【課題】 高周波用途に適した低比誘電率かつ低誘電損失な誘電特性を備える熱硬化性樹脂組成物であって、該樹脂組成物をプリプレグまたは金属箔に適用した際、その樹脂組成物の量をコントロールすることが容易であり、かつ、プレス時に流動制御が可能となることにより寸法精度を向上させることができる、低コスト性、加工性および信頼性に優れた高性能の熱硬化性樹脂組成物、それを用いたプリプレグ、金属箔および基板を提供する。
【解決手段】 ビニルベンジル系化合物を主成分する熱硬化性樹脂組成物に、５ＧＨｚの周波数帯域において比誘電率（ε’）が３．０以下で、かつ誘電正接（ｔａｎδ）が０．００２以下である熱可塑性樹脂が全樹脂量に対し１〜３０重量％含まれている熱硬化性樹脂組成物である。また、それを用いたプリプレグ、金属箔および基板である。 （もっと読む）