【課題】耐水性・耐湿性が高く高信頼性の電極配線を具備する電子部品と、導電性ペーストと、その電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム及び/又はアルミニウムを含む合金からなる複数の粒子４と、酸化物からなる粉末とが、溶剤に溶けたバインダ樹脂中に分散している導電性ペーストであって、その酸化物は、ガラス相を有し、かつ、価数が４価以下のバナジウムを含む。電子部品１の製造方法では、この導電性ペーストを基板３に塗布し焼成して電極配線２を形成する。その電子部品１では、アルミニウム（Ａｌ）及び/又はアルミニウムを含む合金からなる複数の粒子４と、粒子４を基板３に固定する酸化物５とを有する電極配線２を具備し、酸化物５は価数が４価以下のバナジウム（Ｖ）を含む。粒子４の表面には、バナジウムとアルミニウムを含む化合物層７が形成され、化合物層７に含まれるバナジウムは、価数が４価以下のバナジウムを含む。 （もっと読む）

【課題】セラミック、ガラス、樹脂などの素体に対し、金属膜を接合形成する際、簡便さと接合信頼性とを両立させることが問題となっていた。
【解決手段】多数の孔部を有する多孔質金属めっき膜と、前記孔部に充填されたガラス成分と、を備える金属膜を用意し、これを素体に加熱接着すればよい。 （もっと読む）

【課題】焼成処理温度を３５０℃〜４５０℃の範囲に選択する際、基板表面に対する高い密着性と高い導電性を有する、厚膜の焼成型導電体膜の作製を可能とする、新規な構成の低温焼結可能な焼成型導電性銅ペーストの提供。
【解決手段】平均粒径が１０μｍ〜２μｍの銅粉、平均粒径が１μｍ〜０．２μｍの微細銅粉、平均粒径が１．４μｍ〜０．２μｍの粉末状のガラスフリット、分散剤、有機バインダ、分散溶媒を含有し、軟化点が３００℃〜４００℃の範囲のガラスフリットを採用した焼成型導電性銅ペーストであり、焼成処理工程では、大気雰囲気下、３５０℃〜４５０℃の範囲に加熱して、分散剤、有機バインダを除去する酸化処理と、水素ガスを含む還元性雰囲気下、３５０℃〜４５０℃の範囲に加熱して、微細銅粉表面の酸化被膜を還元除去し、銅粉、微細銅粉の焼結を行う還元処理を組み合わせることで、焼成型導電体を作製する。 （もっと読む）

【課題】
鉛を実質的に含有せず、低温でも焼成可能であり、不活性雰囲気や還元性雰囲気で焼成した場合でも安定して優れた特性の得られる導体を形成することのできる導電性ペーストを提供する。
【解決手段】
導電性粉末とガラスフリットと有機ビヒクルとを含む導電性ペースト（太陽電池素子の電極形成に用いられるものを除く）であって、前記ガラスフリットが、実質的に鉛成分を含まず、且つ、テルルを網目形成成分とするテルル系ガラスフリットであることを特徴とする導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】良好な比抵抗値と緻密性を有する電極パターンを高い解像性で形成することが可能な感光性導電ペーストを提供する。
【解決手段】感光性導電ペーストにおいて、有機バインダーと、平均粒径が０．１〜２μｍのフレーク状銀粉末と、光重合性モノマーと、オキシムエステル系光重合開始剤と、有機溶剤と、ガラスフリットと、を含有し、上記フレーク状銀粉末の含有量は、全体の２０質量％以上５０質量％未満であることを特徴とする （もっと読む）

【課題】導電性樹脂組成物において、良好な保存安定性を得ることができるとともに、形成される導電パターンにおいて、良好な導電性を有し、低コスト化を図ることが可能な導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】導電性樹脂組成物において、Ａｌ粒子の表面に第１の樹脂からなる被覆層が形成されたＡｌコア樹脂被覆粒子を含む導電粉末と、第１の樹脂と異なる第２の樹脂からなる有機バインダーと、を含有する。 （もっと読む）

【課題】 ＢａＴｉ_４Ｏ_９を主結晶相とするセラミック体に対する、導電層の接合強度が比較的高い、導電層付きセラミック体を提供する。
【解決手段】 セラミック体の表面に導電層が接合された、導電層付きセラミック体であって、前記セラミック体は、ＢａＴｉ_４Ｏ_９を主結晶相とし、前記導電層は、ＡｇまたはＣｕを主成分とし、ガラス成分にＳｉおよびＢｉを含み、前記導電層と前記セラミック体との境界部分に、Ｂｉを主成分として含むとともに、ＴｉおよびＯを含有する接合領域が形成されていることを特徴とする導電層付きセラミック体を提供する。 （もっと読む）

【課題】 セラミック電子部品の外部電極の形成に使用した場合に、リフトオフ（セラミックからの剥離）の発生する可能性が低い導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 導電性金属粉末の焼結開始温度（℃）と、ガラスフリットのガラス転移点Ｔｇ（℃）とを、
（ガラスフリットのＴｇ）−（導電性金属粉末の焼結開始温度）＜１００
の関係を満たすようにする。 （もっと読む）

【課題】配線基板と電子部品との間の導通性に優れ、かつ安価で信頼性が高く、製造工程数、資源消費の観点から環境に優しい電子部品の実装構造及び電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】接合材５５は導電性樹脂からなり、接合材５５は基板５上におけるＬＳＩパッケージ１９の実装領域Ｊよりも外側まで引き出されて基板表層配線に接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、シリコン半導体デバイスおよび光電池のための、１つまたは複数の酸または酸形成成分を含む、伝導性ペーストに関する。
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本発明は、基板、特に太陽電池用基板に、導体トラックをレーザ印刷法で印刷するための組成物であって、当該組成物が、３０〜９０質量％の導電性粒子、０〜７質量％のガラスフリット、０〜８質量％の少なくとも１種のマトリックス材料、０〜８質量％の少なくとの１種の有機金属化合物、０〜５質量％の少なくとも１種の添加剤及び３〜６９質量％の溶剤を含む組成物に関する。この組成物は、さらにレーザ光の吸収剤として０．５〜１５質量％のナノ粒子を含み、このナノ粒子は、銀、金、白金、パラジウム、タングステン、ニッケル、スズ、ビスマス、鉄、インジウム・スズ酸化物、チタンカーバイド、酸化タングステン又は窒化チタンの粒子である。この組成物は１質量％以下の元素状炭素を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線や電極をペーストから焼成して製造する電子部品や、ガラス又はガラスセラミックス部材と接する配線を有する電子部品において、酸化による電気抵抗増大を抑制でき、あるいは、ガラス又はガラスセラミックスの気泡の発生を抑制可能で、マイグレーション耐性に優れたＣｕ系配線材料を用いた電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、ガラスまたはガラスセラミックス部材と接する配線・電極・コンタクト部材、あるいはガラスまたはガラスセラミックスと共にペーストを形成し焼成して成る配線・電極・コンタクト部材を有する電子部品であって、Ｃｕ及びＡｌを含む合金粉末粒子から構成され、かつ、Ｃｕ及びＡｌを含む合金粉末粒子の表面が８０ｎｍ未満の酸化Ａｌ皮膜（Ａｌ₂Ｏ₃）で覆われていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接続用パッドの小型化を実現するとともに、接続用パッドとセラミック基板との接続強度および接続用パッドと外部接続端子との接続強度の低下を抑制できる配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板（１）は、ガラス成分を含む絶縁基板（２）と、絶縁基板（２）に設けられた配線導体（３）とを有する。配線導体（３）は、絶縁基板（２）の内部に設けられ、ガラス成分を含む第１導体層（３ａ）と、該第１導体層（３ａ）上に設けられ、一部が絶縁基板（２）の表面に露出する第２導体層（３ｂ）とを有する。第２導体層（３ａ）は、ガラス成分を含まない、又は第１導体層（３ａ）よりも質量濃度の小さいガラス成分を含む。 （もっと読む）

【課題】高い導電性を有し、しかもガラス基板側の面が十分に濃い黒色に着色された導電パターンを、できるだけ少ない工程で形成できる黒色導電性ペーストを提供する。
【解決手段】黒色導電性ペーストは、導電性金属粉末、黒色金属酸化物、ガラスフリット、熱分解性を有するバインダ樹脂、および溶剤を含み、前記導電性金属粉末、黒色金属酸化物、およびガラスフリットの総量中に占めるガラスフリットの割合を１．０〜１０．０質量％とした。 （もっと読む）

【課題】セラミック、ガラス、樹脂などの素体に対し、金属膜を接合形成する際、簡便さと接合信頼性とを両立させることが問題となっていた。
【解決手段】多数の孔部を有する多孔質金属めっき膜と、前記孔部に充填されたガラス成分と、を備える金属膜を用意し、これを素体に加熱接着すればよい。 （もっと読む）

【課題】 脱バインダー不良および焼結挙動の不整合による貫通導体の絶縁基体表面からの突出が抑制された配線基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、３層以上のガラスセラミック絶縁層からなる絶縁基体１と、絶縁基体１の表面および内部に形成された配線層２と、内層を構成するガラスセラミック絶縁層１ｂ〜１ｈに形成された第１の貫通導体３１と、表層を構成するガラスセラミック絶縁層１ａ、１ｉに形成され第１の貫通導体３１に直に接続された第２の貫通導体３２とを備えた配線基板であって、第１の貫通導体３１および第２の貫通導体３２は同じ金属を主成分として含むとともに、第１の貫通導体３１はさらにガラスを含みガラスからの析出結晶を実質的に含んでおらず、第２の貫通導体３２はさらにガラスおよびガラスからの析出結晶を有していることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 脱バインダー不良および焼結挙動の不整合による貫通導体の絶縁基体表面からの突出が抑制された配線基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、複数のガラスセラミック絶縁層を積層してなる絶縁基体１と、絶縁基体１の表面および内部に形成された配線層２と、内層を構成するガラスセラミック絶縁層１ｂ〜１ｈに形成された第１の貫通導体３１と、表層を構成するガラスセラミック絶縁層１ａ、１ｉに形成され第１の貫通導体３１に直に接続された第２の貫通導体３２とを備えた配線基板であって、第１の貫通導体３１および第２の貫通導体３２は、同じ金属を主成分として含むとともにガラスおよび析出結晶を含んでおり、第２の貫通導体３２に含まれる析出結晶の量が第１の貫通導体３１に含まれる析出結晶の量よりも多いことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】高精細パターン化が可能であり、乾燥、露光、現像、焼成の各工程において基板もしくは下層に対して安定した密着性を有すると共に、優れた焼成性を有し、焼成後の基板への密着性、層間の密着性に優れ、エッジカールの発生を抑制でき、かつ低いシート抵抗値を示すような、回路パターンを形成することができる、感光性導電性ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）感光性有機成分、（Ｂ）導電性粉末、（Ｃ）溶剤、及び該溶剤に不溶な（Ｄ）樹脂粒子を含有することを特徴とする感光性導電性ペースト組成物とする。 （もっと読む）

本発明は、厚膜抵抗体材料を製造する用途に適したペーストを製造するために配合された、表面改質されたＲｕＯ₂導電体および無鉛粉末ガラス材料に関する。本発明に最も好適な抵抗範囲は、１０ｋΩ／□〜１０ＭΩ／□のシート抵抗を有する抵抗体である。結果として得られる抵抗体は、±１００ｐｐｍ／℃のＴＣＲを有する。 （もっと読む）

【課題】環境に悪影響を与える鉛、また鉛副産物であるビスマスを含まず、また、実質的にアルカリ金属を含まないフリットガラスによる、貴金属系の導電性ペーストを提供する。
【解決手段】有機ビヒクルと、この有機ビヒクルに添加される、バナジウム、リン、アンチモンおよびバリウムを酸化物換算でＶ_２Ｏ_５：５０〜６５質量％、Ｐ_２Ｏ_５：１５〜２７質量％、Ｓｂ_２Ｏ_３：５〜２５質量％、ＢａＯ：１〜１５質量％で含有するフリットガラスおよび銀粒子を基本構成とする導電性ペーストにする。銀粒子はフレーク状粒子と粒状粒子の混合物とし、フレーク状粒子の平均粒子径を２〜５μｍ、粒状粒子の平均粒子径を０．１〜３μｍとする。フレーク状粒子と粒状粒子の配合割合は質量比で５０：５０〜９０：１０とし、フリットガラスを銀粒子に対して５〜３０質量％含むようにする。 （もっと読む）