【課題】絶縁基板に複数の貫通孔を形成する際、形成位置にずれが生じ難い方法を提供する。
【解決手段】レーザ誘導式放電技術を利用して、絶縁基板に複数の貫通孔を形成する際に、最も中心にある対象位置から貫通孔を形成し、その後、貫通孔の形成対象位置を外方に広げて行く。 （もっと読む）

【課題】 省力化を図ると共に、被加工物の切断加工部分に加工液を効率的に供給できるセラミックス製板状体の製造装置、及び、セラミックス製板状体の製造装置を用いたセラミックス製板状体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る製造装置１は、被加工物に対して放電加工を施す電極としてのワイヤ３５と、互いに離間して対向配置されると共に、ワイヤ３５を案内する一対の第１ガイド部３１及び第２ガイド部３３からなるガイド３７と、被加工物に形成される切断加工部分に向けて加工液３９を供給するノズルとを備える。ノズルは、第１ガイド部３１に設けられる第１ノズル部と、第２ガイド部３３に設けられる第２ノズル部と、第２ノズル部に連結される第３ノズル部４１とを有する。第３ノズル部４１は、ガイド３７が切断方向ｘに移動する際に、連結された第２ガイド部３３の移動に連動して被加工物の外周面５３に沿って移動する。 （もっと読む）

本発明は、熱的張力及び機械的張力の導入により基板を切断する方法に関する。本発明はまた、特定の切断方法により基板の形状の正確な製造に関する、本発明はまた、本発明に従った方法を実行する装置に関する。

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本発明は、電気的絶縁性である又は半導体である基板中に、ホール又は凹部又はくぼみを作り出す方法及び、この方法により作り出された、基板中のホール又は凹部又はくぼみに関する。本発明はまた、前記方法により作り出された基板中のホール又は凹部又はくぼみの配列に関する。本発明はまた、本発明に係る方法を実行するためのデバイスに関する。
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【課題】 周辺の生活環境に影響を与えるような大きな振動、騒音が発生するようなことがなく、また、高圧水、研磨材等が周囲に飛散して作業環境を悪化させるようなことがないウォータージェット装置を提供する。
【解決手段】 高圧水を発生させるポンプを有するポンプユニットと、前記ポンプを回転させるモータを有するモータユニットと、前記ポンプで発生させた高圧水を噴射させるノズルを有するノズルユニット４５とを備えたウォータージェット装置であって、前記ノズルユニット４５は、対象物との間に閉空間を形成するノズルガイド６１を備え、前記閉空間内に前記ノズル８０の噴射口が開口されるように、前記ノズル８０が前記ノズルガイド６１に取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】インゴットの一端面が固定された状態で、インゴットの他端面が一端面に対して傾いている場合であっても、切断して得られる板状体の破損を抑制でき、高品質の板状体を製造できる導電性セラミックスの板状体製造装置、及び、導電性セラミックスの板状体製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る装置１００は、インゴット１０の一端面１１が取り付けられる取付ベース１１０と、他端面１２側に配設され、取付ベース１１０に向かって移動する移動ベース１２０と、他端面１２と移動ベース１２０との間に配設され、他端面１２を取付ベース１１０側に向けて保持する保持機構１３０と、移動ベース１２０と保持機構１３０とを連結するとともに、保持機構１３０の傾きを変更する連結機構１４０と、保持機構１３０が他端面１２に密着した状態で、取付ベース１１０に対して移動ベース１２０を固定する固定機構１５０とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 簡易な構造で、放電切断の作業効率を向上させた放電切断装置を提供することにある。
【解決手段】 電極と被切断部材間の極間電圧を計測し、計測した極間電圧が所定値以下のときには、前記電極を後退させた後（Ｓ５）、前記電極の後退距離を計測し、計測した電極の後退距離が所定距離未満のときには、前記電極の後退を停止し（Ｓ７）、前記電極の後退を所定時間停止した後（Ｓ８）、前記電極の極間電圧を再度計測し、再度計測した極間電圧が前記所定値より大きいときには前記電極を前進させ、前記再度計測した極間電圧が前記所定値以下のときには前記電極をさらに後退させる（Ｓ９）ように制御することで、前記電極の後退距離を最小限に抑制し、前記被切断部材の放電加工時間を最小限にして、放電切断の作業効率を向上させた。 （もっと読む）

【課題】クロストークノイズが低減され、インピーダンス整合がとれる同軸構造のスルーホールを備えた配線基板を、高い絶縁信頼性と接続信頼性を確保し、かつ、簡便に製造することが可能な配線製造方法を提供する。
【解決手段】コア基板２の一方の面から、プラズマエッチングにより、同軸構造の中心微細孔５と外層円筒孔部６を穿設し、それぞれの内壁面に、導電性物質拡散防止層７ａ、７ｂと下地導電層８ａ、８ｂを形成し、さらにその孔内部に導電性物質９ａ、９ｂを充填した後、研磨によりその部分を露出させて中心スルーホール５と外層スルーホール６を形成し、さらに中心スルーホール内に充填された導電性物質に接続し、かつ、外層スルーホール内に充填された導電性物質と絶縁されたビアを形成すると同時に、電気絶縁層を介した配線を形成する工程と、を有するものとした。 （もっと読む）