【課題】光信号の損失、劣化を確実に低減できる光電気混載パッケージ及び光電気混載モジュールを提供すること。
【解決手段】光電気混載パッケージ２は、はんだボール４９、光素子２４、突出部５３及び光導波構造部７１を備える。はんだボール４９は、はんだボール接合部４８上に接合されるとともに光導波路付き基板６１に接続される。光素子２４は、発光部２５を光導波路８１側に向けた状態で光素子実装部５６上に実装される。突出部５３は、配線基板１０の裏面１３側から光導波路付き基板６１側に突出する。光導波構造部７１は、コア及びクラッドを有し、配線基板１０の主面１２及び突出部５３の先端面５４を貫通する。なお、はんだボール接合部４８の表面から突出部５３の先端面５４との段差Ａ１は、はんだボール４９の最大径Ａ２の半分以上の大きさである。 （もっと読む）

【課題】光信号の損失、劣化を確実に低減できる光電気混載パッケージを提供すること。
【解決手段】光電気混載パッケージ２は、配線基板１０、はんだボール４９及び光素子２４を備える。はんだボール４９は、配線基板１０の裏面１３に位置するはんだボール接合部４８上に接合され、光導波路付き基板６１への搭載時に光導波路付き基板６１に接続される。光素子２４は、発光部２５を光導波路８１側に向けた状態で、配線基板１０の裏面１３に位置する光素子実装部５５上に実装される。はんだボール接合部４８の表面から光素子実装部５５の表面との段差Ａ１は、はんだボール４９の最大径Ａ２の半分以上の大きさである。 （もっと読む）

【課題】作製が容易で、精度の高い光路変換ミラーを提供する。
【解決手段】基板１０１上に形成された平面光導波回路において、コア１０２、クラッド層１０３から成る光導波路１０４と、光導波路の端部１０５に、光導波路のコアよりも深く形成されたミラー溝１０８と、構造体の一面に反射体１２２が形成され、反射体と光導波路の端部とが対向するように、ミラー溝の内部に配置された光路変換ミラー１２１とを備えた。 （もっと読む）

【課題】光モジュールにおいて、伝播光の角度ずれが生じてしまうような場合であっても、アクティブアライメントによる位置決め（傾き調整を含む）を確実に行なえるようにして、実装精度（位置合わせ精度）を向上させる。
【解決手段】光モジュールを、スラブ光導波路基板７と、第１光導波路２０，３０と第２光導波路２１，３１との間に素子実装用開口部６Ａ，６Ｂを有する光導波路基板１Ａ，１Ｂと、光導波路基板１Ａ，１Ｂの素子実装用開口部６Ａ，６Ｂに実装され、電気光学効果を有する複数の光偏向素子を備える光偏向素子アレイ２，３とを備えるものとし、スラブ光導波路基板７の端面と光導波路基板１Ａ，１Ｂの端面とを接合して構成する。 （もっと読む）

【課題】生産性向上を図ることを可能とする光通信モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】第一工程〜第四工程を含む仮固定工程を行い、この後に半田一括溶融接合工程と半田冷却工程とを行う。第一工程は受発光素子１１を基板１０に対して仮固定する工程、第二工程は変復調ＩＣ１２を基板１０に対して仮固定する工程、第三工程は仮固定状態の受発光素子１１を覆うように光学部品１３を基板１０に対して仮固定する工程、第四工程は仮固定状態の光学部品１３を覆うように光ファイバ支持部品１４を基板１０に対して仮固定する工程である。半田一括溶融接合工程は各部品を仮固定した基板１０をリフロー炉に入れて半田を一括して溶融させ、これによりリフロー接合する工程である。 （もっと読む）

【課題】光導波路と光素子との高精度な位置合わせを容易に行うことができる光素子モジュールを提供すること。
【解決手段】光６０を伝送する光導波路１０の一部には、接着剤５０を構成する材料に対して親液性を有する第１領域１６が形成されており、光導波路１０が伝送する光６０を出射または入射する光素子２０の表面にも、接着剤５０を構成する材料に対して親液性を有する第２領域２６が形成されており、光導波路１０と光素子２０とは、第1領域１６と第２領域２６との間に形成された接着剤５０によって固定されている、光素子モジュール１００である。 （もっと読む）

【課題】ＣＡＮパッケージ構造を備え、パッシブアライメント方式による実装を可能とした光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュールは、光コネクタのフェルールをガイドするスリーブと、該フェルールと光学的に結合するスタブ５と、ＰＤ６及びＴＩＡ７を実装するステム３と、ＰＤ６及びＴＩＡ７を封止するキャップとを有する。スタブ５は、ステム３に気密封止可能な構造で接続され、スタブ５のフェルール側と反対の面にＰＤ６を実装する。スタブ５の光デバイス実装面側には、メタライズにより光デバイス実装用のマーキングＭが施されている。 （もっと読む）

【課題】 電気・光混載基板間の電気的接続と光結合とを同時に可能することにより、電気・光混載モジュールの構造を簡単にし、製造を容易とする。
【解決手段】 光素子１２、電気素子１１、光導波路及び電気配線１３から選ばれる少なくとも１つ以上が配置されると共に接続用電極１５，２５が設けられて対向するように配置される複数の電気・光混載基板２，３と、その複数の電気・光混載基板２，３の対向面に形成された凹部５，６及びこの凹部５，６に嵌め込まれるガイド部材４を有し、凹部５，６の間にガイド部材４を挟み込むことにより電気・光混載基板２，３間の光結合を行うように電気・光混載基板２，３を相互に位置決めする位置決め手段と、その位置決め手段による位置決めと同時に電気・光混載基板２，３の接続用電極１５，２５を相互に導通して電気・光混載基板２，３間の電気的接続を行うブリッジ電極７と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 光ファイバからの光信号を受光して電気信号に変換する、または電気信号を光信号に変換して光ファイバへ出射する光素子をファイバ端面に取り付けた光素子付き光ファイバにおいて、そのファイバ端面への光素子の接着に際し、両者の光軸合わせを容易に且つ安価に実現することのできる光素子付き光ファイバおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 ファイバ端面１１に付着させた接着剤３に光素子２を付着させ、この接着剤３の表面張力によって光素子２の中心を光ファイバ１の中心に一致させる。 （もっと読む）

【課題】 光サブモジュールの実装に高価な実装装置や複雑な工程を要さず、光導波路や光ファイバと光サブモジュールとの位置合わせを高精度に行うことが可能な光モジュールの作製方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の一実施形態に係る光サブモジュール８０は、サブマウント８１と、サブマウント８１に形成された概ね直方体である受光素子８２とを備える。受光素子８２のサブマウント８１と接している面と対向する面のエッジ８４ａおよびエッジ８４ｄを結ぶ２本の対角線は、サブマウント８１の、光サブモジュール８０が実装される基板の面と接する実装面８５と略平行である。また、実装面８５と受光素子８２との間の距離は、上記基板の面と基板に形成される光導波路に含まれる導波路コアとの間の距離とほぼ等しい。 （もっと読む）

【課題】 光信号を伝播する光ピンを光導波路に穿設された挿入孔に挿入して光接続する光接続構造においてパッシブアライメントによる光結合を可能とした光接続構造及び光回路基板を提供する。
【解決手段】 光導波路２０の光軸２１Ｚ上に穿設された挿入孔４１ａの内壁面が、互いに平行でない少なくとも２つの平面を備えると共に、挿入孔４１ａの水平断面は２つの平面によって形成される２つの辺３３ａ、３３ｂ又はその延長線が交わって形成される頂点が光導波路２０の光軸上２１Ｚに位置するように形成され、それによって光ピン４１ａを２方向から挟持させることにより正確な位置合わせが行われるようにされたことを特徴とする光接続構造及びそのような構造を備えた光回路基板を提供する。 （もっと読む）

本発明の目的は、光学的接続デバイスであって、光ビーム（Ｆ）を伝送し得るよう、プリント回路（３）内に埋め込まれた少なくとも１つの導波路（６）と、外部導波路（２）と、の間に配置され、回路（３）が、この回路の外表面（４）の方から順に、少なくとも１つの第１絶縁層（５）と、埋込導波路の少なくとも１つのコア（１）を有した少なくとも１つの導波路（６）と、を備え、デバイスが、回路（３）の切り抜きによっておよび埋込導波路（６）のカットによって形成されたカット部分（８）内に配置される接続部材（９）を具備し、この接続部材（９）が、埋込導波路（６）と外部導波路（２）との間において光ビームを再焦点合わせするための手段と、埋込導波路（６）の軸線方向に延在するとともにカット部分（８）の参照表面（１１）上に配置される少なくとも１つの下側位置決め表面（１３）と、を備えている。
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