【課題】比較的大型となる電子機器の筐体に適用する場合にも、成形コストの低減を図ること。
【解決手段】電子部品Ｅを搭載したベース部材１０を覆うことにより、ベース部材１０との間に電子部品Ｅを収容するための筐体１を構成するカバー部材２０であって、予め基準壁部２１に開口２１Ａａを設けた状態で射出成形した枠部２１Ａと、基準壁部２１の開口２１Ａａを覆う態様で枠部２１Ａに取り付けた蓋部２１Ｂとを備えてカバー部材２０を構成している。 （もっと読む）