シームレスに集積されたハイブリッド光ネットワーク素子。素子は：シリコン基板(11)中のキャビティに設けられている半導体光源(10)及び、半導体光源(10)によって放出される光子の光導波路として機能する、シームレスに半導体光源(10)と集積されたフォトニックバンドギャップ(PBG)構造(22)を有する。半導体光源(10)は非シリコン材料で作製され、PGB構造(22)はシリコン基板を直接エッチングすることで形成される。
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光学コネクタアダプタ(10)は光学信号伝送用の光導波路(20)を有する基板(12)を有する。光学コネクタアダプタ(10)はパッシブアライメント技術を行うことで、光学ポンプ源(74)を光導波路に接続するためのものである。基板(12)は、光伝送方向に垂直な端面(14)、光導波路(20)に対して整合する上部参照面(16)及び側部参照面(18)を有する。各キャリアブラケット(22)は基板(12)の各端面(14)で受け渡される。基板整合基準マーク(24)の各々は基板(12)に対してキャリアブラケット(22)を整合させる。基板キャリア(28)は基板(12)及びキャリアブラケット(22)を受け取る。光カプラ(64)は基板キャリア(28)で受け渡される。光カプラ(64)が光導波路(20)に対して整合するように、カプラ整合基準マーク(66)は基板(12)に対して光カプラ(64)を整合させる。
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微小球共振器（３１２）および平面微小共振器（６１２）などの微小共振器が、光の入力および出力のための導波路（３０４、６０４）に光学的に結合される。高いキャビティＱを維持し、かつ光ビームの発射および抽出を容易にしながら、前記微小共振器と前記導波路との相対的位置が安定に維持されることが重要である。構造（３０８、６０８）が、前記導波路に対する前記微小共振器の位置を維持するために有用である基材上に設けられる。前記構造が、前記導波路と前記微小共振器との間の垂直または水平結合を提供する。
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本発明は、プリント回路基板（PCB）上の部品（226、228）と、PCBに埋設された光ファイバー（224）との間に光接合部を提供する。光接合部は、光がマトリクス材料を通過して、PCB表面と埋設された光ファイバーの間を進行することを可能にする光貫通孔（230、232）と、光貫通孔（230、232）に沿って光ファイバー（224）から受光された光を装置表面の方に再誘導したり、光貫通孔（230、232）から受光された光を光ファイバーの方に再誘導したりする光再導波器（234、236）とを有する。光ファイバーに部品を光学的に接続させることにより、光ファイバー（224）を用いた高速光データ通信が可能となる。
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本発明は、プリント回路基板（PCB）上の部品（226、228）と、PCBに埋設された光ファイバー（224）との間に光接合部を提供する。光接合部は、光がマトリクス材料を通過して、PCB表面と埋設された光ファイバーの間を進行することを可能にする光貫通孔（230、232）と、光貫通孔（230、232）に沿って光ファイバー（224）から受光された光を装置表面の方に再誘導したり、光貫通孔（230、232）から受光された光を光ファイバーの方に再誘導したりする光再導波器（234、236）とを有する。光ファイバーに部品を光学的に接続させることにより、光ファイバー（224）を用いた高速光データ通信が可能となる。
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光導波路モジュールの製造方法、及び光導波路モジュールにおいて、簡単な構成により導波路の光軸と光ファイバの光軸の容易かつ精度良い接合を実現する。コア用凸部（２１）と案内溝用凸部（２２）を備えた型（２）を、クラッド用樹脂液（４ａ）が塗布されたシリコン基板（３）に重ねて、凹凸形状を転写して、コア溝と光ファイバ案内溝を備えたクラッド基板を形成し、そのコア溝にコア材を充填・硬化して光導波路を形成したクラッド基板を分断して導波路ブロックと光ファイバ固定ブロックを形成する。光ファイバ固定ブロックに光ファイバを固定した後、両ブロックを再接合する。コア用溝と光ファイバ案内溝が一体的に形成され、各ブロックに共通の底面を持たすことができ、各々の底面を基準にできて光軸高さ位置調整が容易となる。また、各ブロックに共通の分断面を後工程における基準面として用いて平面的な位置合わせが容易となる。 （もっと読む）