【課題】磁界ノイズを低減する電子回路装置の提供。
【解決手段】電気回路２０を有する回路基板１０を備える電子回路装置１００において、回路基板１０に実装されることにより電気回路２０と接続される周回状の内部電極３２を有するインダクタ３０と、回路基板１０に実装されることにより電気回路２０と接続され周回状の内部電極５２を有するインダクタ５０であって、インダクタ３０と相対する位置に、極性が同一の磁極が近接するよう配置されるインダクタ５０と、を備える電子回路装置とする。 （もっと読む）

【課題】配線に高速信号が伝送されることに起因するノイズを、設計自由度を束縛することなく、急激な減衰により即座に消滅させるプリント配線板の提供。
【解決手段】高速で信号伝送を行う回路を設けたプリント配線板において、高速信号伝送線に沿ってノイズを吸収するガードパターンを設けると共に、当該ガードパターンに沿って抵抗体を設けたプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】配線基板上に形成するインダクタにおいて、配線スペースの有効活用を図り、且つ所望のインダクタンスの値を得、且つ共振周波数の高周波数化に対応可能で、しかもシールド機能をもった配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板（１０）は、表面上に部品を搭載する少なくとも１つの領域（１３ａ）について、該領域の周囲を枠状に連続して囲む導体シールドパターン（１４ａ、１４ｂ）を複数本互いに隣接して形成し、該導体シールドパターン間の隙間に導体パターンからなる内蔵インダクタ（１６）を形成する。シールドパネル（２０）は、複数本の導体シールドパターンに対応する輪郭を有し、該シールドパターンに接触する凸状パターン（２２ａ、２２ｂ）を有する。 （もっと読む）

【課題】寄生容量を低減してインダクタの広帯域化を図る。
【解決手段】インダクタ配線基板１０は、ポリイミドまたは液晶ポリマ等の材質からなるフレキシブル基板１１と、フレキシブル基板１１に実装される伝送線路１２と、伝送路パタン１４を含む。伝送路パタン１４は、伝送線路１２の入力端と出力端との間に一端を接続し、伝送線路１２に接続する一端から離れるにつれて放射状に広がるように、フレキシブル基板１１の複数の層面を、フレキシブル基板１１の層間を接続するビア１３を通じて配線して、異なるインダクタンスのインダクタが連続に接続された立体的なコニカル構造のインダクタ１４Ｌを生成する。インダクタ１４Ｌは、伝送線路１２に近いほどインダクタンスは小さく、伝送線路１２から離れるほどインダクタンスは大きくなる。 （もっと読む）

【課題】機構材を用いない簡易な遮蔽構造を有し、且つ作業性に優れたプリント板回路を提供する。
【解決手段】フレックス部およびリジッド部に連続なグランドパターンを形成し、フレックス部をリジッド部上に形成された回路部品及び線路を覆いながらフレックス部のグランドパターンを電極及びコネクタを介してリジッド部のグランドパターンに接続することで、連続したグランド空間で回路部品及び線路を包み、該空間により該回路部品及び線路から放出される電磁波、又は外部から飛来する不要波の遮蔽を行う。 （もっと読む）

【課題】下部電極層が形成される回路層に微細な回路パターンが形成でき、下部電極層の不要な部分が形成されず、寄生インダクタンスの発生を防止できるキャパシタ内蔵型プリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】キャパシタ内蔵型プリント基板は、絶縁層１１１と、絶縁層１１１の上に形成された下部電極層１１２ａと、下部電極層１１２ａの周囲に形成された回路パターン１１２ｂと、下部電極層１１２ａと回路パターン１１２ｂの間に充填され、下部電極層１１２ａと回路パターン１１２ｂの間を絶縁する絶縁樹脂１１５と、下部電極層１１２ａの上に形成された誘電体層１１３ａと、誘電体層１１３ａの上に形成された上部電極層１１４ａなどで構成される。 （もっと読む）

【課題】 平面面積が小型で、かつ信号の授受の精度に優れたアンテナ配線基板を提供すること。
【解決手段】 複数の絶縁層２が積層されて成る絶縁基体１と、最上層の絶縁層２の上面に形成された第１および第２の電極パッド３,４と、最上層の絶縁層２以外の絶縁層２ａの上面にそれぞれ形成されるとともに互いに電気的に直列接続された渦巻き状の配線導体５と、第１の電極パッド３および最上層の絶縁層２直下の絶縁層２ａに形成された配線導体５を電気的に直列接続する第１の貫通導体６と、第２の電極パッド４および最下層の絶縁層２ｂに形成された配線導体５ａを電気的に直列接続する第２の貫通導体４とを具備している。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導性に優れて回路上の熱を速やかに放熱することができ、また、基板を利用してフィルタを構成し、それによってプリント配線板に発生するノイズをより効果的に低減することができ、さらに、基板の放熱性能が優れるため上記フィルタを十分に機能させることができる、新規な高熱伝導性プリント配線板を提供すること。
【解決手段】 炭素質基板１０に、複数の導電層１２Ａ、１２Ｂがそれぞれ絶縁層１１Ａ、１１Ｂを介して積層された高熱伝導性プリント配線板１であって、前記高熱伝導性プリント配線板１にスルーホール１３が形成され、前記スルーホール１３には、カーボンマイクロコイル１４１が混合された充填材１４が埋め込まれて前記複数の導電層１２Ａ、１２Ｂを接続し、前記充填材１４と前記スルーホールの内周面１３１とが絶縁されている。 （もっと読む）

【課題】簡便に所望の特性を得ることができるプリント回路板を提供する。
【解決手段】絶縁基板にはデジタル信号グランド電位部を構成する第１の導体パターン部１とアナログ信号グランド電位部を構成する第２の導体パターン部２が形成されている。デジタル信号グランド電位部１とアナログ信号グランド電位部２とは離間して配置され、両グランド電位部１，２は第３の導体パターン部である連結部３にてつながっている。この連結部３の導体パターンに対し、導体パターンの延設方向に直交するＸ−Ｘ方向において穴（貫通孔または凹部）４の密度（個数／単位面積）を変えている。 （もっと読む）