【課題】セラミック電子部品の高容量化等の要求に応える、微小で均一膜厚の導体膜の原料となる金属微粒子の分級処理方法を提供する。
【解決手段】金属微粒子からなる１次粒子が凝集して粗大化した２次粒子Ｔ１を１次粒子に解粒する解粒工程Ｔ２と、粒子を粒径に従って分級する分級工程Ｔ４を連続的又は同時的に実施して、微小で均一な粒径の金属１次粒子を生成する。前記金属１次粒子由来の導体膜により、セラミック電子部品の更なる薄層化・多層化・性能の安定化が図れ、これらを使用した携帯電話、ノートパソコン等モバイル機器をはじめとする電子機器の高性能化・小型化が期待できる微小で均一な粒径の金属微粒子を生成する分級処理方法。 （もっと読む）