【課題】 ＴＦＴ−ＬＣＤ、ＰＤＰ、ＯＬＥＤのようなディスプレイモジュールのガラス切断時、上・下板の同時切断または上板だけの切断など選択的な基板切断が可能な非金属材基板の切断装置及び切断方法を提供する。
【解決手段】本発明は、紫外線領域の短波長レーザービームを発生させるレーザービーム発生装置と、前記短波長レーザービームを、切断しようとする非金属材基板上の所望の位置に照射する照射具と、前記基板深さ方向へのレーザービームの焦点位置を可変させる焦点移動手段と、前記基板と前記レーザービームとが相対運動するようにして、前記基板の切断作業が行われるようにする相対物移動手段と、を備えてなることを特徴 （もっと読む）

本発明は、脆弱性の材料、たとえばガラス、セラミックス、ガラスセラミックスまたはこれに類するものから成る構成部材４を、熱的に生ぜしめられる応力亀裂を構成部材４に分離ゾーンで発生させることによって一貫して切断加工するための装置に関する。当該装置は、構成部材４が、レーザビームを同時にまたは時間的に連続して分離ゾーンに沿ってほぼ同じ箇所でまたは互いに僅かに間隔を置いて配置された箇所で部分吸収下に少なくとも２回部分的に透過させるように、レーザビーム１０を、加工したい構成部材に指向するためのレーザを有している。本発明によれば、支承装置が設けられており、該支承装置が、支承面４０を備えており、該支承面４０に、加工したい構成部材が、外的に生ぜしめられる機械的な応力を減少させるかまたは回避するために支承可能であり、支承面４０が、レーザ放射線に対して高透過性の材料から少なくとも部分的に成っている。本発明による装置によって、脆弱性の材料から成る構成部材の分離加工が特に高い精度で可能となる。
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【課題】脆性材料基板を分断するに際し、脆性材料基板の板厚が薄い場合でも精度の高いスクライブラインを安定して形成できるカッターホイールおよびこれを用いた脆性材料基板のスクライブ方法を提供する。
【解決手段】カッターホイールは、ディスク状ホイールの円周部に沿ってＶ字形の稜線部が刃先として形成され、前記稜線部に略等間隔で所定形状の突起が複数個形成された脆性材料基板スクライブ用のカッターホイールであって、ホイールの外径が１．０〜２．５ｍｍであり、前記突起が前記稜線部の全周に８〜３５μｍのピッチで形成され、前記突起の高さが０．５〜６．０μｍであり、刃先の角度が８５〜１４０°である。 （もっと読む）

本発明のスクライブライン形成機構は、基板に接することによって前記基板にスクライブラインを形成するように構成されたスクライブライン形成手段と、前記スクライブライン形成手段を第１回動軸の周りに回動可能に支持する支持手段であって、前記第１回動軸とは異なる第２回動軸の周りを回動可能に構成された支持手段とを備え、前記第１回動軸の軸心と前記第２回動軸の軸心とは略平行であり、前記第２回動軸の軸心は、前記基板と前記スクライブライン形成手段とが接する部分から所定の間隔だけ離れている。 （もっと読む）

本発明のスクライブヘッドは、基板にスクライブラインを形成するように構成されたスクライブライン形成手段と、前記スクライブライン形成手段が前記基板を一定の大きさで押圧するように、前記スクライブライン形成手段を移動する移動手段とを備え、前記移動手段は、回転軸の周りを回転する回転手段であって、前記スクライブライン形成手段が移動する所定の方向に前記回転軸の軸心が沿うように設けられている回転手段と、前記スクライブライン形成手段が前記回転手段の回転に応じて前記回転軸の軸心に沿った直線上を移動するように、前記スクライブライン形成手段との間で動力を伝達する動力伝達手段であって、前記所定の方向に沿って設けられている動力伝達手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】 基板の反転を含む基板搬送における基板の損傷を防止し、これらの基板搬送機構を有する基板加工装置の小型化によって設置面積を減少させることができる基板加工方法および基板加工装置が提供される。
【解決手段】 マザー基板を単位基板に割断する基板加工装置は、マザー基板にスクライブラインを形成するスクライブ部３と、形成されたスクライブラインに沿ってマザー基板をブレークするブレーク部４と、少なくとも前記各部の間でマザー基板または単位基板を搬送する基板搬送部２とを具備し、基板搬送部２が、基板をそれぞれの基板の主面で吸着して保持する吸着面を備えた複数の回転台座５１，７３を有し、回転台座５１，７３のそれぞれは、回転軸５２，７２を有し、基板を吸着保持した状態で少なくとも基板の両主面が上下方向に反転するよう各基板をそれぞれの回転軸５２，７２周りにほぼ同時に回動させる基板吸着回動手段を有する。 （もっと読む）

剛性基台（１１）、基台（１１）の上に固定された剛性三次元枠体（１２）、および頂面が平面であって、発生する振動の節となる位置にて剛性三次元枠体（１２）に支持固定されたボルト締めランジュバン型超音波振動子（１３）からなる振動テーブル（１０）を用いることにより、加工対象物を高い精度で機械加工することができる。 （もっと読む）

システム全体をコンパクトなものとし、また、各種基板を効率よく分断することを可能とする基板分断システムを提供すること。 本発明の基板分断システムは、互いに対向して配置された一対のスクライブライン形成手段と、前記一対のスクライブライン形成手段の一方が基板の第１面上でＸ軸方向に移動し、前記一対のスクライブライン形成手段の他方が前記基板の第２面上でＸ軸方向に移動するように、前記一対のスクライブライン形成手段を支持する一対のスクライブ装置と、前記一対のスクライブ装置がＹ軸方向に移動可能なように、前記一対のスクライブ装置を支持するスクライブ装置ガイド体と、前記一対のスクライブライン形成手段が前記基板の前記第１面および前記基板の前記第２面をスクライブするために、前記基板をＸ−Ｙ平面上に支持する基板支持手段とを具備する。 （もっと読む）