【課題】樹脂基板の表面にメッシュ状の金属薄膜を精度よく簡単に形成する方法を提供する。
【解決手段】粒径の略均一な多数の樹脂粒子１を相互に密接させた状態で一平面上に配列させて平板状集合体３を形成する。次に、前記樹脂粒子１よりも粒径の小さい多数の金属粒子２を前記平板状集合体３の樹脂粒子１の隙間に配置する。その後、前記金属粒子２が配置された前記平板状集合体３をプレスにて加圧加熱して、樹脂粒子１の軟化・変形及び／又は溶融により隣接する樹脂粒子１を結合して樹脂基板を形成すると共に、金属粒子２の軟化・変形及び／又は溶融により上記樹脂粒子１の隙間に沿った形状のメッシュ状に金属粒子２を結合する。これらの工程により、樹脂基板の少なくとも一方の面にメッシュ状の導電性金属薄膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】高強度且つ低熱膨張特性を有する先進グリッド構造体を提供する。
【解決手段】先進グリッド構造体は、上記第一のテーププリプレグ群と同方向であるとともにグリッド群の一辺を構成する第一のグリッドサイド群、上記第二のテーププリプレグ群と同方向であるとともにグリッド群の一辺を構成する第二のグリッドサイド群、および上記第三のテーププリプレグ群と同方向であるとともにグリッド群の一辺を構成する第三のグリッドサイド群の中で、上記第二のグリッドサイド群と上記第三のグリッドサイド群とが交差する領域の中心点と当該交差する領域に最近接の上記第二のグリッドサイド群と上記第三のグリッドサイド群とが交差する領域の中心点との間隔でグリッドサイド幅を除算して得られる構造比が０より大きく且つ０．１０７以下であるとともに上記炭素繊維の引張弾性率が２８０ＧＰａ以上且つ３３０ＧＰａ以下である。 （もっと読む）