【課題】レジンボンド法で問題とされている寿命が短い点、電着法で問題とされている生産性が悪くコスト高であるという点、ろう付け法で問題とされている高炭素鋼が使えずコスト的に優位でないという点、ろう付け後に超砥粒に内部応力が発生して砥粒が割れたり欠けやすくなるという点をいずれも解決でき、長寿命で生産性が高く、切断加工能力に優れた固定超砥粒式ワイヤソーを提供せんとする。
【解決手段】超砥粒１４を仮固定するろう材層１３、及び超砥粒１４を保持するための金属めっき層１６の二層を備え、ろう材層１３の厚みを超砥粒１４の平均粒径の１０％以下とした。 （もっと読む）

【課題】２０重量％を超えるような高いケイ素含有率のアルミニウム砥石コアを低コストで高品質に製造できる製造方法を提供する。また、この砥石コアの外周に砥石セグメントを貼り付けてなる砥石の効率的な製造方法を提供する。
【解決手段】砥石回転軸回りに回転させる砥石に用いる略円盤形状の砥石コア１の製造方法であって、砥石コアの材料として、２０重量％以上（あるいは３０〜４０重量％）のケイ素（Ｓｉ）を含有するアルミニウム（Ａｌ）を用い、セミソリッドダイキャスト法を用いて砥石コア１を鋳造する。また、セミソリッドダイキャスト法を用いて鋳造した時点において、砥石コア１の外周面には複数の溝Ｍが形成されており、溝Ｍに接着剤を充填して砥石セグメントを貼り付けて砥石を製造する。 （もっと読む）

本発明は、インゴット切断用の無端状切断ワイヤの製造方法に係り、さらに詳しくは、単結晶または多結晶として成長させたケイ素インゴットを切断するために用いられる切断刃の一種であり、切れ目なく一つの連続環状を呈してプーリ上において高速回転しつつインゴットを切断することのできる新規な方式の無端状切断ワイヤの製造方法に関する。このために、本発明は、細い小径ワイヤ数十本を所定の太さのねじり棒状に撚り合わせて製造した同じ長さのストランドワイヤＳを少なくとも７本以上準備した後、前記準備された７本以上のストランドワイヤＳを束ねてひねりながら撚り合わせて大径の他の１本のワイヤロープＲを形成するが、前記７本のストランドワイヤＳの撚り開始点および反対側の撚り終了点がそれぞれ異なる個所において始まって終わるようにストランドワイヤＳの撚り開始点をそれぞれ異なるように設定し、開始点がそれぞれ異なる７本のストランドワイヤＳはその撚りが始まるときに、撚られている他のストランドワイヤＳ中に強固に取り囲まれつつ撚られるように他のストランドワイヤの中心部にそれぞれ投入し、前記撚られている７本のストランドワイヤＳの各撚り終了点もまた撚られている他のストランドワイヤ中に強固に取り囲まれつつ撚られるように他のストランドワイヤの中心部にそれぞれ投入して、脆弱部（切れ目、結び目）が全くない、全体が一つに連続状につながっている無端状切断ワイヤを製造するステップと、前記製造された無端状切断ワイヤの全外周面に超硬粒子若しくはダイヤモンド粒子Ｄ付き切削手段２０を固着するステップと、を含むことを特徴とするインゴット切断用の無端状切断ワイヤの製造方法を提供する。 （もっと読む）

石材、煉瓦、コンクリート、アスファルトのような脆性のある被削材を切断したり、穿孔するのに使用される切削工具用切削チップ、この切削チップを製造する方法及びこの切削チップが具備された切削工具を提供する。
ダイアモンド粒子層と延性が異なる２種の板状の金属結合材層からなり、前記２種の板状の金属結合材層は切削方向と垂直な方向に交代で積層されており、前記ダイアモンド粒子層が前記延性が大きい軟らかい金属結合材層と硬い金属結合材層に適切に配列されている。本発明によると、優れた切削性能を有する切削チップ及び切削工具を提供することができ、またその製造工程も単純化させることができ、製造コストも著しく低減させることができる。 （もっと読む）

【課題】電着法と同等以上の性能を有する単層の硬質粒子を固着させた工具で、なおかつ電着法のような複雑なメッキ技術や高額な設備を必要とせず、短時間・低コストで製造できる製造方法及びそれを用いた製品を提供する。
【解決手段】硬質粒子表面と当該硬質粒子を固着しようとする金属製基材表面の其々に金属コーティングを施し、該粒子を基材表面の所望する箇所に配置し、該粒子及び基材表面に熱及び／又は圧力を加えることにより、該粒子を基材上に仮固定し、最後に粒子及び基材表面にレーザビームを照射することにより、該粒子及び基材表面の金属コーティングの一部又は全体を溶融せしめ、それにより該粒子及び基材表面の金属コーティングを完全に一体化することにより当該硬質粒子を金属製基材上に固着する。 （もっと読む）

本発明は、材料、粒子、または化学物質を基板から除去するためのブラシまたはパッドを作製する方法および材料を含む。ブラシまたはパッドは、多孔性パッド材料を支持するための回転可能ベースを含む。ベースは、内表面および外表面を含み、かつ多孔性パッド材料をベースと互いにかみ合わせるための複数のチャネルをベースに含む。多孔性パッド材料は、ベースの外表面の少なくとも一部を覆い、材料を様々な基板から除去するために使用される。多孔性パッド材料は、ベースのチャネルの１つまたは複数を充填し、多孔性パッド材料をベースと互いにかみ合わせる。チャネルは、ベースの前記内表面を外表面と流体接続し、多孔性パッド内における多孔性パッドノードの位置合わせおよび流体の分布を補助することが好ましい。
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