【課題】電子部品が１次元通路を移動する過程で部品詰まりを生じた場合でもこれを簡単に解消できるバルクフィーダを提供する。
【解決手段】バルクフィーダは、１次元通路Ｃ１の入口Ｃ１ａの下側に該１次元通路Ｃ１の横断面形を局部的に小さくした横断面形を有し、且つ、幅Ｗが基準幅＋公差で高さＨが基準高さ＋公差の電子部品の通過を許容する絞り部ＮＰを備えているので、１次元通路Ｃ１内に取り込まれた電子部品ＥＣに塵埃や欠片等が付着していて幅Ｗと高さＨの少なくとも一方の外観上寸法が絞り部ＮＰを通過できない程度まで増している場合でも、該電子部品ＥＣを１次元通路Ｃ１の絞り部ＮＰの位置で積極的に詰まらせることができる。 （もっと読む）

【課題】ガイドレールが温度変動に対して自由に伸縮し歪まない形状と、ガイドレールと搬送トレイとの最適クリアランスを一義的に決める構造を実現する。
【解決手段】支持ベースに取り付けられる一対のガイドレールと、この一対のガイドレールにそれぞれ設けられ搬送用トレイを挟持する凹部とを具備する搬送装置において、
前記ガイドレールは、前記凹部を有するガイドレール本体と、このガイドレール本体の底面に一方の面が接し他方の面が前記支持ベースに取り付けられ前記ガイドレール本体より熱伝導性が良好な材料よりなるレールベースとを具備したことを特徴とする搬送装置である。 （もっと読む）