ＲＦ−４に対する積層引き剥がし強さを少なくとも８０．４グラム／ミリメートル（４．５ポンド／インチ）にする効果があり１．０ミクロン未満の平均表面粗さ（Ｒｚ）と１．２ミクロン未満の平均ノジュール高さを有するレーザーアブレーション防止層（１００）によって、誘電基板（９２）に積層されるための銅箔（９６）が被覆される。被覆後の箔（９６）は少なくとも４０の反射率の値を有する。被覆後の箔（９６）は通常、ガラス強化エポキシ又はポリイミドのような誘電基板（９２）に積層され、画像形成されて複数の回路トレースとなる。誘電体（９２）を貫通し箔（９６）と誘電体（９２）との境界で終わるブラインドビア（９８）を、穴あけ加工することができる。本発明の被覆後の箔（９６）はレーザーアブレーションに耐えるので、穴あけ加工中レーザーによって箔（９６）に穴（１０２）があかないようにする。
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