【課題】基板処理のスループットを向上させると共に、基板と塗布膜の密着性を向上することができる基板の処理方法及び基板の処理装置を提供すること。
【解決手段】ウエハＷの表面に形成された密着膜の少なくとも一部の表面に形成された塗布膜に、凹凸パターンが設けられた転写面を備えるテンプレートの転写面を転写するインプリント処理に供するウエハの処理方法であって、ウエハを回転させながら、ウエハの表面に密着剤を供給する供給工程（ステップＳ−５）と、ウエハを回転させながら、ウエハの表面に気体を供給して、余剰な密着剤を除去する除去工程（ステップＳ−７）を具備する。 （もっと読む）

【課題】下層膜にダメージを与えることなく基板上のパターンを反転させることができるパターン材料を、基板上に成膜することが可能な成膜方法を提供すること。
【解決手段】実施形態によれば、成膜方法が提供される。前記成膜方法では、所望のレイアウトパターンを反転させた反転パターンを第１の基板上に形成する。そして、前記所望のレイアウトパターンのパターン材料を反転材料として第２の基板上に供給する。この後、前記反転パターンを前記反転材料に対向して接触させることにより、毛細管現象を利用して前記反転材料を前記反転パターンに充填する。 （もっと読む）

【課題】二酸化炭素気体の高圧を維持しながら駆動させるための複雑な駆動装置を用いずに、短時間で、樹脂成形体表面に微細な凹凸パターンが形成された金型転写面を高精度に転写できる樹脂成形品を製造する製造装置及び製造方法を提供する。
【解決手段】減圧弁１２を開放することによって、密閉容器４内の圧力を大気圧まで減圧させる。この時、樹脂成形体１０１中に含浸された二酸化炭素気体Ｇが金型２を透過して樹脂成形体１０１中から吸引、排出されると共に、この吸引力によって二酸化炭素気体で可塑化された樹脂成形体１０１の表層部が、金型２の方向に吸引されて、金型２の転写面３に形成されたマイクロレンズアレイのパターン形状が高精度で樹脂成形体１０１の表面に転写される。樹脂成形体１０１から二酸化炭素気体Ｇが放出されるため、マイクロレンズアレイのパターン形状が転写された状態で樹脂成形体１０１が固化する。 （もっと読む）

【課題】寸法精度に優れたインプリントに用いられるモールドを製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】ドライエッチング装置を用いて石英製の基板１０をドライエッチングすることにより、インプリントに用いるモールドの製造方法において、基板１０に凹凸パターンを有したエッチングマスク２０を形成するマスク形成ステップと、エッチングマスク２０の側壁への保護膜３０の形成と基板１０のエッチングとを同時に行うエッチングステップとを含む。これにより、基板１０をエッチングすると共にエッチングマスク２０の側壁に保護膜３０が形成されるので、エッチングマスク２０の側壁の侵食が阻止される。 （もっと読む）

【課題】レジストとモールドの離型性を改善するナノインプリント方法を提供する。
【解決手段】ナノインプリント方法は、加圧気体又は超臨界流体に、低分子の撥水剤を溶解する工程と、前記撥水剤が溶解した加圧気体又は超臨界流体を加圧浸透させて、前記樹脂薄膜が塗布された基板からなる被処理体の前記樹脂薄膜を柔軟にする工程と、前記被処理体の前記樹脂薄膜側に、ナノオーダーのパターンが形成されたモールドを押し付けて前記パターンを前記柔軟化された樹脂薄膜に転写する工程と、該転写後に前記加圧気体又は前記超臨界流体を減圧することにより前記樹脂薄膜を固化する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 樹脂ベース厚さを極めて薄くすることが可能な樹脂の成型方法、及び導光路の製造方法を提供する。
【解決手段】 型に形成されたパターンを樹脂に転写する工程を有する樹脂の成形方法であって、樹脂２として嫌気性樹脂を使用し、型１の凹部に樹脂２を充填して押圧し、酸素を含む雰囲気下で樹脂２を硬化させ、その後、樹脂２の未硬化部分を洗浄して取り除く工程を含むことを特徴とする樹脂の成形方法。 （もっと読む）