電子部品を製造する方法は、半導体デバイスをオーバーモールドするための液体射出成形方法を含む。液体射出成形方法は、ｉ）開いたモールド内に半導体デバイスを置くこと、ｉｉ）モールドを閉じて、モールドキャビティを形成すること、ｉｉｉ）モールドキャビティを加熱すること、ｉｖ）モールドキャビティ内に硬化性液体を射出成形して、基板上に半導体ダイをオーバーモールドすること、ｖ）モールドを開け、且つステップｉｖ）の製造物を取り除くこと、及び任意に、ｖｉ）ステップｖ）の製造物をポストキュアさせることを含む。半導体デバイスは、ダイ装着接着剤によって基板に装着される集積回路を有し得る。

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インモールドデコレーションプロセスによって成形品を製造する方法を記載する。該方法は、キャリアフィルム（２６）上に置かれている、複数の個々の熱可塑性プラスチックラベル（１４）の積層物（４）を供給する。ラベル（１４）の露出された第２表面（６８）にインラインで装飾物（８６）を適用し、これにより装飾積層物（５）を形成する。キャリアフィルム（２６）の露出された第１表面（７７）が金型の内面の少なくとも一部分に隣接するように、装飾積層物（５）を進めて金型（２０）内に配置し、ラベル（１４）の装飾された第２表面（６８）は、金型の内部空間に面する。プラスチック材料（例えば熱可塑性プラスチック材料）を、ラベルの装飾面に対して金型に注入し、このようにして成形品を形成する。次いで、キャリアフィルム（２６）を成形品から分離する。本方法に従って製造される成形品の表面の少なくとも一部分は、少なくとも１つのラベルの第１表面（７１）によって規定される。本方法によって製造され得る成形品の例として、例えば運転免許証およびアニマルタグ（例えば、牛用のタグ）等のＩＤカード、例えば薄い色の付いた眼科用レンズおよびサンシェードレンズ等のレンズが挙げられる。

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【課題】 金属配線部材間での導通などの欠陥の極めて少ない高密度の立体的な配線構造を有する配線基盤を効率的で製造する。
【解決手段】 少なくとも一つの表面に絶縁性物質によるコーティング層が形成された金属製配線部材Ｈの複数を、配線部材どうしが接触する部分において配線部材間にコーティング層が介在される配線構造で、金型Ｇ内に組み込み、その後、樹脂成形材料Ｉを充填して一体化することにより、立体配線構造体を製造する。 （もっと読む）