【課題】高溶着量を得ながら、大幅なスパッタ低減を実現することが可能な高電流密度ガスシールドアーク溶接方法を提供することにある。
【解決手段】フラックス入りワイヤを電極ワイヤとしてパルスアーク溶接を行なう高電流密度ガスシールドアーク溶接方法であって、パルスアーク溶接のパルス電流において、パルスピーク期間Ｔｐのパルスピーク電流密度を４００〜９５０Ａ／ｍｍ^２、パルスベース期間Ｔｂのパルスベース電流密度を２００Ａ／ｍｍ^２以上、かつ、そのときのパルスピーク電流密度との差を２００〜４００Ａ／ｍｍ^２、平均電流密度を３５０〜７５０Ａ／ｍｍ^２として溶接することを特徴とする。 （もっと読む）