【課題】レーザービームによって材料を加工する装置
【解決手段】材料を加工するための上記装置は、レーザービーム（１１）を発生させるためのレーザー光源（１）、レーザービーム（１１）の光路中に配置され、互いの角度を形成するミラー軸（３８、４８）に対して回動する少なくとも二つの反対のミラー（３５、４５）を有している偏向装置、およびレンズ（５）の形状をした結像を有する。上記偏向装置（２）の駆動装置のそれぞれは、ドメイン反転によって反対に分極された領域を交互に構成する圧電偏向プレート（３、４）によって形成され、交互に反対の分極を持つ電圧が印加されると、偏向プレートの各自由端（３５、４５）の捩じりおよびミラー軸（３８、４８）が有効に機能する。
この件に関し、電子回路基板および回路基板などの基板（６）を、非常に高精度かつ高速で加工することが可能となる。 （もっと読む）

レーザ加工ビーム（４）を用いてワークピース（２）を遠隔処理する装置には、プログラマブル数値制御部（１２）をもつオペレーティング装置（１１）を備えたスキャナ光学系（６）が設けられている。数値制御部（１２）は、ワークピース（２）上の少なくとも１つの加工位置（３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ）をマークするためのポインタマーク（１４）を備えたポインタ（１３）を利用してプログラミングされる。その際、加工位置（３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ）をマークしているポインタマーク（１４）を検出する手段（１５）と、スキャナ光学系（６）のためのオペレーティング装置（１１）の数値制御部（１２）と接続された評価手段（１８）が用いられる。スキャナ光学系（６）のためのオペレーティング装置（１１）の数値制御部（１２）に対する設定値を、加工位置（３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ）をマークしているポインタマーク（１４）の検出に基づき評価手段（１８）によって規定することができる。この設定値は、以降のワークピース処理についてスキャナ光学系を調節するために用いられる。
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本発明は、表面上に被覆層または塗装部（１６）を有する担体（１４）（たとえば、絶縁材のエナメルが被覆された金属の導体）を処理する方法で、該方法は、被覆層または塗装部と担体との間の接触面または接触面の隣接部において、これらの間に相互作用を生じさせるにパルス状のレーザビーム（１２）を上記担体に放射するステップと、被覆層または塗装部を担体から局部的に分離させるように導くステップとを含む。上記方法による除去は、被覆層または塗装部と担体との間の接触面で、被覆層または塗装部を局部的に分離させる衝撃波と同様の効果を生じさせる上記接触面での相互作用を生成することによって得られる。
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溶接、切断、孔開け、研削等のさまざまなアプリケーションに用いることのできる回転レーザービーム（５）を生成する装置（１）を提供すること。
【課題】本発明の装置は、高速で回転し、正確なレーザービームを生成することができる。本発明の装置は、メインの回転可能な光学装置（１００）を有し、これは、光学装置が交差する軸（Ｘ１）を中心に回転する反射面（１０２）を有する。 （もっと読む）

溶接、切断、孔開け、研削等のさまざまなアプリケーションに用いることのできる回転レーザービーム（５）を生成する装置（１）を提供すること。
【課題】本発明の装置は、高速で回転し、正確なレーザービームを生成することができる。本発明の装置は、メインの回転可能な光学装置（１００）を有し、これは、光学装置が交差する軸（Ｘ１）を中心に回転する反射面（１０２）を有する。 （もっと読む）