加熱シリンダの外周における冷却装置に隣接した領域に誘導加熱式の加熱装置を取り付けることによって、加熱シリンダの温度を一様に、かつ、適切な値とすることができ、また、加熱シリンダの温度を迅速に変化させる。射出装置においては、射出成形のサイクルに対応し、加熱シリンダ内の樹脂をスクリュによって間欠的に前方へ移送する射出装置であって、前記加熱シリンダの後方部分に取り付けられた冷却装置と、前記加熱シリンダにおける前記冷却装置よりも前方であって該冷却装置に隣接して取り付けられた誘導加熱装置とを有する。 （もっと読む）

射出特性が低下するのを防止することができ、成形品の品質を向上させることができる射出成形機及び射出成形方法を提供することを目的とする。シリンダ部材と、該シリンダ部材内において進退自在に配設された射出部材と、前記シリンダ部材の外周に配設された複数のヒータと、前記シリンダ部材の軸方向における複数の箇所に配設され、シリンダ部材の温度を検出する温度検出部と、前記シリンダ部材の各位置における最適な温度範囲を表す目標温度分布範囲が記録された記録装置（３１）と、前記温度検出部によって検出された温度が目標温度分布範囲に収まるように前記各ヒータの設定温度を調整する制御部とを有する。この場合、検出された温度が目標温度分布範囲に収まるように各ヒータの設定温度が調整されるので、シリンダ部材内の成形材料を最適な状態にすることができる。 （もっと読む）

射出成形機において、ヒータが設けられた加熱シリンダの複数の位置に温度を検出する複数の温度センサを設ける。制御装置は、温度センサから出力される温度検出値を選択的に用いてヒータへの入力を制御する。したがって、加熱シリンダの温度分布を高精度で設定変更することができる。 （もっと読む）

電子部品を製造する方法は、半導体デバイスをオーバーモールドするための液体射出成形方法を含む。液体射出成形方法は、ｉ）開いたモールド内に半導体デバイスを置くこと、ｉｉ）モールドを閉じて、モールドキャビティを形成すること、ｉｉｉ）モールドキャビティを加熱すること、ｉｖ）モールドキャビティ内に硬化性液体を射出成形して、基板上に半導体ダイをオーバーモールドすること、ｖ）モールドを開け、且つステップｉｖ）の製造物を取り除くこと、及び任意に、ｖｉ）ステップｖ）の製造物をポストキュアさせることを含む。半導体デバイスは、ダイ装着接着剤によって基板に装着される集積回路を有し得る。

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【課題】 樹脂成形時に樹脂材と回路体の熱収縮率の相違に起因して回路体が歪んでも、正確に回路体の位置決めを行わせる。
【解決手段】 成形金型３１，３２に回路体３０をセットすると共に樹脂材３６を注入して一体成形回路体を得る一体成形回路体の製造方法において、樹脂材の注入時と冷却時に回路体３０にテンションをかけておく。回路体３０を可動支持具３４に係合させ、樹脂材３６の注入時の圧力で可動支持具３４を移動させることでテンションをかける。成形金型内で回路体をテンションよりも弱い力で固定治具で挟持したり、成形金型内で回路体３０を支持突部で支持する。樹脂材３６で樹脂体を形成すると共に、樹脂体から回路体３０の端子を突出させ、端子の周囲にコネクタハウジングを樹脂体と一体に形成する。 （もっと読む）