【課題】液晶ポリマーの如き高分子量プラスチック材料から作られた、フランジに取付けられたフレーム、またはリードフレームを含んでなるマイクロ電子回路用パッケージを提供する。
【解決手段】プラスチック材料はフランジに射出成形される。プラスチック材料の初期重合は、液体状態で起こり、初期融点を有する中間体材料をもたらす。フレームが射出成形されたあとで、フレームは加熱され、さらに（二次）重合を進行させ、それによってプラスチック材料のポリマー鎖を長くする。これらの長ポリマー鎖は高分子量であり、もたらされる最終材料は、中間体材料より高融点を有する。もたらされる超高分子量ポリマーは、半田付けで遭遇するような高温に耐え得る。こうして、さらなる（二次）重合のあとで、ダイスはフランジにプラスチック・フレームを損傷することなく半田付けされる。 （もっと読む）

【課題】 液晶ポリマーフィルムが本来具有する高強力や高弾性率および耐薬品
性などと共に、優れた高耐熱性と耐磨耗性を有するフィルム、その積層体、およ
びこれを用いた多層実装回路基板を低コストで提供する。
【解決手段】 光学的異方性の溶融相を形成し得るポリマーフィルムを、該フィ
ルムの熱処理時に形態を保持し得る被着体と積層した後、前記フィルムの熱変形
温度Ｔdef 以上の温度で、Ｔm よりα℃（α＝１０〜３５℃）低い温度までの温
度範囲で、前記フィルムの融解ピーク温度ＴA が、該フィルムの熱処理前の融点
Ｔm よりβ℃（β＝５〜３０℃）高い温度に到達するまで熱処理し、その後、熱
処理温度をポリマーのＴm 以上でフィルムの融解ピーク温度ＴA 未満の温度範囲
で、前記ＴA がγ℃（γ＝５〜２０℃）増大する時間にわたって熱処理し、次い
で、被着体を除去してフィルムを製造する。 （もっと読む）

【課題】優れた機械的特性、特に高い流動性、剛性を有し、且つ靱性に優れた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A) 異方性溶融相を形成しないポリエステル系樹脂100重量部に、(B) 異方性溶融相を形成し得る液晶性樹脂20〜70重量部、(C) リン化合物0.01〜0.5重量部、(D) アミノシランにより表面処理され、且つビスフェノール型エポキシ樹脂により収束されてなるガラス繊維であり、且つ1000℃における加熱減量が0.6〜1.2％であるガラス繊維20〜100重量部を配合する。 （もっと読む）