【課題】液晶ポリマーの如き高分子量プラスチック材料から作られた、フランジに取付けられたフレーム、またはリードフレームを含んでなるマイクロ電子回路用パッケージを提供する。
【解決手段】プラスチック材料はフランジに射出成形される。プラスチック材料の初期重合は、液体状態で起こり、初期融点を有する中間体材料をもたらす。フレームが射出成形されたあとで、フレームは加熱され、さらに（二次）重合を進行させ、それによってプラスチック材料のポリマー鎖を長くする。これらの長ポリマー鎖は高分子量であり、もたらされる最終材料は、中間体材料より高融点を有する。もたらされる超高分子量ポリマーは、半田付けで遭遇するような高温に耐え得る。こうして、さらなる（二次）重合のあとで、ダイスはフランジにプラスチック・フレームを損傷することなく半田付けされる。 （もっと読む）

バインダーの芯を被覆材料の層で被覆してなる被覆バインダー構成単位の製造法が開示される。この方法は（ａ）バインダー及び被覆材料を同時に押出してバインダーを被覆材料で被覆した押出物を製造する工程、及び（ｂ）任意に押出物を被覆バインダー構成単位に造形する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】 簡便な熱可塑性樹脂板のアニーリング方法を提供する。
【解決手段】 所定形状を有する基材の表面に発泡樹脂シートを固定し、該発泡樹脂シートの吸着面に熱可塑性樹脂板を吸着固定させて一体化して、加熱し冷却することを特徴とする熱可塑性樹脂板のアニーリング方法である。
前記基材は、平坦であってもよく、任意の形状を有していてもよい。
また、所定形状を有する樹脂板をアニールする場合は、前記基材が前記所定形状に変形されたガラス板もしくは金属板、または前記所定形状を有する金型であることが好ましい。 （もっと読む）