【課題】Ｔｉ合金、ステンレス鋼等の難削材の高速切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐熱性及び耐溶着性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】工具基体の表面に硬質被覆層を形成してなる表面被覆切削工具において、該硬質被覆層は、組成式：（Ｎｂ_１−γＹ_γ）Ｎ（但し、原子比で、０．０１≦γ≦０．１５）を満足するＮｂとＹの複合窒化物層の単層から構成するか、または、組成式：（Ｔｉ_1−αＡｌ_α）Ｎで表されるＴｉとＡｌの複合窒化物層からなる下部層、あるいは、組成式：（Ｔｉ_1−α−βＡｌ_αＭ_β）Ｎで表されるＴｉとＡｌとＭの複合窒化物層からなる下部層（但し、Ｍは、Ｔｉを除く周期律表４ａ，５ａ，６ａ族の元素、Ｓｉ、Ｂ、Ｙのうちから選ばれた１種又は２種以上の添加成分を示し、原子比で、０．４５≦α≦０．７５、０．０１≦β≦０．２５）と前記（Ｎｂ_１−γＹ_γ）Ｎ層からなる上部層との２層構造として構成する。 （もっと読む）

【課題】Ｔｉ合金、高硬度ステンレス鋼、Ｎｉ基耐熱合金などの高硬度難削材の高速高送り切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐熱性および耐溶着性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】工具基体の表面に、（ａ）組成式：（Ａｌ_1−αＣｒ_α）Ｎあるいは組成式：（Ａｌ_1−α−βＣｒ_αＭ_β）Ｎ（但し、Ｍは、Ａｌ、Ｃｒを除く周期律表４ａ，５ａ，６ａ族の元素、Ｓｉ、Ｂ、Ｙのうちから選ばれた１種又は２種以上の添加成分を示し、原子比で、０．４５≦α≦０．７５、０．０１≦β≦０．２５）を満足するＡｌとＣｒ（とＭ）の複合窒化物層からなるＡｌＣｒ（Ｍ）Ｎ薄層、（ｂ）組成式：（Ｎｂ_１−γＹ_γ）Ｎ（但し、原子比で、０．０１≦γ≦０．１５）を満足するＮｂとＹの複合窒化物層からなるＮｂＹＮ薄層、前記（ａ）、（ｂ）の交互積層からなる硬質被覆層を形成した表面被覆切削工具。 （もっと読む）

【課題】硬質被覆層が高速断続切削加工ですぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】工具基体の表面に、（ａ）下部層としてＴｉ化合物層、（ｂ）中間層としてα型Ａｌ_２Ｏ_３層、（ｃ）上部層として、平板多角形状かつたて長形状の結晶粒組織構造を有するＢ含有α型Ａｌ_２Ｏ_３層を蒸着形成した表面被覆切削工具において、中間層及び上部層は、それぞれ、傾斜角度数分布グラフにおいて、傾斜角0〜10度の範囲内にシャープな最高ピークが現れ、かつ傾斜角区分０〜１０度の範囲内に存在する度数の割合の高いα型Ａｌ_２Ｏ_３層、Ｂ含有α型Ａｌ_２Ｏ_３層からなり、また、上部層の結晶粒の内、面積比率で６０％以上の結晶粒の内部は、少なくとも一つ以上のΣ３で表される構成原子共有格子点形態からなる結晶格子界面により分断されている。 （もっと読む）

【課題】低炭素鋼、軟鋼などを切削する場合において、硬質被覆層がすぐれた潤滑性と耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】ＷＣ基超硬合金またはＴｉＣＮ基サーメットで構成された工具基体の表面に、硬質被覆層として、立方晶構造のＮｂＮと六方晶構造のＮｂＮの混合組織からなり、かつ、該混合組織についてＸ線回折による回折ピーク強度を調査したとき、立方晶構造のＮｂＮの（２００）面からの回折ピーク強度をＩｃ、また、六方晶構造のＮｂＮの（１０３）面と（１１０）面からの回折ピーク強度をＩｈとした場合、０．１≦Ｉｈ／Ｉｃ≦０．７を満足する回折ピーク強度比を有する表面被覆切削工具。 （もっと読む）

【課題】硬質被覆層が高速断続切削加工ですぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】工具基体の表面に、（ａ）下部層としてＴｉ化合物層、（ｂ）中間層としてα型Ａｌ_２Ｏ_３層、（ｃ）上部層として、平板多角形状かつたて長形状の結晶粒組織構造を有するＴｉおよびＺｒ含有α型Ａｌ_２Ｏ_３層を蒸着形成した表面被覆切削工具において、中間層及び上部層は、それぞれ、（０００１）面配向率の高いα型Ａｌ_２Ｏ_３層、ＴｉおよびＺｒ含有α型Ａｌ_２Ｏ_３層からなり、また、上部層の結晶粒の内、面積比率で６０％以上の結晶粒の内部は、少なくとも一つ以上のΣ３で表される構成原子共有格子点形態からなる結晶格子界面により分断されている。 （もっと読む）

【課題】高硬度鋼の高速切削加工において、硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】炭化タングステン基超硬合金または炭窒化チタン基サーメットで構成された工具基体の表面に、（Ｃｒ，Ａｌ，Ｍ）Ｎ（但し、Ｍは、ＺｒまたはＨｆ）からなる硬質被覆層が蒸着形成された表面被覆切削工具において、該硬質被覆層は、粒状晶（Ｃｒ，Ａｌ，Ｍ）Ｎからなる薄層Ａと柱状晶（Ｃｒ，Ａｌ，Ｍ）Ｎからなる薄層Ｂの交互積層構造として構成され、薄層Ａおよび薄層Ｂはそれぞれ０．０５〜２μｍの層厚を有し、さらに、前記粒状晶の結晶粒径は３０ｎｍ以下、また、前記柱状晶の結晶粒径は５０〜５００ｎｍである。 （もっと読む）

【課題】 高硬度鋼の高速切削加工において、硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】 炭化タングステン基超硬合金または炭窒化チタン基サーメットで構成された工具基体の表面に、（Ｔｉ，Ａｌ，Ｓｉ）Ｎからなる硬質被覆層が蒸着形成された表面被覆切削工具において、該硬質被覆層は、粒状晶（Ｔｉ，Ａｌ，Ｓｉ）Ｎからなる薄層Ａと柱状晶（Ｔｉ，Ａｌ，Ｓｉ）Ｎからなる薄層Ｂの交互積層構造として構成され、薄層Ａおよび薄層Ｂはそれぞれ０．０５〜２μｍの層厚を有し、さらに、上記粒状晶の結晶粒径は３０ｎｍ以下、また、上記柱状晶の結晶粒径は５０〜５００ｎｍである。 （もっと読む）

【課題】高硬度鋼の高速高送り切削加工において、硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】炭化タングステン基超硬合金または炭窒化チタン基サーメットで構成された工具基体の表面に、（Ｃｒ，Ａｌ，Ｂ）Ｎからなる硬質被覆層が蒸着形成された表面被覆切削工具において、該硬質被覆層は、粒状晶（Ｃｒ，Ａｌ，Ｂ）Ｎからなる薄層Ａと柱状晶（Ｃｒ，Ａｌ，Ｂ）Ｎからなる薄層Ｂの交互積層構造として構成され、薄層Ａおよび薄層Ｂはそれぞれ０．０５〜２μｍの層厚を有し、さらに、前記粒状晶の結晶粒径は３０ｎｍ以下、また、前記柱状晶の結晶粒径は５０〜５００ｎｍである。 （もっと読む）

【課題】合金鋼の高速強断続切削加工において、硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】炭化タングステン基超硬合金または炭窒化チタン基サーメットで構成された工具基体の表面に、（Ｃｒ，Ａｌ，Ｍ）Ｎ（但し、Ｍは、ＮｂまたはＴａ）からなる硬質被覆層が蒸着形成された表面被覆切削工具において、該硬質被覆層は、粒状晶（Ｃｒ，Ａｌ，Ｍ）Ｎからなる薄層Ａと柱状晶（Ｃｒ，Ａｌ，Ｍ）Ｎからなる薄層Ｂの交互積層構造として構成され、薄層Ａおよび薄層Ｂはそれぞれ０．０５〜２μｍの層厚を有し、さらに、前記粒状晶の結晶粒径は３０ｎｍ以下、また、前記柱状晶の結晶粒径は５０〜５００ｎｍである。 （もっと読む）

【課題】高硬度鋼の高速切削加工において、硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】炭化タングステン基超硬合金または炭窒化チタン基サーメットで構成された工具基体の表面に、（Ｃｒ，Ａｌ，Ｍ）Ｎ（但し、Ｍは、ＷまたはＭｏ）からなる硬質被覆層が蒸着形成された表面被覆切削工具において、該硬質被覆層は、粒状晶（Ｃｒ，Ａｌ，Ｍ）Ｎからなる薄層Ａと柱状晶（Ｃｒ，Ａｌ，Ｍ）Ｎからなる薄層Ｂの交互積層構造として構成され、薄層Ａおよび薄層Ｂはそれぞれ０．０５〜２μｍの層厚を有し、さらに、前記粒状晶の結晶粒径は３０ｎｍ以下、また、前記柱状晶の結晶粒径は５０〜５００ｎｍである。 （もっと読む）

【課題】高硬度鋼の高速切削加工において、硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】炭化タングステン基超硬合金または炭窒化チタン基サーメットで構成された工具基体の表面に、（Ｔｉ，Ａｌ，Ｍ）Ｎ（但し、Ｍは、ＷまたはＭｏ）からなる硬質被覆層が蒸着形成された表面被覆切削工具において、該硬質被覆層は、粒状晶（Ｔｉ，Ａｌ，Ｍ）Ｎからなる薄層Ａと柱状晶（Ｔｉ，Ａｌ，Ｍ）Ｎからなる薄層Ｂの交互積層構造として構成され、薄層Ａおよび薄層Ｂはそれぞれ０．０５〜２μｍの層厚を有し、さらに、前記粒状晶の結晶粒径は３０ｎｍ以下、また、前記柱状晶の結晶粒径は５０〜５００ｎｍである。 （もっと読む）

【課題】高硬度鋼の高速切削加工において、硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】炭化タングステン基超硬合金または炭窒化チタン基サーメットで構成された工具基体の表面に、（Ｃｒ，Ａｌ，Ｖ）Ｎからなる硬質被覆層が蒸着形成された表面被覆切削工具において、該硬質被覆層は、粒状晶（Ｃｒ，Ａｌ，Ｖ）Ｎからなる薄層Ａと柱状晶（Ｃｒ，Ａｌ，Ｖ）Ｎからなる薄層Ｂの交互積層構造として構成され、薄層Ａおよび薄層Ｂはそれぞれ０．０５〜２μｍの層厚を有し、さらに、前記粒状晶の結晶粒径は３０ｎｍ以下、また、前記柱状晶の結晶粒径は５０〜５００ｎｍである。 （もっと読む）

【課題】高硬度鋼の高速高送り切削加工において、硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】炭化タングステン基超硬合金または炭窒化チタン基サーメットで構成された工具基体の表面に、（Ｔｉ，Ａｌ，Ｂ）Ｎからなる硬質被覆層が蒸着形成された表面被覆切削工具において、該硬質被覆層は、粒状晶（Ｔｉ，Ａｌ，Ｂ）Ｎからなる薄層Ａと柱状晶（Ｔｉ，Ａｌ，Ｂ）Ｎからなる薄層Ｂの交互積層構造として構成され、薄層Ａおよび薄層Ｂはそれぞれ０．０５〜２μｍの層厚を有し、さらに、前記粒状晶の結晶粒径は３０ｎｍ以下、また、前記柱状晶の結晶粒径は５０〜５００ｎｍである。 （もっと読む）

【課題】 高硬度鋼の高速断続切削加工において、硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性と耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】 炭化タングステン基超硬合金または炭窒化チタン基サーメットで構成された工具基体の表面に、（Ｃｒ，Ａｌ，Ｔｉ，Ｂ）Ｎからなる硬質被覆層が蒸着形成された表面被覆切削工具において、該硬質被覆層は、粒状晶（Ｃｒ，Ａｌ，Ｔｉ，Ｂ）Ｎからなる薄層Ａと柱状晶（Ｃｒ，Ａｌ，Ｔｉ，Ｂ）Ｎからなる薄層Ｂの交互積層構造として構成され、薄層Ａおよび薄層Ｂはそれぞれ０．０５〜２μｍの層厚を有し、さらに、上記粒状晶の結晶粒径は３０ｎｍ以下、また、上記柱状晶の結晶粒径は５０〜５００ｎｍである。 （もっと読む）

【課題】 高硬度鋼の高速断続切削加工において、硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】 炭化タングステン基超硬合金または炭窒化チタン基サーメットで構成された工具基体の表面に、（Ａｌ，Ｔｉ）Ｎからなる硬質被覆層が蒸着形成された表面被覆切削工具において、該硬質被覆層は、粒状晶（Ａｌ，Ｔｉ）Ｎからなる薄層Ａと柱状晶（Ａｌ，Ｔｉ）Ｎからなる薄層Ｂの交互積層構造として構成され、薄層Ａおよび薄層Ｂはそれぞれ０．０５〜２μｍの層厚を有し、さらに、上記粒状晶の結晶粒径は３０ｎｍ以下、また、上記柱状晶の結晶粒径は５０〜５００ｎｍである。 （もっと読む）

【課題】難削材の高速断続切削加工において、硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】炭化タングステン基超硬合金または炭窒化チタン基サーメットで構成された工具基体の表面に、（Ｔｉ，Ａｌ，Ｍ）Ｎ（但し、Ｍは、ＮｂまたはＴａ）からなる硬質被覆層が蒸着形成された表面被覆切削工具において、該硬質被覆層は、粒状晶（Ｔｉ，Ａｌ，Ｍ）Ｎからなる薄層Ａと柱状晶（Ｔｉ，Ａｌ，Ｍ）Ｎからなる薄層Ｂの交互積層構造として構成され、薄層Ａおよび薄層Ｂはそれぞれ０．０５〜２μｍの層厚を有し、さらに、前記粒状晶の結晶粒径は３０ｎｍ以下、また、前記柱状晶の結晶粒径は５０〜５００ｎｍである。 （もっと読む）

【課題】難削材の高送り切削加工において、硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】炭化タングステン基超硬合金または炭窒化チタン基サーメットで構成された工具基体の表面に、（Ｔｉ，Ａｌ，Ｖ）Ｎからなる硬質被覆層が蒸着形成された表面被覆切削工具において、該硬質被覆層は、粒状晶（Ｔｉ，Ａｌ，Ｖ）Ｎからなる薄層Ａと柱状晶（Ｔｉ，Ａｌ，Ｖ）Ｎからなる薄層Ｂの交互積層構造として構成され、薄層Ａおよび薄層Ｂはそれぞれ０．０５〜２μｍの層厚を有し、さらに、前記粒状晶の結晶粒径は３０ｎｍ以下、また、前記柱状晶の結晶粒径は５０〜５００ｎｍである。 （もっと読む）

【課題】高硬度鋼の高速切削加工において、硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】炭化タングステン基超硬合金または炭窒化チタン基サーメットで構成された工具基体の表面に、（Ｔｉ，Ａｌ，Ｍ）Ｎ（但し、Ｍは、ＺｒまたはＨｆ）からなる硬質被覆層が蒸着形成された表面被覆切削工具において、該硬質被覆層は、粒状晶（Ｔｉ，Ａｌ，Ｍ）Ｎからなる薄層Ａと柱状晶（Ｔｉ，Ａｌ，Ｍ）Ｎからなる薄層Ｂの交互積層構造として構成され、薄層Ａおよび薄層Ｂはそれぞれ０．０５〜２μｍの層厚を有し、さらに、前記粒状晶の結晶粒径は３０ｎｍ以下、また、前記柱状晶の結晶粒径は５０〜５００ｎｍである。 （もっと読む）

【課題】耐摩耗性に優れた切削工具を提供する。
【解決手段】切削工具の基材は、超硬合金、サーメット、又はセラミックで形成されており、この基材上にTi及びAlを含有するセラミック被膜が形成されている。この切削工具は、セラミック被膜の表面における結晶粒子の平均面積をSとし、セラミック被膜の膜厚をtとしたとき、S/t²≧0.03であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 高硬度鋼の重断続切削加工において、硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】 炭化タングステン基超硬合金または炭窒化チタン基サーメットで構成された工具基体の表面に、（Ｃｒ，Ａｌ，Ｔｉ）Ｎからなる硬質被覆層が蒸着形成された表面被覆切削工具において、該硬質被覆層は、粒状晶（Ｃｒ，Ａｌ，Ｔｉ）Ｎからなる薄層Ａと柱状晶（Ｃｒ，Ａｌ，Ｔｉ）Ｎからなる薄層Ｂの交互積層構造として構成され、薄層Ａおよび薄層Ｂはそれぞれ０．０５〜２μｍの層厚を有し、さらに、上記粒状晶の結晶粒径は３０ｎｍ以下、また、上記柱状晶の結晶粒径は５０〜５００ｎｍである。 （もっと読む）