整合させる。
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PDアレイ(30A)は、光ファイバアレイ(18)を透過する信号光(24)を光ファイバアレイ(18)に設けられた分岐部(36)にて分岐させ、該分岐部(36)からの分岐光(26)を受光領域(28)にて検出することにより、信号光(24)をモニタする光デバイス(10)に使用される。そして、このPDアレイ(30A)は光ファイバアレイ(18)上に実装される。PDアレイ(30A)の基体(54)の裏面には、特性劣化防止のコーティング膜(70)が形成される。このコーティング膜(70)は、基体(54)の裏面に形成された反射防止用の多層膜(72)を有する。 (もっと読む)


本発明は、プリント回路基板(PCB)上の部品(226、228)と、PCBに埋設された光ファイバー(224)との間に光接合部を提供する。光接合部は、光がマトリクス材料を通過して、PCB表面と埋設された光ファイバーの間を進行することを可能にする光貫通孔(230、232)と、光貫通孔(230、232)に沿って光ファイバー(224)から受光された光を装置表面の方に再誘導したり、光貫通孔(230、232)から受光された光を光ファイバーの方に再誘導したりする光再導波器(234、236)とを有する。光ファイバーに部品を光学的に接続させることにより、光ファイバー(224)を用いた高速光データ通信が可能となる。
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本発明は、プリント回路基板(PCB)上の部品(226、228)と、PCBに埋設された光ファイバー(224)との間に光接合部を提供する。光接合部は、光がマトリクス材料を通過して、PCB表面と埋設された光ファイバーの間を進行することを可能にする光貫通孔(230、232)と、光貫通孔(230、232)に沿って光ファイバー(224)から受光された光を装置表面の方に再誘導したり、光貫通孔(230、232)から受光された光を光ファイバーの方に再誘導したりする光再導波器(234、236)とを有する。光ファイバーに部品を光学的に接続させることにより、光ファイバー(224)を用いた高速光データ通信が可能となる。
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