【課題】 パルスレーザ光を用いて、部材の所定位置を除去するレーザ加工において、発生する気化ダストが部材表面に再付着することを抑制する。
【解決手段】 パルスレーザ光Ｌを部材７の表面に照射して被照射部６ｂを除去するレーザ加工において、パルスレーザ光のパルス幅を１０ピコ秒以下に選定する。また、パルスレーザ光Ｌの照射によって部材７に与えるエネルギーの密度を、１パルスあたり０．１Ｊ／ｃｍ^２以下に選定する。 （もっと読む）

【課題】 加工の精度に優れ、材料を変質させることなく、無熱条件で材料を切断し、マイクロ機械部品を製造する手段を提供する。
【解決手段】 部品の固定手段（１２）と、複数の軸にしたがって前記部品に対するパルスレーザーの焦点ゾーンを移動させる過程を具備する加工プログラムを実行するための情報機器（１７）とを備えた装置によって、時間が５×１０^-13秒未満であり、レーザービーム−材料の相互作用面に対するパワーが１０¹²ワットを超えるパルスレーザー（１４）を用いたレーザー切断過程によって、マイクロ機械部品を製造する。 （もっと読む）