熱可塑性組成物（例えば、ポリエステルまたはポリエチレンおよびポリプロピレンなどのポリオレフィン）へのフォイルの改善された接着性を提供するためにエチレンコポリマーを用いる積層方法が開示されている。繋ぎ層としてエチレンコポリマー組成物を用いる、熱可塑性組成物に積層されたフォイルを含む多層構造も開示されている。これらの多層構造は包装フィルムおよび工業フィルムとして有用である。これらの多層構造を含む包装も開示されている。 （もっと読む）