【課題】 湾曲させた樹脂成形体の繊維に発生する残留応力を小さくすることができる、長繊維樹脂成形体、並びに、湾曲樹脂成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の長繊維樹脂成形体１は、母材樹脂部１０と、長繊維１１とを有しており、母材樹脂部１０が長繊維１１によって補強されている。また、長繊維樹脂成形体１は熱可塑性樹脂１２を有しており、熱可塑性樹脂１２は、長繊維１１と母材樹脂部１０との間に介在している。そのため、長繊維樹脂成形体１を熱可塑性樹脂１２が軟化する温度まで加熱した状態で湾曲させることにより、湾曲させた状態で長繊維１１に発生する残留応力を小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】圧縮方向に大きな負荷のかかる自動車用・航空機用の構造材料に適した極めて実用性に秀れたプリプレグを提供する。
【解決手段】フィラメントが集束した繊維束を一方向に引き揃えて成る繊維体若しくはフィラメントが集束した繊維束を経糸及び緯糸として織成して成る繊維体にマトリックス樹脂を積層した後、該マトリックス樹脂を加熱溶融させて前記繊維体に含浸させプリプレグを製造するプリプレグの製造装置であって、マトリックス樹脂を繊維体に強制的に含浸させるものである。 （もっと読む）

【課題】 オートクレーブを用いない大気圧下のオーブン成形であっても、樹脂枯れ、ピンホールの発生、未含浸部分の発生が抑えられたスキン材を形成できるプリプレグを提供する。
【解決手段】 補強繊維からなる基材（Ａ）と、基材（Ａ）の一方の面に貼り合わされた熱硬化性樹脂からなる樹脂フィルム（Ｂ）と、基材（Ａ）の他方の面に貼り合わされた熱硬化性樹脂からなる樹脂フィルム（Ｃ）とを有し、樹脂フィルム（Ｂ）および樹脂フィルム（Ｃ）の熱硬化性樹脂の一部が基材（Ａ）に含浸したプリプレグであって、基材（Ａ）への熱硬化性樹脂の含浸率が、１０〜６０％であり、樹脂フィルム（Ｂ）の重さＸ（ｇ／ｍ² ）と樹脂フィルム（Ｃ）の重さＹ（ｇ／ｍ² ）とが、下記式（１）の関係を満足するプリプレグ。０．３≦Ｘ／Ｙ≦０．７・・・（１） （もっと読む）

本発明は、強化シリコーン樹脂フィルムの製造方法であって、シリコーン樹脂を含むフリーラジカル硬化性シリコーン組成物中に繊維強化材を含浸させる工程と、この含浸繊維強化材中のシリコーン樹脂を硬化させる工程とを含む方法を提供する。この場合において、前記強化シリコーン樹脂フィルムは、10重量％〜99重量％の硬化シリコーン樹脂を含み、かつ、厚さが15μm〜500μmである。さらに、本方法によって製造された強化シリコーン樹脂フィルムを提供する。 （もっと読む）

【課題】 樹脂含浸性が高く生産性に優れた長繊維強化熱可塑性樹脂成形材料の製造方法を提供すること。
【解決手段】 連続した強化繊維束を含浸ダイに導入し、溶融した熱可塑性樹脂中に浸漬させて、ノズルから引き抜く繊維強化熱可塑性樹脂成形材料の製造方法であって、強化繊維束を、該強化繊維束の引き抜き方向と順方向に熱風が流れている予熱室を通過させて予熱処理したのち、含浸ダイへ導入させる。熱風は、温度が（熱可塑性樹脂の溶融温度−１００）〜（熱可塑性樹脂の溶融温度＋１０）℃であり、風速は１０〜１２０ｍ／ｍｉｎであり、風量は１〜８ｍ^３／ｍｉｎであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】フィーリングに優れた釣竿、ゴルフ用シャフトを与え、同時に良好な力学特性を備えたマトリックス樹脂となる炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、およびこれを用いたプリプレグ、さらにこれを用いて得られる各種特性に優れた炭素繊維強化複合材料製管状体を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂および硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物であって、１００℃〜１４０℃で硬化させたときのガラス転移温度Ｔｇが１００℃以上であり、１００℃で２時間硬化させた樹脂硬化物の曲げ弾性率Ｅ（１００℃）と、１４０℃で２時間硬化させた樹脂硬化物の曲げ弾性率Ｅ（１４０℃）が下記式（１）を満たすことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
Ｅ（１００℃）−Ｅ（１４０℃）≧０．３［ＧＰａ］ ・・・（１） （もっと読む）

【課題】 プリプレグにしたときに可撓性を有し、割れの発生を防止し得る樹脂組成物を提供することを課題とする。また、可撓性を有し、割れの発生を防止し得るプリプレグを提供すること、更にはプリプレグ中における樹脂組成物が未硬化であっても作業性に優れるプリプレグおよびこれを備えたプリント配線板等を提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、基材に含浸させてシート状のプリプレグ１を形成するために用いる樹脂組成物であって、第１の熱硬化性樹脂と、第１の熱硬化性樹脂よりも重量平均分子量の低い第２の熱硬化性樹脂と、硬化剤と、充填剤とを含むものである。本発明のプリプレグは、上述の樹脂組成物をシート状基材に含浸してなる。本発明のプリント配線板は、上述のプリプレグに金属箔を積層し、加熱加圧成形してなる。本発明のパッケージは、金属箔を積層したプリプレグにＩＣチップを搭載してなる。 （もっと読む）