【課題】ケース内で光ファイバの曲げ半径を大きくすることができる光電変換モジュール付きケーブルを提供する。
【解決手段】ファイバリボン４６は、光電変換素子を囲むように外側ケース内を延びる環状部７０を有する。光電変換素子の両側に位置する内側ケースの側壁と外側ケースの側壁の間に、環状部が挿通される光ファイバ挿通用空間が設けられている。また、内側ケースの側壁に、光ファイバ挿通用空間と内側ケースの内側を繋ぎ、環状部が挿通される挿通孔が設けられている。 （もっと読む）

【課題】複数の受発光部が高密度に配置されていても、電気配線の導電性や電気配線同士の絶縁性を十分に確保しつつ、光導波路に対して良好な光学的接続を可能にする光素子搭載基板、および、かかる光素子搭載基板を備えた光電気混載基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】光電気混載基板１は、貫通孔１１０を有する絶縁性基板１１と、２つの受発光素子７１、７２と、半導体素子８と、絶縁性基板１１の上面に設けられた第１の配線１５と、下面に設けられた第２の配線１６とを有する。受発光素子７１は、図２の紙面厚さ方向に沿って配列した複数の受発光部７１１を備えている。そして、受発光素子７１は、絶縁性基板１１の上面に設けられ、第１の配線１５と電気的に接続されている。一方、受発光素子７２も同様に複数の受発光部７２１を備えている。そして、受発光素子７２は、貫通孔１１０内に設けられ、第２の配線１６と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】良好な接続が可能で、かつ高光結合効率を実現する光素子と基板との接合構造と、これを用いた光配線装置を提供する。
【解決手段】本発明は、フィラー非含有のアンダーフィル樹脂４１を基板１上の光素子２からの発光または光素子２への受光の光路上に当たる箇所に供給した後、光素子２の導体バンプ２２を基板上の電気配線１１に接合し、その後前記フィラー非含有のアンダーフィル樹脂４１を熱硬化させてフィラー非含有のアンダーフィル樹脂４１を光素子２および基板１に接着することによって、光素子２と基板１との間の前記光路以外の箇所にフィラーを含有するアンダーフィル樹脂４２を充填する際、光素子２と基板１との間の前記光路の箇所には前記フィラーを含有するアンダーフィル樹脂４２が侵入しないように構成した光素子と基板との結合構造である。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構成で、高密度に光半導体素子を実装可能な光配線基板および光配線モジュールを提供する。
【解決手段】 光配線モジュール１を構成する光導波路部材２は、互いに異なる位置へ光を導く複数の光導波体４０を有し、各光導波体４０は、光路変換する反射膜１４を有し、各反射膜１４は、隣接する反射膜１４と、交差方向Ｍおよび光路方向Ｌに互いに間隔をあけて設けられるので、各反射膜１４間の距離を、交差方向Ｍおよび光路方向Ｌに沿う距離よりも大きくすることができ、長手方向Ｘおよび幅方向Ｙへ、各反射膜１４を用いるために光配線基板２Ａに実装される光半導体素子３を複数配列した場合であっても、光路方向Ｌと配列する方向とが異なるので、各光導波体４０が重複することなく、光配線基板２Ａの実装可能な面部の領域を有効に用いることができ、光半導体素子３を密に配列して、光配線基板２Ａを小形化することができる。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い平面光回路アセンブリを提供する。
【解決手段】 本発明の一実施形態による平面光回路アセンブリ（１００）は、光素子（１１８）を平面光回路に光学的に結合して第１の接着剤（１１３）で固着し、その上から第２の接着剤（１１４）でさらに補強する。さらに、平面光回路アセンブリを保護する保護部材を前記第２の接着剤で固着することもできる。第２の接着剤により、第１の接着剤と平面光回路の界面から侵入する水分を防ぎ、耐湿熱特性を改善することができる。また、第２の接着剤および保護部材により、平面光回路アセンブリに対する機械的外力から保護することができ、機械的安定性を含めた耐環境特性を強化することができる。 （もっと読む）