【課題】本発明は、製造歩留まりを向上させることが可能な配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】上面に端子部１２を有する電子部品を内蔵した基板を準備する工程と、端子部１２の直上に位置する基板の一部に対し減圧雰囲気中にてレーザー光を照射し、該基板の一部を取り除いて端子部１２を露出する工程と、端子部１２上に導電部材を形成する工程と、を備えたことを特徴とする部品内蔵基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、真空容器内の透明窓部の曇りをなくしてレーザ加工性能を低下させることのない、小型化・簡素化されたメンテナンスの容易なレーザ加工装置とレーザ加工装置用のパレットを提供する。
【解決手段】 ワークの上部からレーザビームを照射することでレーザ加工する装置があり、当該レーザ加工する装置は透明窓部を有する真空容器２と、真空容器内の加工部２２と、真空容器外のレーザ源１とを有しており、前記レーザ源から前記透明窓部２１を介して前記真空容器内の加工部に配置したワークに対してレーザビームを照射してなり、前記真空容器内の加工部に対して、前記ワークを複数個収納した状態で位置決め固定するレーザ加工装置用パレット３において、前記パレット３のワーク収納部の上面には着脱構造の透明板４が設けられてなる。 （もっと読む）

【課題】レーザー照射時に液相中に気泡が発生することを十分に防止することができ、安定したレーザー照射条件でアブレーションを行うことを可能とする液相レーザーアブレーション装置を提供すること。
【解決手段】溶媒１５中に保持されたターゲット１６に対してレーザー光Ｌを照射して液相中でレーザーアブレーションを行うための液相レーザーアブレーション装置であって、
レーザー光Ｌを発生させるためのレーザー発振器１０と、レーザー光Ｌを導入するための窓を備える密封容器１３と、密封容器１３内に配置されるターゲット１６と、密封容器１３に接続された真空引き装置１９と、密封容器１３に接続された不活性ガス又は窒素ガスを導入するためのガス導入装置２０と、を備えることを特徴とする液相レーザーアブレーション装置。 （もっと読む）

【課題】ガラス部品の精度を維持しつつ、エネルギーロスを伴わずに、局部表面に効率よく微細構造を形成し、ガラス部品の高付加価値化を図ることができるレーザインプリント装置を提供する。
【解決手段】ガラス素材から成る被加工物２３の表面にインプリント加工により１または複数個の凸状部を形成する装置であり、レーザ光１３を透過する材料で構成され、前記凸状部に対応する凹状部２２が形成されている型部材２１と、型部材２１を被加工物２３の加工面に密着させる密着手段３０と、型部材２１を介して被加工物２３にレーザ光１３を照射し、レーザ照射位置の被加工物２３を軟化・膨張させるレーザ照射手段１１、１２とを備える。レーザ照射手段１１、１２でレーザ光が照射された被加工物（ガラス）表面２３は、軟化して型部材２１の凹状部２２の中に膨張し、そのため、型部材２１の凹状部２２に対応する凸状部がガラス表面２３に転写される。
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【課題】ＣＶＤ法で基板表面に合成したダイヤモンド膜に対して、レーザの使用により従来に比較して安定に平滑化加工する技術を提供する。
【解決手段】加工点近傍のダイヤモンド膜１２の表面の法線１５に対して８０°以上９０°未満の角度でレーザ４を照射し、レーザ４の反射効果を利用してダイヤモンド膜表面を安定に平滑化加工する。レーザ４にはＹＡＧレーザの第５高調波を用いる。さらに、減圧下でレーザを照射する。また、レーザ４のビーム径をビームエクスパンダ２で広げてから、アパチャ３で強度の均一な部分を切り出し、均一性の良いレーザをダイヤモンド膜表面に集光させる。さらに、ダイヤモンド膜１２上で反射したレーザ４を検出することにより、加工が完了したと判定する。 （もっと読む）

本発明は、レーザ・マーキング装置、システム及びその使用に向けられる。本発明は、レーザの光が通るマーキング・チャンバを含み、マーキングされる部品の表面がマーキングチャンバの１側面を形成し、レーザによりマーキングされる部品と真空シールを形成するように適応された真空チャンバを含むシーリングヘッド、を含み、マーキングされる部品の表面の少なくとも一部は真空チャンバの１つの側面を形成し、部品の表面が真空チャンバの側面を形成したときに真空チャンバ内に真空を与えて、真空チャンバを部品にシーリングするように適応された真空発生装置と、真空チャンバと関連して、真空チャンバ内の真空を測定する真空センサと、真空発生装置を作動させ、真空センサからの入力により望ましい真空レベルを確認して、レーザを作動させて部品をマーキングする、制御機構と、を含むことを特徴とするレーザマーキングシステムに関する。
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【課題】レーザ光を用いた穿孔、切断手段を搭載し、装置の小型化、低コスト化を図ることができるシート後処理装置を提供する。
【解決手段】シート後処理装置は、搬送中のシートにレーザ光を照射するレーザ照射手段（レーザ発振装置２０８、レンズ２１６、ミラー２１７、ポリゴンミラー２１８）を備える。また、レーザ照射領域部Ｒを挟むように、シート搬送方向上流側及び下流側に設けられた入口搬送ローラ対２０２及び出口搬送ローラ対２０６を備える。また、レーザ照射領域部Ｒを概ね真空状態にするように囲う密閉手段（加工搬送ベルト２０３、シート押圧ローラ２０９、２１０、レーザ照射ガイド２２１）を備える。 （もっと読む）

【課題】 レーザ加工可能の品物の内外にレーザマーキングを施し、これにより品物の特定，内容，所属を確認しその情報管理，安全性の確保，危険防止，盗難防止，偽造防止等を行う情報所属管理用のレーザマーキング方法と展示物等の説明，サービスを受けるための電子カードの盗難防止方法及び所有物の電子的確認処理方法を提供する。
【解決手段】 品物の１つであるカバン２の内又は外にはレーザマーキング１が形成される。このレーザマーキング１をバーコードリーダ（ＱＲコードリーダ）３やパソコン４を用いて管理することにより種々の情報や所属管理ができる。 （もっと読む）

【課題】 光学窓のクリーニング効果を従来よりもさらに高めて、メインテナンス周期を飛躍的に増大させることができる真空処理装置を提供すること。
【解決手段】 真空処理装置は、真空処理室１０と、真空処理室１０の壁部１２に配置された透光性部材２２を有する光学窓２０と、真空処理室の内側にて透光性部材２２の周縁側に配置された、第１開口１４を有する接地電極１２と、真空処理室１０の外側にて透光性部材２２の周縁側に配置された、第１開口１４と対向する第２開口３２を有するＲＦ電極３０とを有する。真空処理室１０内に処理用ガスが導入され、ＲＦ電極３０及び接地電極１２間の電界によってプラズマを生成し、負の自己バイアス電位Ｖｆに帯電された透光性部材２２をプラズマ中のイオンによりスパッタしてクリーニングする。 （もっと読む）

【課題】被加工物より良好な切断面品質を有する磁気転写用マスター担体を切り出すことが可能なレーザ切断加工システム及び加工方法を提供する。
【解決手段】真空チャンバ３４内のテーブル１０８に被加工物３２をクランパ１１０により固定し、且つ該真空チャンバ３４内の圧力を排気通路３６を介して真空ポンプ３８により大気圧から所定圧力にまで減圧した状態で、被加工物回転機構４０によりテーブル１０８を回転させながら、レーザ光源４６から窓４２を通じて前記被加工物３２の上面にレーザ光４４を照射させる。この場合、被加工物回転機構４０は、前記テーブル１０８及び前記クランパ１１０と、シャフト１２４を介して真空チャンバ３４の外部より前記テーブル１０８を回転させるモータ１２８とを有する。 （もっと読む）

【課題】内部に真空空間を有する加工品の製造において、製造工程数を低減し、加工品一つ当たりの製造時間を短くすることが可能なレーザ加工装置及び加工方法を提供する。
【解決手段】ふたつのワーク片Ｗ１，Ｗ２の接触又は近接する箇所にレーザ光を照射して該箇所を融着するレーザ加工装置であって、ふたつのワーク片を収容しうる真空チャンバＨと、該真空チャンバ内に収容された該ワーク片の該箇所にレーザ光を照射して、該ワークの融着温度以上の温度に加熱して融着する融着手段とを備えている。 （もっと読む）

【課題】被加工物から良好な切断面品質を有する磁気転写用マスター担体を切り出すことが可能なレーザ切断加工方法を提供する。
【解決手段】真空チャンバ内に被加工物を配置して、レーザ光源より前記真空チャンバに設けられた窓を通じて前記被加工物の上面にレーザ光を照射し、該被加工物の切断加工を行う際に、前記真空チャンバ内の圧力を前記被加工物を構成する材料の三重点における圧力以下に減圧した状態で切断加工を行う。この場合、前記材料がニッケルである場合には、前記真空チャンバ内の圧力を８．０×１０^-3［Ｔｏｒｒ］以下にまで減圧し、前記材料がアルミニウムである場合には、１．２×１０^-8［Ｔｏｒｒ］以下にまで減圧する。 （もっと読む）

本発明は、一般に、太陽電池、太陽電池内部の材料層、太陽電池の生産方法、および太陽電池生産用の製造装置に関する。本発明による太陽電池は、表面を有してレーザーアブレーションによって生産される少なくとも１つの層を備え、生成される均一な表面積が少なくとも０．２ｄｍ²の領域を含み、パルスレーザビームが当該レーザービームを反射するための少なくとも１つのミラーを有する回転式光学スキャナで走査される超短パルスレーザーデポジションを用いることによって、層が生成されている。 （もっと読む）

【課題】 簡便な構成によって、複数のワークに対して適切にレーザ溶接することが可能なレーザ溶接装置、及びレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】 レーザ溶接装置は、リッドとパッケージを備えるワークに対してレーザビームを照射することによって、ワークが封止されるように溶接を行う。具体的には、レーザ溶接装置は、レーザビーム出射部と、照射位置変更部と、移動手段と、を備える。レーザビーム出射部は、レーザビームを出射し、照射位置変更部は、レーザビーム出射部から出射されたレーザビームを受光して、レーザビームを照射する位置を変更する。具体的には、トレイなどに載置された複数のワークに対して溶接を行うために、照射位置変更部がレーザビームを照射する位置を変更する。そして、移動手段は、ワーク及び照射位置変更部のうち少なくともいずれかを移動させる。上記のレーザ溶接装置によれば、簡便な装置構成によって、複数のワークに対して効率的かつ適切に溶接を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 非接触型で、必ずしも高い真空度を要することなく、かつドライプロセスによって部材表面の加工ならびに清浄化を図ることが可能なレーザ加工方法及びレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 パルス幅が１０ピコ秒未満の、第１及び第２のパルスレーザ光Ｌ_１及びＬ_２を、それぞれ、被加工部材１３の蒸散を可能とする第１のレーザエネルギーと、被加工部材１３の変形例えば膨張を可能とする第２のレーザエネルギーとによって、被加工部材１３に照射する。 （もっと読む）

【課題】 真空もしくは所望のガス雰囲気下で、ワークを加工できるとともに、ＸおよびＹ方向の照射位置精度を向上させることができるレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】 レーザ光をＸおよびＹ方向にそれぞれ光学的に走査する走査手段２２と、この走査手段から出射される光ビームを導く鏡筒２５と、この鏡筒が一体的に接続された気密チャンバー３１とを有し、前記鏡筒には、集光レンズ２６がシール状態で配置されているレーザ加工装置。 （もっと読む）

【課題】 ＳＯＩ基板に対してレーザダイシングを行う場合に、ＳＯＩ層の膜厚にバラツキがあったとしてもレーザ光が的確に所望の箇所に届くようにする。
【解決手段】 ＢＯＸ３の膜厚ｄ_ＢＯＸを、レーザダイシングにおけるレーザ光がＳＯＩ層１側から、当該ＳＯＩ層１に対して実質的に平行光線として入射されるとした場合に、レーザ光の波長がλ、ｎ_ＢＯＸがＢＯＸ３の屈折率、ｍが自然数であるとして、ｄ_ＢＯＸ＝ｍ・λ／２ｎ_ＢＯＸを中心に±λ／８ｎ_ＢＯＸの範囲を満たす厚さに設定する。例えば１０００〜１２００ｎｍの厚さとする。 （もっと読む）

【課題】被加工物の表面の特性改質、改質性能の制御、及び任意の改質領域のマスクレス形成を可能とし、超微細構造と周期構造である微細パターンとを兼ね備えた微細表面構造を形成して表面改質を行えるようにすること。
【解決手段】レーザ改質を施す材料表面に超短パルスレーザを照射することで、該照射を行うスポット内に超微細構造を形成し、上記スポットをスキャンするスポットスキャンを行うことで、上記材料表面に微細パターンを形成して、上記材料表面の表面改質を行う。 （もっと読む）

【課題】 液晶パネルからの液晶の分離を短時間に効率よく行うことができる液晶パネル処理方法を提供する。
【解決手段】 本発明の液晶パネル処理方法は、チャンバー２０内に収容した液晶パネル１０を減圧加熱処理することで前記液晶パネル１０から液晶を分離するに際して、前記液晶パネル１０にレーザー光を照射することで、該液晶パネル１０に封止された液晶を前記チャンバーの内部空間２０ａに蒸散させるためのリーク路を形成することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 温度および圧力が制御された不活性雰囲気中で、溶接対象物を観察しながら溶融溶接を行うことが可能な溶接装置、および加工上のフレキシビリティに優れ、溶接割れがなく機械的特性に優れた溶接構造物が得られる溶接構造物の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 レーザ光を透過するレーザ光透過部材４を備え、溶接対象物を収容可能な密封容器１と、この密封容器１の外部に配置され、前記レーザ光透過部材４を介して前記密封容器１の外部からこの密封容器１の内部に収容した前記溶接対象物にレーザ光を照射可能なレーザ光出射部１５とを備えた溶接装置を用いて溶接を行う。 （もっと読む）