【課題】加工対象試料上に散在する加工箇所の加工順序を適正化するＦＩＢ加工装置の提供。
【解決手段】複数の行程を必要とするＦＩＢ加工において、加工順序を適切なものに並び替えて実行することにより、ステージ移動距離の短縮、ステージ回転回数の削減及び加工の種類選択のための機構切換え回数削減を実現し、トータル加工時間の短縮と加工精度の向上を図る。 （もっと読む）

【課題】 被処理物の表面を比較的短時間の内に１μｍ程度の微細な表面粗さに仕上げることが可能であり、しかも、表面処理が必要な処理対象領域の全域にわたって均一に仕上げることができる電子ビーム表面処理方法、およびその装置を提供する。
【解決手段】 電子ビームを被処理物Ｗの表面に照射してその表層を溶融凝固させて表面処理を行う場合に、被処理物Ｗの表面処理を行う処理対象領域を規定する領域情報を予めメモリ１９に登録しておき、この領域情報に基づいて電子ビームを被処理物Ｗの処理対象領域内を屈曲線状の軌跡を描くように二次元走査する。 （もっと読む）