Fターム[4E351EE08]の内容
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配線基板
【課題】銅を含む低抵抗且つ良熱伝導導体からなる大孔径並びに狭間隔のサーマルビアを絶縁基板との同時焼成により形成可能な安価な配線基板を作製する。
【解決手段】酸化アルミニウムを主成分としMnをMn2 O3 換算で2.0〜10.0重量%の割合で含有する相対密度95%以上のセラミックスからなる絶縁基板1と、絶縁基板1の表面に搭載される発熱性素子から発生した熱を放熱するために絶縁基板1表面から裏面に貫通するように形成された複数のサーマルビア2を具備する配線基板において、サーマルビア2を銅10〜60体積%、タングステン及び/もしくはモリブデンを40〜90体積%の割合で含有してなる良熱伝導体によって形成し、且つサーマルビアの最大径を200μm以上、隣接するサーマルビア間の間隔を50〜300μmとする。
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