【課題】 半導体ウエーハのノッチ溝面取りにおいて、高精度なＶ斜面を得ることができるノッチ研削措置を提供する。
【解決手段】 砥石台４０に回転自在に支持された円板状の砥石５と、半導体ウェーハ１を砥石５の板面に交叉する面内で保持するワーク支持台５７と、砥石５を半導体ウェーハ１に設けられたノッチ溝３の一方のＶ斜面３ａＲ方向（Ｕ軸方向）に沿って相対移動させるＵ軸送り機構３０と、砥石５をノッチ溝３の他方のＶ斜面３ａＬ方向（Ｖ軸方向）に沿って相対移動させるＶ軸送り機構２０と、砥石５を半導体ウェーハ１の板面に対して交叉する方向（Ｚ軸方向）に相対移動させる昇降機構５０とを備え、砥石５及び半導体ウエーハ１を相対的に移動させて半導体ウエーハ１のノッチ溝３の面取り加工を行う。 （もっと読む）

【課題】 研削研磨砥石の使用期間を長くし、加工し易くする。
【解決手段】 本発明の砥石は、砥石を軸回転させる第１の回転軸と、該第１の回転軸の回転方向と直交する回転方向で回転させる第２の回転軸とを備え、前記各々の回転軸は、前記２軸での回転時に前記各々の回転に対して前記砥石が回転対称となるように直交している。 （もっと読む）