【課題】表面改質後にフッ素樹脂の特性を有し、大気圧雰囲気下で励起ガスを照射して表面改質処理が可能なフッ素樹脂成形体を提供することである。
【解決手段】本発明は、フッ素樹脂改質面を形成したフッ素樹脂成形体において、レーザーラマン分光スペクトルを測定して、ＧバンドとＣＦ_２バンドからバックグランドのスペクトル強度を差引いたとき、ピーク強度Ｉ_ｇとピーク強度ＩＣＦ_２の強度比Ｉ_ｇ／Ｉ_ＣＦ２が０〜０．０１の範囲にあり、１０００ｃｍ⁻¹のスペクトル強度をＩ_１０００、２０００ｃｍ^−１のスペクトル強度をＩ_２０００としたとき、ΔＩ_ｔｒ＝｜（Ｉ_２０００−Ｉ_１０００）｜／Ｉ_ＣＦ２が０〜０．１の範囲にあり、前記フッ素樹脂改質面上で所定区間平面の区間平面積をＳ_０とし、前記所定区間平面内にある前記フッ素樹脂改質面の表面積をＳとしたとき、前記フッ素樹脂改質面の改質表面積率Ｒ＝Ｓ／Ｓ_０が１．２以上であるフッ素樹脂成形体である。 （もっと読む）

【課題】焼成後においても、銀の細線の断線が生じないように改良された透明導電性シートを提供する。
【解決手段】透明導電性シートは、電磁波シールド材１に利用される。透明導電性シートは、透明基材層４と、透明基材層４の上に設けられた、酸化物セラミックス、非酸化物セラミックス及び金属からなる群から選ばれる少なくとも１種を主成分として含有する透明多孔質層７と、透明多孔質層７の上に幾何学パターンにスクリーン印刷された導電性ペーストを、加熱処理して形成された幾何学パターンの導電部８とを備える。導電性ペーストは、有機バインダー樹脂、平均粒径系が５ｎｍ以上５μｍ以下の球状の銀である導電粉末及び有機溶剤を含み、導電粉末の含有量は、導電性ペーストの全体量の５０〜９５質量％であり、有機バインダー樹脂は、水酸基を有するポリエステル樹脂、ブロックポリイソシアネート、アクリル樹脂を含む熱硬化性樹脂、可塑剤及びカップリング剤からなる。 （もっと読む）

【課題】無加圧ないしは自重圧下でもより高い接合強度を得ることができる接合用材料を提供する。
【解決手段】平均粒径の異なる２種以上の銀系粉末を含有する接合用材料であって、（１）第１粉末として、有機成分及び銀を含む銀系粒子からなり、平均粒径が１０ｎｍ未満の銀系粉末、及び（２）第２粉末として、銀を含む銀系粒子からなり、平均粒径が４０ｎｍ以上である銀系粉末を含むことを特徴とする接合用材料に係る。 （もっと読む）

【課題】タール状副生成物の発生を減少させ、しかもカーボンナノ構造物を高効率に生成するカーボンナノ構造物の製造方法及びその装置を開発する。
【解決手段】本発明に係る原料吹き付け式高効率カーボンナノ構造物製造装置２は、反応管４内に触媒体１２を配置し、この触媒体１２の近傍をカーボンナノ構造物１４の生成温度域にまで加熱する加熱装置６を設け、反応管４内に原料ガスを導入する原料ガス供給管８を設けてその供給管先端８ａを触媒体１２に接近して配置させ、また原料ガスからタール状生成物が生成されない温度域にまで前記原料ガス供給管８を予熱する予熱装置９から構成される。原料ガス供給管の中ではタール状物質は生成されず、中間温度を跳び越して原料ガスを一気に触媒体に吹き付けるから、反応確率が増大してカーボンナノ構造物の生成収率が増大する。原料ガスの多くが消費されるから、反応管４内にもタール状物質が生成されない。 （もっと読む）

【課題】銀ナノ粒子単体と同等レベルの接合強度を発揮できるとともに耐マイグレーション特性にも優れた材料を提供する。
【解決手段】有機成分を含む銀系微粒子からなる粉末と有機成分を含む銅系微粒子とを含む混合粉末であって、前記銀系微粒子からなる粉末の平均粒子径が５０ｎｍ以下であり、前記銅系微粒子からなる粉末の平均粒子径が５０ｎｍ以上であることを特徴とする銀−銅系混合粉末に係る。 （もっと読む）

【課題】硫黄、ハロゲン及び窒素から完全にフリーで、環境汚染や電子特性への悪影響を生じない塩基性酢酸白金塩及びその塩基性酢酸白金塩を定量的且つ高収率に製造することのできる製法、更に塩基性酢酸白金塩を用いた金属アセチリド化合物とその製法、その応用物の導電性ペーストを提供することを目的とする。
【解決手段】活性化処理を施した白金酸８．００gを１５０ｍＬの氷酢酸と混合し、浴温１００℃で加熱攪拌すると、懸濁していた固体は徐々に溶解し、１０時間以上経過すると固体は消滅して褐色のほぼ均一溶液となる。更に、室温に冷却した後、極微量の不溶分を濾別して、濾液から酢酸を減圧溜去すると、褐色の固体（塩基性酢酸白金塩）９．５２ｇが得られる。この塩基性酢酸白金塩をアルコールに溶解して４倍モルのアセチレンを添加し、７０℃、３時間反応させることにより定量的に白金アセチリドを合成することができる。 （もっと読む）

【課題】積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）の製造における焼成時のクラック等の発生が抑制され、製造歩留まりを向上させることのできる、ＭＬＣＣ生成用ニッケルペーストに用いる硫黄含有チタン酸バリウム、その硫黄含有チタン酸バリウムを含むニッケルペースト及びその製造方法、クラック等の欠陥のない内部電極を有するＭＬＣＣを提供することである。
【解決手段】積層セラミックコンデンサの内部電極に用いるニッケルペーストにおいて、ニッケル粉と、バインダー剤と、溶剤に加えて、チタン酸バリウム粉に硫黄を混在させた硫黄含有チタン酸バリウムを添加した。 （もっと読む）

【課題】本発明は、リチウム電池活物質原料から比較的低温の焼成で合成することができ、エネルギー密度が高く、サイクル特性の良いリチウム電池活物質材料を提供することを目的としている。
【解決手段】本発明の第１形態は、少なくともリチウム電池活物質原料と結晶化促進剤を溶媒に溶解させて原料溶液を生成し、加熱処理により前記原料溶液を乾燥又は焼成させてリチウム電池用活物質材料を製造する方法であり、第２の形態は、少なくとも結晶化促進剤を溶媒に溶解させた結晶化促進剤溶液又は液体に分散させた結晶化促進剤分散液を生成し、前記溶媒又は前記液体に不溶な１種類以上の固体物質を含むリチウム電池用活物質原料を前記結晶化促進剤溶液又は分散液に分散又は混合して原料分散液を生成し、加熱処理により前記原料分散液を乾燥又は焼成してリチウム電池活物質材料を製造する方法である。 （もっと読む）

【課題】セラミック電子部品の高容量化等の要求に応える、微小で均一膜厚の導体膜の原料となる金属微粒子の分級処理方法を提供する。
【解決手段】金属微粒子からなる１次粒子が凝集して粗大化した２次粒子Ｔ１を１次粒子に解粒する解粒工程Ｔ２と、粒子を粒径に従って分級する分級工程Ｔ４を連続的又は同時的に実施して、微小で均一な粒径の金属１次粒子を生成する。前記金属１次粒子由来の導体膜により、セラミック電子部品の更なる薄層化・多層化・性能の安定化が図れ、これらを使用した携帯電話、ノートパソコン等モバイル機器をはじめとする電子機器の高性能化・小型化が期待できる微小で均一な粒径の金属微粒子を生成する分級処理方法。 （もっと読む）

【目的】数ｎｍ〜数十ｎｍの直径を有するカーボンナノチューブを始めとする、カーボンナノ物質を使用し超微細加工ができる研磨具を提供する。
【構成】電子部品の材料であるシリコン等の半導体を始め、鉄鋼、アルミ等の金属製品その他セラミック製の日用品等を精密加工することが要求されている。これらの材料の表面研磨のために、コランダム、ダイアモンド、ＣＢＮ等の砥粒をバインダーで研磨用基材と結合した研磨具が使用される。しかし、このような砥粒は大きさがミクロンサイズであるため、研磨の加工精度もミクロンサイズが限界である。このような砥粒より小さい粒子として、ミクロンサイズの１／１０００である数ｎｍ〜数十ｎｍの直径を有するカーボンナノチューブを始めとするカーボンナノ物質が知られている。本件発明の研磨具は、砥粒にカーボンナノ物質を使用するため、研磨対象物をナノサイズの研磨ができ、耐久性に優れる。 （もっと読む）